涉及的行业与公司 * 行业：人工智能网络 特别是高速光通信模块 如800G和1.6T 以及AI加速器 GPU和ASIC [1] * 涉及公司：Nvidia Google AWS Meta HPE Oracle Bytedance Anthropic Apple MSFT Alibaba Tencent Huawei [2][9] * 关键供应链公司：TSEM Tower Semi AVGO Broadcom CLS LITE Lite-on FN 以及中国领先的光模块公司 [4][5] 核心观点与论据 1 高速光模块需求预测大幅上调 * 2026年800G和1.6T光模块总需求预测上调至4300万和3000万 此前预测为3700万和2800万 [1][8] * 需求上调主要驱动力：Nvidia Google和AWS的加速器需求优于预期 GPU ASIC规模扩展带宽增加导致其与光模块的配比提升 Google在2026年向大规模集群转型且规模层将采用光学互连 [1][3][8] 2 AI加速器 CoWoS产能与光模块配比关系 * Nvidia的CoWoS产能预测：2025年37.7万 2026年上调至63万 包含5万片用于Vera CPU 基于CoWoS产能角度 预计2026年Blackwell Rubin芯片产量为500万 200万 [2] * Broadcom AVGO 的CoWoS产能2026年预计为20万片 高于此前18万 受强劲的TPU需求驱动 Google的TPU出货量预计2025年270万 2026年400万 [2] * Nvidia Rubin GPU配备两个CX9 NIC芯片 规模扩展带宽较Blackwell翻倍 Rubin Ultra预计每个GPU配备四个CX9芯片 带宽再次翻倍 导致1.6T光模块与GPU的配比从1:2.5提升至1:5 [3] * Google的TPU与1.6T光模块配比：规模层约为1:1.5 规模扩展层约为1:2.5 整体TPU与光模块 以1.6T等效 配比约为1:4 预计400万TPU将带动2026年Google的800G 1.6T需求达到600万 1000万 [3] * Meta的Minerva架构采用一个ASIC芯片配对两个NIC 其与光模块的配比也受规模扩展带宽增加驱动 [3] 3 关键受益公司与市场展望 * 1.6T需求上调利好硅光技术公司 如TSEM 因EML短缺 以及交换机 交换机芯片公司 如AVGO CLS [4] * LITE Lite-on 受EML需求上升和2026年预期涨价支持 预计其OCS交换机业务在2025年 2026年出货量为1.5万 3万台 2026年市场份额占30% 公司在向规模架构转型和规模扩展升级中处于战略优势地位 [4] * 整体GPGPU市场 含Nvidia AMD等 预计从2024年51亿美元增长至2026年225亿美元 整体ASIC市场预计从2024年20亿美元增长至2026年46亿美元 [11] 4 CPO 共封装光学 与OIO 光学输入输出 技术更新 * Nvidia在OCP的演讲表明MSFT Azure和Oracle Cloud将开始使用Spectrum X 但CPO在1.0T时代的渗透率仍不显著 Meta的TH6 Bailly不会有显著量产出货 预计Nvidia的CPO交换机2025年 2026年 2027年出货量为2000 2万 3.5万 [5] * 预计从2027年开始 Nvidia和ASIC厂商将推出OIO相关解决方案 带动对CW激光器 FAU和光学引擎的增量需求 关键受益者包括LITE FN和中国领先光模块公司 [5] 其他重要内容 风险因素 * 人工智能需求减速 地缘政治不确定性 竞争加剧 [6][12] 数据表格摘要 * 800G光模块需求预测：2024年1000万 2025年2200万 2026年4300万 主要客户为Google 2026年600万 AWS 2026年1300万 Meta 2026年900万 [9] * 1.6T光模块需求预测：2024年20万 2025年200万 2026年3000万 主要客户为Nvidia 2026年2000万 Google 2026年1000万 [9] * GPU ASIC出货量预测：Nvidia GPGPU 2026年770万 谷歌ASIC TPU 2026年410万 [11]