财务数据和关键指标变化 - 第三季度集团收入为4.68亿美元，环比增长7.6%，同比增长9.5%，主要由SMT业务增长驱动 [9] - 第三季度集团订单额为4.625亿美元，订单出货比为1.04，连续第六个季度实现同比增长 [9][10] - 若排除面板沉积工具的一次性订单取消，第三季度订单额应为4.866亿美元，环比增长1.5%，同比增长20.1% [9][10] - 集团调整后毛利率为37.7%，低于正常水平，主要受SMT业务贡献增加和SEMI业务毛利率较低影响 [10] - 集团调整后营业利润为1.244亿港元，环比下降26.6%，同比下降30.3%，主要因毛利率下降和运营费用增加 [11] - 集团调整后净利润为1.019亿港元，环比下降24.4%，但同比大幅增长245.2% [11] - 集团季度末积压订单为8.677亿美元 [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - SEMI解决方案部门收入为2.405亿美元，环比下降6.5%，同比增长5.0%，环比下降受关键客户AI技术路线图时间安排影响 [13] - SEMI部门订单额为2.078亿美元，环比下降1.7%，同比下降12.4%，若排除订单取消，订单额应为2.319亿美元，环比增长9.6% [13] - SEMI部门调整后毛利率为41.3%，低于正常水平，环比下降因引线键合机贡献增加、TCB收入减少以及制造利用率相对较低 [14] - SEMI部门调整后分部利润为8260万港元，环比下降52.8%，同比下降41.5% [14] - SMT解决方案部门收入强劲，达2.275亿美元，环比增长28.0%，同比增长14.6%，受亚洲市场AI服务器、中国电动汽车及上季度智能手机大额订单交付驱动 [15] - SMT部门订单额为2.547亿美元，环比下降5.0%，但同比大幅增长51.8% [15] - SMT部门毛利率为33.9%，环比上升136个基点，同比上升163个基点，分部利润为1.63亿港元，环比增长205%，同比增长65.6% [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 在中国市场，需求由电动汽车和所有客户群的高工厂利用率驱动 [3] - SMT在亚洲市场表现强劲，受AI服务器和中国电动汽车驱动，但中国以外的汽车和工业领域贡献仍然疲软 [15] - 主流业务将得到全球AI基础设施投资和中国稳定需求的支持，但汽车和工业终端市场复苏的可见度仍然较低 [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在热压焊技术领域保持领先地位，在先进逻辑领域保持主导，并迅速进入高带宽内存领域，且在HBM4领域具有先发优势 [3][4] - 公司的HBM TCB解决方案相比竞争对手实现了更好的良率，并且在向HBM4过渡中处于领先地位 [4] - 在混合键合领域，公司继续发货混合键合工具，第二代解决方案在对准精度、键合精度、占地面积效率和每小时单位产量方面具有竞争力 [6] - 在光子学领域，公司继续主导光收发器市场，是800G收发器的关键供应商，并积极参与下一代1.6T光子学解决方案 [7] - 公司对Sun Churn AEC计划进行自愿清算的战略重组，以优化全球供应链，更好地适应不断变化的市场动态和客户需求，预计将提高成本竞争力、敏捷性和韧性 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2025年第四季度收入将在4.7亿美元至5.3亿美元之间，中值环比增长6.8%，同比增长14.3%，高于市场共识 [17] - 受AI生态系统投资消息支持，公司预计TCB总目标市场在2027年有可能超过10亿美元 [17] - AI数据中心将继续推动对先进封装的需求，特别是公司在技术领先的HBM4和先进逻辑用TCB [17] - 公司尚未受到关税政策的实质性影响，但承认不确定性依然存在，其全球业务布局将提供灵活性以应对任何潜在影响 [17] - 公司预计2026年将是增长的一年，主要由AI驱动的AP业务以及主流业务的持续势头支撑 [87] 其他重要信息 - 第三季度SMT的AP解决方案订单同比强劲增长，并从IDM和所有客户群赢得了用于基站射频模块的系统级封装大额订单，以支持AI增长 [7] - SMT继续从领先的晶圆代工厂和所有客户群赢得用于先进逻辑智能手机应用的下一代芯片SMP2订单 [7] - 公司在9月因中国台风导致部分发货中断 [13] - 公司预计第四季度集团订单额将与第三季度报告额持平，但预计SEMI订单将环比增长，主要受TCB驱动，而SMT订单因前期高基数效应预计环比下降 [29][30] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于HBM4的评论以及向HBM4过渡的领先地位、市场份额展望以及fluxless TCB的采用时间表 [20] - 公司相信已确立自己作为HBM4市场主要供应商的地位，因为已从两个主要HBM玩家处获得HBM4订单，并且正在与领先的玩家洽谈 [23][24] - 随着行业堆叠层数越来越高，I/O数量增加，间距可能缩小，芯片间隙变小，向fluxless TCB解决方案的迁移是不可避免的，但具体时间点取决于行业采用情况 [23] 问题: 第三季度AP和TCB出现暂停的原因以及第四季度SEMI、AP和TCB的增长展望 [25][28] - 暂停主要是由关键客户技术路线图的时间安排驱动的，公司有信心在新架构推出时获得订单，TCB需求往往具有波动性 [26][28] - 第四季度集团订单额预计与第三季度报告额持平，但SEMI订单预计环比增长，主要受TCB驱动，公司有信心在第四季度从领先晶圆代工厂的所有客户群获得用于大型复合芯片的大额TCB订单 [29][30] 问题: AEC清算后运营费用展望以及fluxless TCB在中国和领先晶圆代工厂的量产时间表 [34][35] - AEC清算带来的节省主要惠及销售成本，对运营费用影响很小，运营费用比率没有变化，公司仍按计划进行年度增量研发投资 [36][37] - 在逻辑方面，用于晶圆上芯片的fluxless TCB等离子体技术已得到领先晶圆代工厂认可，但量产的拐点预计在2026年，具体时间取决于客户路线图 [38][40] - 在中国，TCB的采用量目前仍低于世界其他地区，但中国有提升先进封装的雄心 [41] 问题: 晶圆上芯片TCB与基板上芯片TCB的潜在商机对比，以及HBM4订单是样品工具还是生产工具 [43] - 晶圆上芯片TCB的量预计仍将小于基板上芯片，因为目前只有领先的晶圆代工厂在为特定终端客户采用，HBM4订单已用于小批量生产 [45] 问题: 第二代混合键合工具的竞争力、应用领域及订单状态 [46][47] - 公司正在为逻辑和内存客户发货混合键合解决方案，并与关键逻辑和内存玩家积极合作，项目处于不同评估阶段，目前仍在评估中，尚未获得订单 [46][47] 问题: 主流半导体解决方案的复苏前景以及关税影响下的客户情绪 [51][52] - 主流业务令人鼓舞，AI也贡献了主流需求，中国销量在过去几个季度有所回升，支持了主流业务，关税情况稳定后客户下订单信心增强 [51][52][53] 问题: TCB工具的交货时间以及逻辑和HBM的订单拐点预计发生时间 [54] - TCB内部组装效率高，交货时间主要取决于物料供应，若客户提供更多能见度，交货时间可缩短，逻辑方面的大额订单收入可能在2026年初实现，HBM取决于客户路线图时间 [54] 问题: SEMI解决方案毛利率的近期和长期展望 [57][58] - AEC清算的节省将逐步在第四季度体现，并在明年全面生效，第四季度SEMI毛利率预计略有提升，因TCB收入贡献持续较低，但引线键合势头持续，长期看，技术领先和清算后预计SEMI毛利率将回到mid-40%水平 [58][59] 问题: 混合键合在HBM和领先晶圆代工厂的应用前景及竞争机会 [60][61] - 公司希望客户能继续使用TCB直至20层高，但也准备了混合键合解决方案以备切换需要，公司正积极与领先逻辑和内存玩家合作，解决现有痛点，以期获得进入机会 [60][61] 问题: HBM4订单采用的是fluxless TCB还是flux TCB [62] - HBM4订单目前仍使用的是flux TCB [62] 问题: TCB设备的当前和未来客户集中度 [63] - TCB客户群已拓宽至不仅是领先晶圆代工厂及其所有客户群、HBM玩家，还包括全球顶级AI客户 [64] 问题: 沉积设备订单取消的原因及是否与AI相关 [65][74][76] - 订单取消是由于领先的高密度基板制造商消化现有产能速度慢于预期，是一次性事件，与AI无关，是特定应用，设备的关键部件可转给其他基板客户 [65][74][76] 问题: SMT解决方案的毛利率正常化水平展望 [67] - 当前SMT毛利率水平受终端市场构成影响，几年前汽车和工业贡献大时毛利率较高，除非终端市场构成改变，否则当前毛利率水平将维持 [67] 问题: TCB总目标市场10亿美元的细分（逻辑vs内存，C2S vs C2W）及公司目标市场份额 [68][69][70] - TAM细分是动态的，长期看HBM的TCB需求将大于逻辑，公司目标是在整个TCB TAM中获得35%至40%的市场份额 [69][70] 问题: AI相关业务的大致收入贡献 [72] - 公司不分享具体数字，因为AI既利好AP也利好主流业务，AP部分能见度高，主流业务部分因设备通用性难以精确区分 [72] 问题: 毛利率和运营杠杆展望，TCB对毛利率的贡献以及未来几个季度的运营杠杆预期 [77][78][79] - TCB毛利率稳定且对SEMI业务有增值作用，运营杠杆受部门组合和产品组合影响，长期看，随着TCB贡献和AEC清算带来的运营效率提升，SEMI毛利率将回到mid-40%并逐步提升，集团毛利率也将向40%迈进并逐步改善 [79][80][81] - 运营费用方面，公司仍致力于研发投资，同时会寻求效率提升机会以控制费用，具体数字待预算流程完成后分享 [82][83]