财务数据和关键指标变化 - 2025年9月季度营收为32.1亿美元，超过指导中点31.5亿美元 [6][11] - 非GAAP稀释每股收益为8.81美元，GAAP稀释每股收益为8.47美元，均超过各自指导范围的中点 [6][11] - 毛利率为62.5%，比指导中点高出50个基点，主要受更优产品组合和制造效率驱动 [12] - 非GAAP运营费用为6.18亿美元，其中研发费用3.6亿美元，销售及行政管理费用2.58亿美元 [12] - 非GAAP运营利润率为43.2% [12] - 其他净收支为2800万美元费用 [12] - 季度有效税率为14.1% [12] - 净收入为11.7亿美元，GAAP净收入为11.2亿美元 [12] - 运营现金流为11.6亿美元，自由现金流为10.7亿美元 [12] - 过去12个月自由现金流为39亿美元，自由现金流利润率为31% [8][9] - 9月季度总资本回报为7.99亿美元，包括5.45亿美元股票回购和2.54亿美元股息 [9] - 过去12个月总资本回报为30.9亿美元 [9] - 期末现金及现金等价物和可交易证券总额为47亿美元，债务为59亿美元 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 服务业务增长至9月季度的7.45亿美元，环比增长6%，同比增长16% [8] - 预计2025年日历年先进封装相关营收将超过9.25亿美元，同比增长约70% [8] - 先进封装市场（根据内部估计）约为110亿美元，增长速度超过核心晶圆厂设备市场 [15] - 半导体工艺控制系统营收中，来自存储客户的DRAM预计约占78%，NAND占剩余22% [19] - 服务业务增长预计在12%-14%的目标范围内 [117] 各个市场数据和关键指标变化 - 12月季度指导中，来自半导体客户的晶圆厂逻辑营收预计约占59%，存储约占41% [18] - 9月季度中国营收占比为39%，预计12月季度将降至高位20%区间，2026年可能稳定在20%中段 [39][40][66] - 因美国出口管制延长，预计对中国某些客户的营收影响在12月季度和2026年日历年间约为3亿至3.5亿美元 [17] - 预计2025年晶圆厂设备市场将实现中高个位数增长，较此前展望略有改善 [16] - 先进封装市场预计较去年增长超过20% [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的工艺控制领导力已从领先的研发投资扩展到应对所有晶圆厂设备增长市场，包括高带宽内存和先进封装 [7][9] - 人工智能基础设施投资的加速正在推动领先制程的技术开发投资，导致更多设计、更高复杂性、更短产品周期和更高价值晶圆 [7] - 先进封装组合已成为公司一个重要市场，通过强度增益和市场份额改进获得增长动力 [8] - 公司业务模式旨在长期实现营收增长上40%-50%的非GAAP增量运营利润率杠杆 [19] - 公司专注于支持客户、为未来投资、执行产品路线图并推动全企业范围内的生产力 [18] - 公司产品组合的差异化价值主张专注于实现技术转型、加速工艺节点产能爬坡并确保良率达标和高量产 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 客户讨论对2026日历年成为行业增长年变得更加积极，预计支出范围将比2025年更广 [17] - 目前观点是2026年上半年营收水平与2025日历年下半年大致持平或略有增长，下半年增长将加速 [17] - 长期驱动半导体行业需求以及晶圆厂设备和先进封装投资的长期结构性趋势具有吸引力，为公司在此动态增长环境中带来相对表现机会 [10][22] - 超大规模企业开发定制芯片导致独特设备设计激增，客户在交付性能、产量和上市时间方面面临更大需求，从而增加了对先进工艺控制的需求 [22] - 行业正在谨慎地增加产能，目前晶圆供应可能不足以在预期时间框架内实现所有公开宣布的投资目标 [105][106] 其他重要信息 - 投资者日已重新安排至2026年3月12日星期四在纽约举行 [4] - 2025年4月30日宣布第16次连续年度股息增加12%，至每股每季度1.90美元，或每股年度化股息7.60美元 [14] - 同时宣布了50亿美元的股票回购授权 [15] - 公司改变了剩余履约义务的披露方式，与同行保持一致，不再在季度中披露该指标 [61][63] - 领先时间已趋同并正常化至7至9个月 [61] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于2026年晶圆厂设备增长前景和更广泛支出状况的能见度 [27] - 前景与其说是强化，不如说是更接近客户及其领先时间预期，对精确时间安排变得更加积极 [29] - 在领先制程逻辑和DRAM（特别是高带宽内存投资）方面受到鼓舞，这些领域工艺控制强度很高 [29] - 预计中国将正常化，同时受到新出口管制的影响 [29][30] - 客户表现出强烈的确保设备插槽的意愿，担心若未提前安排可能无法实现目标 [32] 问题: 新地域建厂和客户更关注良率是否驱动增量工艺控制支出 [33][34] - 客户处理新设计规则，特别是那些重新进入领先制程的客户，正在就工艺控制需求进行基准测试，讨论积极 [35] - 更多参与者在更多地点进行领先制程投资，这将有利于整体强度提升 [35][36] 问题: 晶圆厂逻辑营收占比下降的原因及中国影响 [39] - 下降是由于中国营收减少（9月季度占比39%），而领先制程逻辑和存储（特别是DRAM）在12月季度有所增长 [39][40] - 出口管制对12月季度影响不大，公司能够调整插槽，将业务提前，但长期是业务损失 [40][41] 问题: 毛利率下降原因及长期增量运营利润率 [44] - 毛利率下降50个基点主要与季度产品组合调整有关，同时有关税影响（约50-100基点） [45] - 长期40%-50%增量运营利润率目标是公司规模调整的基础；若增长高于高个位数趋势线，可能超越目标，反之则低于目标 [46][47] 问题: 先进封装的工艺控制强度 [50] - 公司在该市场的份额已从几年前约1%提升至约6%，强度随高性能计算需求而提升 [51][52] - 强度仍低于前端，但随着密度缩小和工艺复杂化，需要更先进的系统，这是一个新的可服务市场 [52] - 随时间推移，先进封装毛利率可能达到或超过公司平均水平 [53] 问题: 关于人工智能支出与晶圆厂设备投资比例的评论 [55] - 大致同意1000亿美元人工智能支出对应约80亿美元晶圆厂设备支出的说法，若加入封装部分则接近100亿美元 [56][57] - 公司在其中的参与度高于行业平均强度 [57] 问题: 订单情况和剩余履约义务 [60] - 不再季度披露剩余履约义务，领先时间已正常化至7-9个月 [61][63] - 订单流与这些领先时间一致，支持对明年增长的预期 [61] 问题: 中国营收展望 [64] - 12月季度中国营收占比预计高位20%区间，2026年可能稳定在20%中段，受出口限制和正常化影响 [64][66] 问题: 2纳米制程的工艺控制强度变化和先进封装份额 [69] - 2纳米是一个工艺控制强度更高的节点，架构变化显著，大芯片设计需要更多光刻层，驱动更高强度 [70][71] - 公司在先进封装市场份额约6%，低于其在工艺控制市场的总体份额（约8%） [71] - 客户因封装良率失败成本高而要求使用前端工具进行后端检测 [73] 问题: DRAM业务强劲增长的原因及2026年展望 [78] - 增长由高带宽内存的新设计规则挑战驱动，在某些层面灵敏度要求甚至高于逻辑，EUV引入和可靠性要求也增加了工艺控制强度 [80][81][82] - 预计2026年DRAM投资将继续增长，但具体时间可能受产能动态影响 [98][99] 问题: 掩膜检测策略与EUV防护膜进展 [83] - 公司与所有领先掩膜制造商和晶圆厂就光罩认证和重新认证策略进行深入讨论，无论防护膜使用情况如何，公司都能参与 [85][86] - 光罩业务创纪录年度，预计未来将继续增长 [86] 问题: 2026年上半年与下半年增长动力及毛利率展望 [89][92] - 增长加速主要在下半年，受领先逻辑投资扩大和DRAM势头驱动，但部分被中国疲软抵消 [90][91] - 毛利率主要受所售产品类型影响，而非客户或地域；关税是影响因素，公司正采取措施缓解；先进封装和服务业务对毛利率有稀释作用，但运营利润率有增值 [93][94] 问题: 2026年DRAM增长预期 [98] - 预计2026年DRAM将继续增长，所有主要客户投资都将增加，具体时间可能偏下半年 [98][99] 问题: 领先逻辑客户基础多元化 [102] - 看到领先制程投资基础扩大，这反映在订单预测中，并有大量关于如何帮助客户加速产能爬坡的协作讨论 [102][115] 问题: 服务增长展望 [116] - 2025年服务增长将在12%-14%目标范围内，预计2026年也将处于相同范围，受安装基础增长、系统复杂性增加、定价机会和新兴需求（如封装、高带宽内存）驱动 [117][118] 问题: 高数值孔径EUV参与度是否包含在2026年展望中 [121] - 高数值孔径的参与主要是研发合作，如何转化为营收未包含在展望中，2纳米产能爬坡在该时间框架内不受高数值孔径采用的影响 [122] 问题: 2026年下半年增长加速是否与洁净室空间可用性相关 [124] - 空间限制可能影响部分客户的时间安排，但目前不是主要问题，可能影响2027年及以后 [126] - 对先进封装增长的乐观情绪涉及在逻辑和存储（高带宽内存封装）两方面的市场份额扩张机会 [127]