涉及的行业与公司 * 公司为华虹半导体有限公司（Hua Hong Semiconductor Ltd），股票代码1347 HK [1][4] * 行业为专注于大中华区的科技半导体行业（Greater China Technology Semiconductors）[4][79] 核心观点与论据 投资评级与目标 * 摩根士丹利对华虹半导体给予"减持"评级，目标价为60港元，较当前股价80.10港元存在约25%的下行空间 [4][8][11] * 行业展望为"具吸引力" [4] * 看跌论点基于新12英寸晶圆厂折旧增加将侵蚀毛利率，以及当前估值高于历史区间 [14][15] 财务预测调整 * 将2025年、2026年、2027年的每股收益预测分别下调12%、2%和2%，主要反映税费和少数股东权益的波动 [2] * 基于剩余收益模型的目标价维持在60港元不变 [2][8] 业务运营与市场前景 * 预计华虹半导体8英寸业务产能利用率将保持高位，而12英寸晶圆厂产能爬坡将带来折旧压力 [12][14] * 关键驱动因素包括功率半导体行业增长，受益于电动汽车、5G和物联网等长期趋势 [21] * 公司收入高度依赖中国大陆市场，占比达60-70% [21] * 关键风险包括客户市场份额和外包比例的变化，以及特种半导体需求驱动的晶圆厂利用率 [23] 估值与风险情景分析 * 看涨情景目标价81港元，基于2.7倍2026年预期市净率，条件包括8英寸业务产能利用率超过100%、国内客户份额提升、12英寸业务毛利率快速扩张等 [11][12] * 看跌情景目标价32港元，基于1.1倍2026年预期市净率，条件包括8英寸业务产能利用率降至80%、国内客户份额流失、平均售价趋势恶化等 [11][18] * 当前估值2.7倍2026年预期市净率，高于2014年以来的历史区间0.5-3.2倍，被认为偏高 [15] 其他重要内容 市场共识与定位 * 机构投资者活跃持股比例为62.2% [22] * 市场共识评级分布为54%增持、29%持有、17%减持 [17] 关键运营指标预测 * 预计晶圆出货量从2024年的462.9万片增长至2027年的711.7万片 [20] * 预计晶圆平均售价从2024年的419.9美元上升至2027年的531.5美元 [20] * 预计产能利用率从2024年的96.1%略微下降至2027年的89.4% [20]