财务数据和关键指标变化 - 2025年第三季度（截至9月）营收达到创纪录的53亿美元，环比增长3% [16] - 第三季度毛利率为50.6%，创下合并Novellus后的新高，环比提升0.3个百分点 [5][16][19] - 第三季度营业利润率达到创纪录的35% [5][21] - 第三季度稀释后每股收益为1.26美元 [23] - 递延收入余额为27.7亿美元，环比略有增加 [16] - 客户预付款减少约1亿美元，预计该趋势将在12月季度持续 [16] - 库存周转率提升至2.6次，高于上季度的2.4次和两年前的1.5次 [24] - 资本支出为1.85亿美元，环比增加1300万美元 [25] - 对2025年12月季度的营收指引为52亿美元，上下浮动3亿美元；毛利率指引为48.5%，上下浮动1%；营业利润率指引为33%，上下浮动1%；每股收益指引为1.15美元，上下浮动0.10美元 [25][26] 各条业务线数据和关键指标变化 - 系统收入按终端市场划分：代工占60%，环比上升（上季度为52%）；内存占34%，环比下降（上季度为41%）；逻辑及其他占6%，与上季度7%基本持平 [17] - 内存业务细分：非易失性内存（NAND）贡献了系统收入的18%，低于上季度的27%；DRAM贡献了系统收入的16%，高于上季度的14% [17][18] - 客户支持业务群组（CSPG）营收约为18亿美元，环比和同比均略有增长，主要由备件和升级业务驱动 [19] - CSPG业务已实现连续13年中有12年增长，预计2025年将实现同比增长 [19] - 升级业务表现强劲，特别是在NAND领域，预计将延续至2026年 [8][30][66] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国地区营收占总营收的43%，环比显著上升（上季度为35%），增长主要来自中国本土客户，跨国公司在华业务保持稳定 [18] - 台湾地区营收占比为19%，与上季度持平；韩国地区营收占比为15%，低于上季度的22%，主要受客户投资计划的时间安排影响 [18] - 预计新出台的50%关联规则将影响2025年12月季度营收约2亿美元，并预计影响2026年全年营收约6亿美元，导致中国地区营收占比在2026年降至30%以下 [5][6][26] - 全球晶圆厂设备（WFE）支出在2025年预计略高于此前1050亿美元的预期，主要得益于高带宽内存（HBM）相关投资的超预期 [6] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司认为人工智能（AI）数据中心需求将为其带来数十亿美元的服务可用市场（SAM）扩张和份额增长机会 [7] - 在NAND领域，客户持续升级现有晶圆厂以满足更高层数、更高性能设备的需求，预计未来几年相关升级支出将达400亿美元，公司凭借庞大的装机量基础有望获得高份额 [8][18][50] - 公司正在拓展产品组合以抓住先进逻辑和DRAM制造的技术拐点机会，例如其Ether干法EUV光刻解决方案、低K ALD解决方案等 [10][12][13] - 公司与JSR公司建立合作伙伴关系，共同开发Ether技术与新型EUV光刻材料的集成，并探索先进ALD应用的新前驱体材料 [11] - 在先进封装领域，公司的Saber 3D电镀和Cindian刻蚀系统是行业领导者，并正在投资面板级封装等新机会 [13][14] - 公司预计2026年WFE支出将呈现强劲增长态势，但下半年权重更高 [26] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年全球WFE支出环境略好于预期，2026年设备支出前景强劲，AI相关需求将支撑领先代工逻辑和DRAM的持续强势，但部分增长将被中国国内相关投资的下降所抵消 [6][26] - AI数据中心投资预计将推动制造业产能的显著扩张，AI设备的需求正在加速 [7] - 公司估计每1000亿美元的增量数据中心投资将带来约80亿美元的WFE支出 [7][45] - NAND位元需求趋势高于此前预期，但洁净室空间的可用性可能限制NAND供应增长的速度 [8][9][56] - 公司对2026年的增长前景持乐观态度，预计非中国地区的全球跨国公司支出将非常强劲，足以抵消中国地区的下滑 [41][85] 其他重要信息 - 公司在第三季度通过公开市场回购分配了约9.9亿美元用于股票回购，平均回购价格约为每股106美元；年初至今已回购近3000万股，平均价格略高于88美元每股 [22][23] - 第三季度支付了2.92亿美元股息，并于本月将股息从每股0.23美元提高至0.26美元 [23] - 公司承诺长期将至少85%的自由现金流返还给股东 [23] - 截至第三季度末，现金及现金等价物为67亿美元，环比增加（上季度末为64亿美元） [24] - 公司员工总数约为19,400人，环比增加约400人，主要增员在研发和现场组织 [25] - 预计随着美国GILTI税率提高以及美国以外全球最低税制的实施，2026年有效税率将略有上升 [22][26] 问答环节所有的提问和回答 问题: AI基础设施支出转化为业务可见度的进展 [29] - 回答指出，近期的公告是关于未来需求的指引，而非近期设备需求；近期的设备需求更多与满足企业级SSD需求导致的NAND升级相关；AI数据中心投资所需的技术转型（如更快的GPU、更高性能的HBM）与公司产品优势领域高度契合 [30][31] 问题: 公司相对于WFE的增长表现及2026年关键驱动因素 [32] - 回答指出，短期内相对表现受时间安排等因素影响难以精确判断；长期来看，由于半导体制造的技术趋势（如3D器件、先进封装等）都更加依赖刻蚀和沉积工艺，公司所处的市场增速将超过WFE整体增速 [33][34] 问题: 12月季度营收指引上调的原因 [38] - 回答指出，WFE整体环境略强于预期，特别是HBM相关投资；若非受中国新规影响，营收指引会更高；目前不认为有需求从2026年上半年提前 [39] 问题: 为何预计2026年中国地区营收会下降 [40] - 回答指出，预计2026年中国以外地区的全球跨国公司支出将非常强劲；基于当前看到的客户计划，中国地区支出将会减少，尽管去年也曾有类似预期但最终加强，但目前未见有类似因素会在明年出现 [41] 问题: AI数据中心WFE支出强度及公司的机会 [45][48] - 回答澄清，80亿美元WFE对应的是1000亿美元的数据中心总投资；公司未精确掌握其中半导体内容的占比，但相信是相当大的部分；在领先制程节点，公司的SAM占WFE的份额将持续增长，从之前的低30%百分比迈向高30%百分比 [46][49] 问题: NAND升级400亿美元TAM的完成进度及2026年展望 [50] - 回答指出，最初预计该支出在几年内完成以满足200层以上升级需求；目前由于位元需求高于预期，升级步伐有所加速；2026年NAND升级业务仍将保持强劲；若高容量存储需求持续，可能需要比预期更早进行产能扩张 [51][52] 问题: 2026年WFE增长是否会受洁净室空间限制 [56] - 回答指出，物理基础设施的建设时间可能成为限制因素，设备供应链的交付周期通常短于建厂周期，因此设备本身可能不是瓶颈；建议直接咨询客户了解其实体投资计划 [57][58] 问题: CSPG业务增长构成及利润率 [59] - 回答指出，CSPG的四个组成部分中，备件、服务和升级三个部分在增长，而Reliant部分因成熟节点支出疲软而未增长；CSPG对营业利润率是增值的，但未具体量化；支持业务靠近客户的举措（如马来西亚扩产）带来了成本效益 [60] 问题: NAND市场订单加速信号及2026年增长驱动 [65] - 回答指出，400亿美元升级支出因位元需求信号而有所加速；2026年业务仍将主要由升级驱动，因为升级是获得更高性能位元的最低成本方式；待升级导致产能损失到一定程度，若需求持续强劲，将转向产能投资 [66][67] 问题: NAND利用率接近满载时订单的波动性 [71] - 回答指出，增长并非每个季度都线性向上，上一季度NAND支出实际略有下降；未来会有波动；对公司而言，随着层数超过200层，每比特产出的设备强度也在增加，业务将包括现有基地升级和新工具增加 [72][74] 问题: 在WFE增长背景下，2026年公司EPS能否增长 [76] - 回答未提供具体EPS指引，但指出税率仅会小幅上升，中国地区业务占比下降带来的客户组合变化将对毛利率构成阻力，关税也是不利因素；建议以12月季度指引作为建模起点 [77][78] 问题: 2026年上下半年增长轨迹及中国影响 [80][84] - 回答确认2026年是下半年权重更高的年份，上半年与2025年下半年相比持平至略有增长；中国地区营收占比下降将带来约15亿美元左右的阻力，但全球跨国公司支出的增长将完全抵消并超过这一影响 [81][85] 问题: 9月季度中国地区营收增长来源 [90] - 回答澄清，增长主要来自中国本土客户，跨国公司在华业务保持平稳 [91] 问题: 新产品（如Vantex CX+, Halo MOLE ALD）的客户参与度加速情况 [93] - 回答指出，新产品参与度确有加速，这些产品专注于代工逻辑、DRAM和NAND的技术拐点，自2月分析师日以来在相关应用领域取得了多项成功，对进展感到满意 [94][95] 问题: 背面供电节点的进展和预期 [96] - 回答指出，背面供电是解决高性能计算设备功耗挑战的关键方案，是一项刻蚀深度密集的技术拐点，对公司很重要，预计随着相关制程节点上量会表现出色 [96] 问题: AI相关WFE支出集中度对客户采购行为的影响 [99] - 回答指出，公司与供应链紧密合作确保产能，客户也会同样确保其供应链；近期AI基础设施公告的涌现将促使整个供应链为确保产能而努力，公司专注于满足客户需求 [100][102] 问题: 2026年增长主要由内存还是代工驱动，以及ITC税收抵免和CHIPS法案的影响 [104] - 回答指出，增长可能来自两者，更多细节将在12月季度电话会提供；投资税收抵免和CHIPS法案可能对地域分布有边际影响，但最终驱动力是终端需求 [105] 问题: AI相关WFE支出在逻辑、DRAM、NAND之间的分配 [107] - 回答指出，超过一半来自内存（企业级SSD和HBM），其余部分来自GPU加速器、ASIC等逻辑芯片 [108] 问题: NAND升级支出与产能支出是顺序还是并发关系 [109] - 回答指出，这会因客户而异，目前已有部分产能投资；升级通常是获取高性能位元最快、成本最低的方式，客户会优先考虑，但两者可能会有重叠，尤其是在升级周期的后期 [110]