行业与公司 * 纪要涉及大中华区半导体行业 特别是台湾地区的后端封测行业[1][2] * 主要讨论的公司包括台湾封测厂商日月光投控和京元电子 以及晶圆代工厂台积电 同时提及IC设计公司联发科和中国大陆封测厂商长电科技[1][5][6] 核心观点与论据 行业观点与价格趋势 * 摩根士丹利自2025年7月起将大中华区半导体行业观点上调至具吸引力 主要基于强劲的AI需求 通用服务器和利基型存储器的部分复苏[2][12] * 半导体通胀已经开始 领先的晶圆代工和存储厂商拥有更好的定价能力 例如台积电已确定2026年晶圆价格上调3-5%[2] * 价格上调正蔓延至台湾后端封测厂 预计2026年先进封装价格将上涨5-10% 这是自新冠疫情导致芯片短缺以来的首个价格上行周期[3] * 价格上涨的原因包括:1) 强劲的AI需求 由于台积电的产能外溢 日月光投控的CoWoS产能和京元电子的测试产能迅速被填满 2) 产能限制 导致厂商需要拒绝低利润率产品或将产能从打线封装转向覆晶封装以支持AI芯片 3) 材料成本上涨[3] 公司具体分析与投资建议 * 上调日月光投控和京元电子的目标价和盈利预测 日月光投控目标价从新台币188元上调至228元 京元电子目标价从新台币188元上调至218元[4][7] * 建议在财报发布前买入日月光投控和京元电子 预计两家公司第四季度营收和利润率指引可能超出预期[4][11] * 日月光投控第三季度初步营收环比增长12% 高于预期 预计第四季度营收环比增长低个位数百分比 产能紧张 公司正将部分打线封装产能转向覆晶封装[34][35] * 京元电子第三季度初步营收环比增长11% 超出公司指引 得益于AI GPU最终测试的强劲需求和芯片探针业务的份额增长 预计第四季度营收环比增长约10%[70][72] * 日月光投控的CoWoS产能预计在2026年将接近翻倍 并已获得博通等公司的订单[20] * 京元电子的资本支出预计将维持高位 以应对领先测试产能的强劲需求和供应紧张[26][27] 中国大陆封测厂商对比 * 中国大陆封测厂商也在将金线或基板等成本上涨转嫁给客户 表明产能也相对紧张[5] * 但中国大陆市场竞争更为激烈 摩根士丹利对长电科技持减持评级 因其晶圆厂利用率较低 面临中国大陆本土同行的份额损失 且利润率低于同业[5][22] 产能与利用率 * 大中华区封测厂商的产能利用率在2025年持续复苏 预计在第四季度和2026年将继续增长[15] * 日月光投控第三季度产能利用率达到90% 考虑到其85%的利用率即视为满载 当前产能被视为短缺 这为2026年的价格谈判提供了强有力的筹码[15] * 图表显示长电科技的产能利用率增长表现逊于同业[21] 风险与机遇 * 价格上调可能对IC设计客户如联发科产生负面影响[1] * AI半导体的强劲需求是主要推动力 但整体半导体周期复苏缓慢[12] * 京元电子的关键客户若延迟其R系列AI GPU的量产 可能会影响其资本支出假设[28] 其他重要内容 财务数据与预测 * 提供了日月光投控和京元电子详细的季度和年度财务预测 包括营收 毛利率 营业利润率 每股收益等关键指标[36][38][42][44][61][65][66][69][72][75][76][86][106][107][108] * 日月光投控2025年预估每股收益为新台币8.57元 2026年预估为新台币13.94元 2027年预估为新台币20.11元[42] * 京元电子2025年预估每股收益为新台币8.83元 2026年预估为新台币9.46元 2027年预估为新台币13.59元[76] 估值方法 * 目标价主要基于剩余收益模型得出[45][78] * 日月光投控基础目标价对应2026年预估市盈率16倍 京元电子基础目标价对应2026年预估市盈率23倍[4][47][80] 风险回报分析 * 报告包含对日月光投控和京元电子的详细风险回报分析 列出了看涨 基础和看跌情形下的目标价及关键假设[50][53][54][57][58][59][87][90][91][92][93][94][97][98][99]
大中华半导体行业 - 后端观察:台湾封测厂 2026 年将提价-Greater China Semiconductors-Backend Observations Taiwan OSAT to Hike Price in 2026
2025-10-29 10:52