财务数据和关键指标变化 - 2025年9月季度营收为32.1亿美元，超过指导中点31.5亿美元 [3][8] - 非GAAP稀释每股收益为8.81美元，GAAP稀释每股收益为8.47美元，均超过各自指导范围的中点 [3][8] - 毛利率为62.5%，比指导中点高出50个基点，主要得益于更强的产品组合和制造效率 [9] - 非GAAP运营费用为6.18亿美元，其中研发费用3.6亿美元，销售及行政管理费用2.58亿美元 [9] - 非GAAP运营利润率为43.2% [9] - 其他收支净额为2800万美元费用 [9] - 季度有效税率为14.1% [9] - 净收入为11.7亿美元，GAAP净收入为11.2亿美元 [9] - 运营现金流为11.6亿美元，自由现金流为10.7亿美元 [9] - 过去12个月自由现金流为39亿美元，自由现金流利润率为31% [5][6] - 9月季度总资本回报为7.99亿美元，包括5.45亿美元股票回购和2.54亿美元股息 [6] - 过去12个月总资本回报为30.9亿美元 [6] - 期末总现金、现金等价物及有价证券为47亿美元，债务为59亿美元 [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - 服务业务增长至9月季度的7.45亿美元，环比增长6%，同比增长16% [5] - 预计2025日历年先进封装相关营收将超过9.25亿美元，同比增长约70% [5] - 先进封装市场预计将比去年增长超过20% [12] - 半导体工艺控制系统营收中，来自内存客户的DRAM预计约占78%，NAND占剩余22% [16] - 先进封装市场（根据公司内部估计）规模约为110亿美元，增长速度超过核心晶圆厂设备市场 [11] - 先进封装业务已成为公司一个重要的服务市场 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 12月季度指引中，来自半导体客户的晶圆厂/逻辑营收预计约占59%，内存约占41% [15] - 9月季度中国市场营收占比为39%，预计12月季度将降至高位20%区间，2026年可能进一步降至中位20%区间 [31][32][51] - 由于美国出口管制延长，预计对中国某些客户的市场准入损失将对12月季度和2026日历年产生约3亿至3.5亿美元的营收影响 [13][14] - 预计2026年上下半年营收影响大致平均分布 [15] - 客户对2026年成为行业增长年的预期变得更加积极，预计晶圆厂设备和先进封装的投资范围将比2025年更广 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的工艺控制领导力已从领先研发投资扩展到覆盖所有晶圆厂设备增长市场，包括高带宽内存和先进封装 [4][7] - 人工智能基础设施投资的加速正在推动整个领先领域的技术开发投资，导致更多设计、复杂性增加、产品周期缩短和晶圆价值更高 [4] - 在复杂的先进封装环境中，工艺控制通过解决晶圆厂产能爬升阶段的工艺集成挑战来加速成果产出时间 [4] - 公司业务从主要与领先研发投资和晶圆厂/逻辑客户挂钩，转变为现在面向所有晶圆厂设备增长市场 [7] - 长期行业趋势推动半导体需求以及晶圆厂设备和先进封装的投资，为公司在动态增长环境中提供了相对业绩机会 [8][18] - 公司专注于提供差异化的产品组合，以满足客户的技术路线图要求，这推动了公司的长期相关性和增长预期 [18] - 定制芯片设计（尤其是超大规模用户开发自己的定制芯片）的增长导致了独特设备设计的激增，并增加了客户对性能、产量和上市时间的需求 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 随着2025日历年接近尾声，公司继续预计晶圆厂设备将呈现中高个位数增长，较上一季度的展望略有改善 [12] - 2025年的增长主要由对领先晶圆厂逻辑和内存的投资增加所驱动，以支持不断增长的AI和高端移动需求，部分被中国国内需求下降所抵消 [12] - 鉴于公司的业务势头、不断扩大的市场份额机会以及各领域领先领域更高的工艺控制强度，公司有望在2025年超越晶圆厂设备市场表现 [12] - 目前认为2026年上半年营收水平将与2025年下半年大致持平或略有增长，下半年增长将加速 [13] - 公司业务模式旨在长期内对营收增长实现40%至50%的非GAAP增量运营利润率杠杆 [16] - 领先客户在优化高产量生产环境中的良率和限制工艺可变性方面面临挑战，导致工艺控制强度增加 [4] - 设计复杂性和多样性的增长增加了对先进工艺控制的需求 [18] 其他重要信息 - 投资者日已重新安排于2026年3月12日星期四在纽约举行 [3] - 2025年4月30日，公司宣布连续第16年年度股息增加12%，至每股每季度1.90美元，或年度化股息每股7.60美元 [10] - 同时宣布了50亿美元的股票回购授权 [11] - 公司改变了剩余履约义务的披露方式，不再披露该指标，并指出交货时间已正常化至7至9个月 [47][48] - 公司拥有灵活且有吸引力的债券到期期限结构，并获得所有三家主要评级机构的投资级评级 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年晶圆厂设备增长前景和客户态度的变化 [24] - 回答: 客户态度变得更加积极，更接近交货时间预期，对具体时间更有信心 领先逻辑和DRAM投资积极，高带宽内存投资工艺控制强度高 Flash市场持续增长 中国预计将正常化，并受到新管制影响 对工艺控制强度和封装领域的份额增长感到乐观 [25] 问题: 新地理区域建厂和客户关注良率是否驱动增量工艺控制支出 [27] - 回答: 客户在处理新设计规则时，关于工艺控制投资的对话非常积极 更多参与者在更多地点进行领先领域活动，这将增加整体强度 领先领域投资以前主要由一个客户驱动，现在投资范围扩大，创造了更多领先领域参与和工艺控制强度的机会 [28][29] 问题: 晶圆厂/逻辑业务营收占比下降的原因及中国限制的影响 [31] - 回答: 12月季度领先领域业务占比上升，但被中国业务下降所抵消 中国业务在9月季度占比39%较高，预计全年在30%左右 12月季度出口管制影响对公司整体影响不大，因为可以调整订单顺序 长期来看是业务损失，预计到2026年底影响约3-3.5亿美元 [32][33] 问题: 毛利率下降的原因及增量运营利润率在增长环境下的表现 [35] - 回答: 毛利率下降约50个基点主要与季度产品组合调整有关 关税影响持续，约50-100个基点 长期40-50%的增量运营利润率目标是公司规模调整的基础 如果增长高于趋势（高个位数），可能超越目标；低于趋势则可能低于目标 [36][37] 问题: 先进封装的工艺控制强度水平及未来展望 [39] - 回答: 先进封装市场的工艺控制强度正在提升 几年前KLA在该市场占比约1%，现在接近6% 随着密度缩小和工艺复杂化，需要更先进的系统 这是一个新的服务可用市场，预计增速将适度快于晶圆厂设备 随着价值链上升和新能力需求，有机会驱动接近或优于公司平均水平的利润率 [40][41][42] 问题: 关于AI投资与晶圆厂设备支出关系的看法 [44] - 回答: 大致同意相关比率 会增加先进封装部分，使比率更接近100亿美元AI投资对应100亿美元设备支出 公司在其中的参与度高于行业平均强度 [45] 问题: 订单情况和剩余履约义务 [47] - 回答: 不再披露剩余履约义务 交货时间已正常化至7-9个月 订单流与这些交货时间一致，支持对明年增长的预期 [48][49][50] 问题: 中国市场营收下降的幅度 [50] - 回答: 12月季度中国营收占比预计为高位20%区间 2026年可能降至中位20%区间，部分由于出口限制，部分由于正常化 [51] 问题: 2纳米及更先进制程的工艺控制强度变化及先进封装份额 [54] - 回答: 2纳米是一个工艺控制强度更高的节点，架构变化显著，大芯片设计也驱动更多强度 在先进封装市场，KLA份额约6%，而公司在工艺控制市场的总份额接近8% 先进封装强度目前仍低于前端 [55][56] 问题: 前端工具用于后端封装的情况及未来工具路线图 [56] - 回答: 最初对客户要求将前端工具用于后端感到惊讶，但客户因封装良率失败成本高而确定需要 使用的是几年前算是先进的前端工具 客户需求驱动了公司的进入 先进封装仍处于早期阶段，未来技术转折将推动进一步需求 增长将继续但速度会放缓，预计增速将超过整体晶圆厂设备 [57][58][59] 问题: DRAM业务强劲增长的原因及2026年展望 [61] - 回答: 高带宽内存和新设计规则带来了挑战，在某些层甚至比逻辑有更高的灵敏度要求 EUV的引入也增加了工艺控制强度 高带宽内存器件中DRAM芯片堆叠的可靠性要求很高，无法进行分类 这些因素共同推动了DRAM工艺控制强度的增加 [62][63] 问题: 掩膜检查业务与光罩皮策略的关系 [64] - 回答: 与所有领先的掩膜制造商和晶圆厂就光罩鉴定和再鉴定策略进行对话 皮的使用与否涉及吞吐量的权衡 公司业务创纪录，有能力支持任何未来 scenario [66][67] 问题: 2026年上下半年增长动力的细节 [69] - 回答: 上半年大致持平或略增，增长加速在下半年 动力来自领先逻辑投资的扩大和DRAM的持续势头 部分受中国疲软抵消 [70] 问题: 2026年毛利率展望及影响因素 [71] - 回答: 毛利率主要受所售产品类型影响，而非客户或地域 先进封装等部分市场利润率较低 关税是影响因素，公司正采取措施减轻影响 业务量增长也会影响毛利率 [72][73] 问题: 2026年内存业务增长预期 [75] - 回答: 2025年是DRAM业务强劲的一年，预计2026年将继续增长 预计所有主要客户的投资都会比2025年增加 [76] 问题: 领先晶圆厂客户基础多元化的进展 [78] - 回答: 看到领先逻辑投资范围扩大，这反映在订单预测中 与客户的协作讨论很多，关于如何帮助其产能爬升和加速成果产出 [87] 问题: 服务业务增长预期 [88] - 回答: 2025年服务增长略超预期，预计在12%-14%的目标范围内 2026年预计也在类似范围 增长动力来自装机量增长、工具寿命延长、系统复杂性带来的定价机会、收购业务的服务增长以及新需求（如封装和高带宽内存） [89][90] 问题: 高数值孔径参与是否已计入2026年展望 [92] - 回答: 研发合作很多，但这部分如何转化为营收未计入展望 2纳米产能爬升在时间框架内不受高数值孔径采用的重大影响 [92] 问题: 2026年下半年加速是否与新洁净室空间可用性相关 [94] - 回答: 目前空间不是大问题，但这可能取决于需求强度，未来可能变化 [94] 问题: 先进封装增长乐观情绪中高带宽内存封装的机会 [95] - 回答: 对在逻辑和内存领域的封装市场份额都感到乐观 过去几年两个领域都呈现积极趋势，预计将持续到明年 [95]