涉及的行业或公司 * 公司为ASMPT (股票代码 0522 HK) [1] * 行业涉及半导体设备、先进封装、表面贴装技术(SMT) [1][12] 核心观点和论据 3Q25 财务业绩 * 收入为37亿港元，环比增长8%，符合公司指引和市场预期 [1][6] * 毛利率为35.7%，低于市场预期的40.9%及40.1%，环比下降400个基点，同比下降530个基点 [1][6] * 毛利率较低的原因包括中国一家制造工厂的自愿清算、SMT部门销售贡献增加、半导体部门主流工具贡献增加以及利用率相对较低 [6] * 若不计清算影响，非香港财务报告准则毛利率为37.7% [6] * 运营支出比率为34.3%，高于预期的32.8%及33.1% [6] * 运营利润为5000万港元，同比下降72%，受到重组成本影响 [6][7] * 净亏损2.7亿港元，低于市场预期的净利润 [12] * 订单出货比(BB Ratio)为0.99，低于2Q25的1.11，主要由于半导体部门订单取消及SMT部门上季度高基数 [1][12] * 集团订单额为4.63亿美元，环比下降4%，同比增长14% [12] 分部门表现 * 半导体解决方案部门收入环比下降7%，非香港财务报告准则毛利率为41.3%，环比下降341个基点，受领先高密度基板制造商订单取消影响 [12] * 表面贴装技术部门收入环比增长28%，毛利率为33.9%，环比上升136个基点 [12] 4Q25 业绩指引与未来展望 * 4Q25收入指引为4.7亿至5.3亿美元，环比增长0%至13%，中位数低于高盛预期但高于市场共识 [1][2] * 管理层对热压焊接工具的市场潜力持乐观态度，3Q25从HBM和逻辑客户获得重复订单，并成为首个获得多个HBM客户HBM4 12H热压焊接订单的供应商 [1] * 用于芯片到晶圆应用的热压焊接工具已通过一家领先晶圆代工厂客户的认证，并在当季出货混合键合工具进行评估 [1] * 主流工具需求由人工智能、中国电动汽车和中国OSATs驱动 [1] * 汽车和工业领域的复苏仍不确定 [2] 投资评级与风险 * 高盛给予ASMPT中性评级，12个月目标价79港元，基于19.5倍2026年预期市盈率 [10][13] * 当前股价87.25港元，较目标价有9.5%下行空间 [13] * 主要风险包括客户对先进封装工具的采用速度快于或慢于预期、汽车客户需求强于或弱于预期、对传统IC封装和SMT设备的需求强于或弱于预期 [11] 其他重要内容 * 公司的并购概率评级为3，表示成为收购目标的概率较低 [13] * 报告包含标准免责声明，说明高盛可能与所覆盖公司存在业务关系，可能存在利益冲突 [4][15]