财务数据和关键指标变化 - 无相关内容 各条业务线数据和关键指标变化 - 无相关内容 各个市场数据和关键指标变化 - 无相关内容 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司认为半导体需求的强劲增长将持续推动全球制造业增长，预计到2030年及以后，所有区域的需求都将增加，尽管每年会有所波动，但业务预计将保持全球化性质 [18] - 公司的核心增长动力在于半导体制造领域的关键技术变革，特别是沉积和蚀刻技术，随着客户向更复杂、更关键的器件发展并采用垂直缩放和先进封装技术，每片芯片制造所需的沉积和蚀刻设备强度将增加，这将驱动公司长期增长 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对半导体行业的长期需求持乐观态度，预计强劲需求将延续 [18] - 管理层看好公司产品组合与行业技术发展趋势的契合度，认为垂直缩放以及沉积和蚀刻强度的增长为公司带来了非常令人兴奋的增长机遇 [19] 其他重要信息 - 截至2025年9月5日的记录日期，公司普通股流通股总数为1,261,032,300股，有权投票的股份为1,088,847,028股，约占所有有权投票股份的86.3%，已达到法定人数 [4] - 2025年年度股东大会投票通过了六项提案中的五项，包括选举11名董事、咨询性批准高管薪酬、采纳2025年股票激励计划、批准任命KPMG为2026财年审计师、批准修订公司注册证书，但股东提案（关于将要求召开特别股东大会的持股比例门槛降至10%）未获批准 [5][6][14] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于公司在海外市场的销售敞口 - 公司回应其在美国以外拥有大量客户，这些客户是其最大的客户群 [16] - 管理层补充认为半导体强劲需求将推动全球制造业增长，预计所有区域需求增加，业务将保持全球化 [18] 问题: 关于公司最大的增长驱动因素 - 管理层指出，半导体制造的关键技术变化与公司产品组合高度契合，专注于沉积和蚀刻技术的公司将从领先客户向更小特征尺寸、垂直缩放和先进封装的发展中受益，这导致每片芯片的沉积和蚀刻设备使用量增加，从而驱动长期增长 [19]