涉及的行业与公司 * 半导体封装行业[1][3] * 公司：Ibiden[1]、英特尔[1][3]、英伟达[1][3]、特斯拉[3] 核心观点与论据 行业趋势与预测 * 上调半导体封装行业中期增长预测 预期AI数据中心将进行积极的资本支出 同时上调对英特尔EMIB-T的需求预测[1] * 英伟达Blackwell处理器封装出货在2025财年第二季度（2025年7月至9月）进入全面展开阶段 月均出货额从4月至6月的182亿日元增至7月至8月的192亿日元[1] * 每平方米价格从100万日元微降至97万日元 市场趋势显示GPU封装出货权重下降 而商用服务器CPU封装出货权重上升[1] * 芯片生产商迟早会面临当前晶圆制造工艺的成本和技术限制 必须补充性使用新技术 EMIB-T和面板级封装（PLP）是可能增加使用的新技术[3] 公司动态与产能 * Ibiden的新小野工厂于10月完工 目标是为英伟达下一代Rubin处理器生产 但鉴于其全面出货时间存在不确定性（可能于2026年1月至3月进行小批量生产 4月后开始全面出货） 预计近期将主要生产Blackwell产品[1] * 英特尔计划进入定制ASIC设计业务 其关键点在于使用包括EMIB EMIB-T和Foveros在内的先进封装技术[3] * 认为英特尔的EMIB-T在成本和更大封装尺寸方面优于CoWoS-L（CoWoS-L在工艺微缩和电容嵌入方面有优势） 并有可能作为CoWoS-L的补充[3] 风险与场景分析 * 目前对AI数据中心过度的资本支出计划存在担忧 但主要投资不一定会立即导致产能过剩 公司可以通过以低成本提供代理模型并延迟开发成本回报来实现代理模型的快速应用[2] * 如果因量化等根本性原因导致尖端模型变小 或者投资者要求改善现金流导致模型使用费上涨和需求下降 则可能发生产能过剩[2] 其他重要内容 * 有媒体报道特斯拉在其AI芯片中使用英特尔封装 以及英伟达对英特尔投资的消息[3] * AI加速器的封装可能会继续变大[3]