纪要涉及的行业或公司 * PCB（印制电路板）设备与耗材行业[1] * 涉及公司：鼎泰（钻针厂商）[1][3]、浙江贝塔（PCB厂）[1][4]、大族数控（钻孔及激光设备）[1][4]、中钨（钻针）[2]、尖点（台湾钻针厂商）[6] * 上游芯片厂商：英伟达[1][3] 核心观点和论据 上游材料与技术升级驱动需求 * 英伟达Rubin CPX机柜已采用马九材料，预计2027年Ruby Ultra系列将全面采用马九材料，覆盖中板、CPX中介板、交换托盘及正交背板[1][3] * 英伟达正在测试更进一步的马石材料，以应对PCB持续迭代[3] * 麻酒材料钻孔寿命测试显示不足200孔，远低于普通板材（缩短约10倍）及马八材料（寿命不到一半），预计2026年钻针需求量将显著增加[1][3] * 正交背板作为高多层板，直接受益于机械钻孔，利好钻孔设备及钻针[2][4] 钻针市场供需与价格展望 * 钻针厂商扩产幅度有限：鼎泰2025年扩产约50%，2026年预计维持同等水平；台湾厂商预计到2026年初扩产至每月3,500万只，仅增长10%[1][3] * 供给相对紧张或将支撑钻针价格[1] * 鼎泰钻针出货价格稳步上涨，主要受益于AI产品占比提升带来的结构性均价上涨[1][3] * 未来价格提升可能来自主动涨价或新一代高端钻针放量：高端钻针目前均价1.2元，但对应场景价格比普通钻针高20多倍，未来随着厚板材升级可能有10倍级别提升[3][4] * 台湾钻针厂商尖点已在10月份对部分型号钻针涨价15%，主要由于原材料成本上涨[6] 相关公司业务进展 * 浙江贝塔配合英伟达进行方案升级，预计年底技术方案定型，模拟量产或于2026年下半年开始，大批量生产预计在2027年展开[1][4] * 大族数控超快激光设备正在验证麻酒材料盲孔打孔需求（传统二氧化碳激光难以满足），设备需求确定性增强[1][4] * 大族数控在光模块领域有新拓展，如1.6T光模块微孔散热需求，可能先于英伟达PCB板材放量成为新增长点[4] 其他重要内容 * AI产业链核心拐点预计在2026年英伟达Rubin系列放量时出现，接近2025年底价格层面可能有潜在上涨[5] * 光模块需求量近期有所上修，可能意味着终端需求增加，利好整个AI链及PCB市场[4] * PCB行业龙头厂商（如鼎泰高科、大族数控等）近期三季报业绩表现良好，同比增速明确[7]