财务数据和关键指标变化 - 2025年9月季度营收为32.1亿美元，高于指引中点31.5亿美元 [6][11] - 非GAAP稀释后每股收益为8.81美元，GAAP稀释后每股收益为8.47美元，均高于各自指引范围的中点 [6][11] - 毛利率为62.5%，较指引中点高出50个基点，主要受更优产品组合和制造效率驱动 [12] - 非GAAP运营费用为6.18亿美元，其中研发费用3.6亿美元，销售及行政管理费用2.58亿美元 [12] - 非GAAP运营利润率为43.2% [12] - 季度有效税率为14.1% [12] - 净收入为11.7亿美元，GAAP净收入为11.2亿美元 [12] - 运营现金流为11.6亿美元，自由现金流为10.7亿美元 [12] - 过去12个月自由现金流为39亿美元，自由现金流利润率为31% [9] - 9月季度总资本回报为7.99亿美元，包括5.45亿美元股票回购和2.54亿美元股息 [9] - 过去12个月总资本回报为30.9亿美元 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 服务业务增长至9月季度的7.45亿美元，环比增长6%，同比增长16% [8] - 预计2025日历年先进封装相关营收将超过9.25亿美元，同比增长约70% [8] - 先进封装市场（根据公司内部估计）约为110亿美元，增速快于核心晶圆厂设备市场 [15] - 对于半导体客户，12月季度指引中，代工/逻辑营收预计约占59%，存储营收约占41% [18] - 在存储客户的半导体工艺控制系统营收中，DRAM预计约占78%，NAND占22% [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场的营收贡献在9月季度为39%，预计在12月季度将降至约30% [39][40] - 预计2026年中国市场营收贡献将降至中位20%水平 [66] - 公司预计2025年晶圆厂设备市场将实现中高个位数增长，较此前展望略有改善 [16] - 先进封装市场预计将比去年增长超过20% [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的工艺控制领导力已从领先研发投资扩展到涵盖所有晶圆厂设备增长市场，包括高带宽内存和先进封装 [7][9] - 人工智能基础设施投资的加速正在推动整个领先领域的技术开发投资 [7] - 在复杂的异构设备集成环境中，工艺控制通过解决晶圆厂产能爬升阶段的工艺集成挑战来优化上市时间 [7] - 先进封装产品组合已成为公司一个重要的市场，通过强度提升和市场份额改善获得增长动力 [8] - 公司业务模式旨在长期实现营收增长带来40%至50%的非GAAP增量运营利润率杠杆 [19] - 公司专注于支持客户、投资未来、执行产品路线图并推动全企业范围内的生产率 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 客户讨论对2026日历年成为行业增长年变得更加积极，预计支出范围将比2025年更广 [17] - 目前观点是2026年上半年营收水平将与2025年下半年大致持平或略有增长，下半年增长将加速 [17] - 美国政府的出口管制延长将对12月季度和2026日历年造成约3亿至3.5亿美元的营收影响 [17] - 长期结构性趋势驱动半导体行业需求以及对晶圆厂设备和先进封装的投资，为公司在动态增长环境中提供了相对表现机会 [10][22] - 超大规模企业开发定制芯片导致独特设备设计激增，增加了对先进工艺控制的需求 [22] - 随着设计复杂性和多样性增长，工艺控制强度也在增长 [22] 其他重要信息 - 投资者日已重新安排至2026年3月12日星期四在纽约举行 [4] - 公司于2025年4月30日宣布第16次连续年度股息增加12%，至每股每季度1.90美元，或年度化股息每股7.60美元 [14] - 同时宣布了50亿美元的股票回购授权 [14] - 公司改变了剩余履约义务的披露方式，不再披露该指标，并将提供更符合同行的披露 [61][63] - 目前交货时间已趋同并正常化在7至9个月之间 [61] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于2026年晶圆厂设备增长前景和支出范围扩大的看法 [27] - 管理层认为前景并非显著增强，而是随着时间推移和与长期客户的讨论，对具体时间安排变得更加积极 [29] - 领先代工逻辑和DRAM的投资态势积极，高带宽内存投资对工艺控制要求高 [29] - 闪存市场继续增长，传统市场增长有限，中国市场将有所调整 [29] - 客户表现出强烈的确保设备产能的意愿，担心无法达成目标 [32] 问题: 新晶圆厂地理分布和代工客户战略转变是否驱动增量工艺控制支出 [33][34] - 客户在处理新设计规则，尤其是那些重新涉足领先技术的客户时，关于工艺控制的讨论非常积极 [35] - 更多参与者在更多地点进行领先技术开发，这将有利于整体工艺控制强度 [35][36] 问题: 代工/逻辑业务营收占比下降的原因及中国限制影响 [39] - 下降主要由于中国市场贡献从9月季度的39%回落，同时领先技术和DRAM业务占比上升 [40] - 出口管制对12月季度影响不大，因为可以通过调整产能分配来应对，但长期是业务损失 [40][41] 问题: 毛利率下降原因及增量运营利润率目标 [44] - 毛利率下降50个基点主要由于产品组合调整，关税影响持续约50-100基点 [45] - 长期40-50%的增量运营利润率目标是公司规模调整的基础，若增长高于趋势则可超越该目标 [46][47] 问题: 先进封装的工艺控制强度展望 [50] - 先进封装市场的工艺控制强度（KLA市场份额）已从几年前的约1%提升至目前的约6% [51][52] - 随着密度缩小和工艺复杂化，需要更先进的系统，公司前端产品组合可应对此市场 [52] - 该市场长期增速可能略快于晶圆厂设备，并有机会驱动达到或优于公司平均水平的利润率 [53] 问题: 关于人工智能投资与晶圆厂设备支出关系的行业观点 [55] - 大致同意相关比率，若考虑封装投资，则每1000亿美元人工智能投资对应约100亿美元晶圆厂设备支出 [56][57] - 公司在该领域的参与度高于行业平均水平 [57] 问题: 订单情况和剩余履约义务 [60] - 公司改变了剩余履约义务披露，不再提供该指标 [61] - 交货时间已正常化至7-9个月，订单流与此时间范围一致 [61][62] 问题: 中国市场营收展望 [64] - 12月季度中国市场贡献预计为高位20%，全年可能在30%-31% [64] - 2026年预计将降至中位20%，部分由于出口限制，部分由于正常化 [66] 问题: 2纳米技术节点和先进封装强度 [69] - 2纳米节点相比3纳米是更工艺控制密集的节点，架构变化显著，大芯片设计也驱动更多需求 [70][71] - 先进封装市场的工艺控制强度仍低于前端，公司逻辑份额高于存储份额 [71][72] - 客户因封装良率失败成本高而坚持使用前端级别检测工具 [73] - 先进封装仍处于早期阶段，未来增长将继续但增速放缓，公司凭借技术路线图处于有利地位 [74][75] 问题: DRAM业务强劲增长原因及2026年展望 [78] - DRAM业务增长受高带宽内存的新设计规则挑战驱动，在某些层面甚至比逻辑要求更高 [80] - EUV引入和高带宽内存的可靠性要求（堆叠设备中最弱芯片决定整体性能）推动了工艺控制强度 [80][81][82] - 预计2026年DRAM投资将继续增长，但具体时间可能偏下半年 [98][99] 问题: 极紫外光刻掩模版检测策略 [83] - 公司与所有领先掩模版制造商和晶圆厂就掩模版认证策略保持密切对话，无论是否使用防护膜，公司都能参与 [85][86] - 掩模版业务创纪录年度，预计未来继续增长 [86] 问题: 2026年上半年与下半年增长动力 [89] - 上半年增长可能持平至小幅增长，下半年加速，受领先逻辑投资扩大和DRAM势头驱动 [90][91] - 部分受晶圆厂空间动态影响 [91] 问题: 2026年毛利率展望 [92] - 毛利率主要受所售产品类型影响，而非客户或地域 [93] - 封装和服务业务毛利率较低但运营利润率可增值，关税是逆风，公司正采取措施缓解 [93][94] 问题: 代工客户基础多元化进展 [102][115] - 看到领先逻辑投资基础扩大的迹象，并反映在订单预测中，合作讨论围绕加速产能爬升 [115] 问题: 服务业务增长展望 [116] - 2025年服务增长将在12%-14%的目标范围内，预计2026年将保持类似范围 [117] - 增长受安装基数增长、系统复杂性带来的定价机会、新市场需求（如封装和高带宽内存）驱动 [118][119] 问题: 高数值孔径极紫外光刻参与度对2026年展望的影响 [121] - 高数值孔径极紫外光刻的研发合作很多，但在2026年时间框架内对营收的转化影响不大 [122] 问题: 2026年下半年加速增长是否与新洁净室空间可用性相关 [124][125] - 空间限制可能影响部分客户的时间安排，但目前不是主要问题，可能影响2027年及以后的下一节点产能爬升 [126] 问题: 先进封装增长乐观情绪是否包含高带宽内存封装扩张 [127] - 对在逻辑和存储领域的封装市场份额趋势感到乐观，预计这一趋势将持续到2026年 [128]