涉及的行业与公司 * 行业：半导体生产设备行业 [1] * 涉及公司：Advantest DISCO KOKUSAI ELECTRIC ULVAC Lasertec Ushio Nikon SCREEN Holdings Tokyo Electron [5][72] 核心观点与论据 行业前景与驱动因素 * 半导体生产设备市场前景看好 主要驱动力包括内存需求增长 智能手机市场复苏以及代工厂投资增加 [20] * 台积电将2025年资本支出中值预测上调10亿美元至410亿美元 同比增长38% [30] * 高数值孔径EUVL系统的大规模生产初始采用时间预计在2027-28年 更广泛采用在2029年之后 比去年调查的预期更晚 [29] * 内存制造商比逻辑芯片制造商可能更早采用高数值孔径EUVL系统 因其所需掩膜数量更少且精度要求较低 [29] 特定技术与应用增长点 * Disco公司2027财年第三季度业绩预计将受到HBM 12英寸SiC VCS OSAT NAND混合键合 WMCM和PLP应用的驱动 [20] * Ulvac公司利用其技术优势推出了MHM HBM再分布层和混合键合表面处理系统 并计划将极具竞争力的XPS系统从研发扩展到半导体量产工艺 [21] * 采用保护膜将减少使用的掩膜数量并延长掩膜寿命 这对掩膜 掩膜坯料 掩膜写入器和检测设备的需求构成阻力 [29] * 激光活化掩膜检测系统的使用正在普及 但最大群体（38%）表示其仅用于0-20%的量产掩膜 [29] 竞争格局与技术变革 * 在蚀刻系统市场 泛林集团 Lam Research 占据全球42%的市场份额 东京电子 Tokyo Electron 占24% 应用材料 AMAT 占17% [23] * 在掩膜检测设备市场 激光特 Lasertec 占据全球50%的市场份额 KLA占38% [27] * 干法光刻胶和金属氧化物光刻胶阵营从竞争转向合作 泛林集团与JSR达成了非排他性交叉许可和合作协议 [25] * 若干法光刻胶在后道工序EUVL应用中完全取代涂布显影设备 预计2026年涂布显影设备市场可能收缩超过300亿日元 [25] * 东京电子正通过开发CAP图案修整以及最小化图案坍塌的技术来应对干法光刻胶的威胁 [25] 公司特定机遇与风险 * Screen Holdings与台积电关系深厚 台积电是其2025财年第三季度最大客户 激光特 Lasertec 对台积电的销售敞口也相对较高 [30] * 国誉电气 Kokusai Electric 和东京电子 Tokyo Electron 对台积电的销售敞口相对较高 但不及上述两家公司 [30] * 受益于台积电主要使用的尖端封装技术的半导体设备公司包括Ulvac Disco和Advantest [30] * 亚洲投资者对落后个股如Disco表现出兴趣 而非股价已大涨的核心个股如Advantest [20] * 尽管对前端半导体设备复苏的希望上升 但中国DRAM投资延迟是近期的指引风险 中国贸易法规的不确定性影响了投资决策 [20] 公司财务目标与战略 * Ulvac当前的中期计划目标是2028年6月财年销售额达到2600亿日元 营业利润390亿日元 2031年6月财年销售额达到3600亿日元 营业利润790亿日元 [21] * Ulvac在封装领域 表面处理和清洁系统的销售额正在增长 并赢得了PLP订单 这预计将成为未来的增长驱动力 [21] 其他重要内容 * 摩根士丹利对半导体生产设备行业给予"具吸引力"的行业观点 [1] * 在SEMICON WEST 2025会议上 东京电子 Tokyo Electron 和SCREEN Holdings对近期前景持谨慎态度 [31] * Advantest指出 由于测试插入次数增加 各产品的测试强度更高 [31]