行业与公司 * 涉及的行业为半导体行业 特别是半导体设备、存储、先进逻辑芯片领域 [1] * 涉及的公司包括国际半导体设备供应商（如科磊、应用材料、泛林）[14]、国际芯片制造商（如台积电、英特尔、三星、海力士、美光）[4][8]、国内半导体设备公司（如中微公司、拓荆科技、北方华创、长川科技、华峰测控、盛合晶微）[2][15][16][19][21]以及国内互联网与芯片需求方（如字节跳动、腾讯）[3][9] 核心观点与论据 市场驱动力：AI 拉动需求 * AI 发展显著拉动先进逻辑和存储需求 进而传导至上游晶圆厂和存储厂 最终使半导体设备受益于扩产大周期 [2] * 全球数据中心扩建驱动 AI 算力芯片及相关半导体需求 例如 AMD 与 OpenAI 合作部署约 6 吉瓦 GPU 算力 每吉瓦投资约 500 亿美元 其中三分之二用于采购芯片及支持数据中心基础设施 [6][7] * 中国 AI 支出预计到 2028 年突破 1,000 亿美元 大部分投向算力芯片及存储 [7] * AI 服务器出货量在未来 3-4 年内保持高复合增速 其搭载的存储量为普通服务器的 3-4 倍 [4] AI 服务器领域增加约 20 亿 GB DDR5 需求 相当于当前全球月产量的 1.5 倍 [10] 存储市场现状与趋势 * 存储市场普遍涨价 DRAM、SSD 等产品价格上涨 [1] DDR4 因减产导致价格涨幅甚至超过 DDR5 [1][4] * 存储市场需求高 存在产能缺口 [3] 预计未来两到三年内 DRAM、NAND、SSD、HDD 的增长率都将保持在 15% 以上 [3][11] * 技术向更先进产品转变 主流大厂减产 DDR4 以进行产线升级 [4] 三星、海力士和美光已完成 DDR6 芯片设计 [4] 从 2026 年开始主流产品将从 DDR4 向 DDR5 过渡 [4] * 3D NAND 层数不断增加 未来可能迭代到 500 层 [12] HBM 技术发展迅速 国际主流是 HBM3E 或即将推出 HBM4 [13] 国内半导体产业投资与发展潜力 * 国内半导体产业在 12 英寸晶圆厂领域投资巨大 预计 2026-2028 年达 940 亿美元 推动制程先进化 [1][5] * 中国整体先进产能占全球比例较低 与国内对先进逻辑产能需求严重不匹配 提升空间巨大 [1][5] * 国内大厂（如字节跳动、腾讯）在英伟达产品出货中占比较大 对国内算力芯片厂商转化为先进逻辑或存储产能需求扩大 [3][9] 主流大厂减产 DDR4 助推国内存储份额提升 [3][9] 半导体设备需求与机会 * 半导体工艺技术发展（如向 GAA 架构演进）需要更多先进制程设备 如 EUV 光刻机、刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影设备等 [1][8] 预计 2025 年全球半导体设备总销售额将达到 1,255 亿美元 创历史新高 [2] * 存储扩产带动刻蚀、沉积设备用量大幅增加 [5][15] HBM 技术拉动了晶圆减薄、CMP、刻蚀以及金属填充等环节设备需求 [3][13] 特别是混合键合设备需求将增加 [13][15] * 国内厂商在平台化发展方面取得进展 例如北方华创通过并购完善产品线并进军新设备市场 [21] 国产化进展与拐点 * 尽管存在限制 中国仍能购买约 400 亿美元尖端芯片制造设备 比出台限制前金额增加 66% [14] * 国产化率较低但客户认可度高的产品可直接扩产 国产化率低但有去美化需求的厂商将提高国产化比例 今年和明年是国产化率拐点 [3][14] * 在先进制程检测领域（市场规模约 700 亿 国产化率低于 10%）和后道测试市场（市场规模约 200 亿） 国内设备正处于从 0 到 1 的突破阶段 有望在今明两年实现进展 [16][17][18][19] 其他重要内容 * 具体设备投资机会包括刻蚀沉积设备（如拓荆、中微）[15]、键合设备（如拓荆、百奥化学）[15]、量检测设备（如科磊在中国年销售额约 450 亿元 国内厂商空间大）[16] 以及测试设备（如金溢达、长川、华峰在存储和 SOC 测试领域的突破）[19] * 存储市场空间约为六七十亿元 SOC 市场空间约为 800 至 900 亿元 国产化将带来巨大收入弹性 [20] * 大基金三期已投向混合键合方向 [15]