行业与公司 * 纪要涉及的行业为印制电路板行业，特别是面向AI算力的高端PCB、覆铜板及相关材料、设备产业链 [1] * 纪要提及的公司包括兴森、深南、景旺、生益科技、新晨科技、鹏鼎控股、盛虹、新森科技等国内领先企业，以及非上市公司VR [4][8][20][21][22] 核心观点与论据 行业发展趋势：向低损耗、高精密度演进 * PCB行业核心趋势是工艺升级和材料升级，线宽变窄，从HDI向载板或类载板升级 [3] * 具体发展方向是材料损耗越来越低，孔径越来越精密，电路复杂度增加，层数增高 [10] * 类载板技术和PDF材料升级是重要趋势，例如SLK技术在苹果产品中的应用 [10] 关键材料升级：M系列高端覆铜板是未来方向 * 材料从M6升级到M9，M9材料作为一种高端覆铜板，损耗更低，是未来发展的重要方向 [1][7][10] * M9材料虽未量产，但其在服务器ESP上的显著提升潜力备受关注，预计2025年小量落地 [1][4][11] * 高端覆铜板市场空间巨大，预计2026年PCB市场需求达1000亿元，覆铜板成本占比约一半（即500-600亿元），M9等高端产品价格是M8两倍以上 [12][13] 工艺与技术革新：液冷与窄板工艺解决散热与集成挑战 * 液冷技术在AI算力提升中扮演关键角色，能有效解决散热问题，提高系统稳定性和性能 [6] * 窄板工艺向高精密度和集成度发展，将逐步替代HDI，发展方向包括将多个GPU和CPU封装在一个interposer上以减少介质层数、降低损耗 [2][18][19] * 新工艺如预埋电容、Cover P、埋线电容等解决方案不断涌现，推动产品高端化 [1][3][8] 国产替代加速：国内产业链信心增强 * 国产替代率正在快速提升，国内优秀CCL公司参与度越来越高，通过高速迭代抢占市场份额 [1][5] * 大陆产业链快速成熟，对大陆产业链充满信心，国产化范围覆盖钻孔机、覆铜板等关键设备和材料 [1][5][7][9] * 中国已掌握大部分高端技术，随着海外AI革命推进，国内企业有机会全面参与并提升整个产业链水平 [14] 产业链影响：带动设备及上游材料需求 * 材料升级推动激光钻孔机等新型加工设备需求，这些设备能处理更硬质、更精密的材料 [1][13][15] * 高端覆铜板需要更复杂的加工工艺，推动了相关耗材如钻针市场的发展 [13][15] * 材料升级带动化工及上游产业整体升级，例如新型树脂、增强性布料（如石英布）及五代铜箔等需要更先进的化工原料 [14][16] 其他重要内容 市场表现与前景 * 今年二季度以来PCB市场表现突出，行业景气度持续，迭代仍在继续 [1][3] * 工艺升级带来新增市场（如PDB换铜缆、跳线、背板铜缆）并提升产品价值量，使整个行业受益 [21] * 高端PCB产品应用前景广阔，因其高价值量，销量不会减少且会持续增长 [20] 未来关注点与投资机会 * 未来几年值得关注的项目包括Interposer换碳化硅以及从HDR到窄版的发展进程 [22] * 对新晨科技投建MSAP加工厂房、鹏鼎控股新盖厂房等头部企业的动向需持续关注，以把握潜在投资机会 [22]