财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收为140万美元，去年同期为48.1万美元，上一季度为130万美元，同比增长显著[10] - GAAP净亏损为150万美元，每股亏损0.09美元，去年同期净亏损73万美元，每股亏损0.06美元，上一季度净亏损85.9万美元，每股亏损0.05美元[10] - 净亏损环比增加主要由于薪资和股票薪酬支出增加[10] - 非GAAP净亏损为43.7万美元，每股亏损0.03美元，去年同期非GAAP净亏损55万美元，每股亏损0.04美元，上一季度非GAAP净亏损11.2万美元，每股亏损0.01美元[11] - 调整后EBITDA亏损为45万美元，去年同期亏损45.7万美元，上一季度亏损11.3万美元[11] - 季度末现金及现金等价物为3810万美元，无长期债务[11] - 通过后续公开发行195.5万股募集净资金2340万美元，使现金状况翻倍以上[11] - 对2026财年营收指引维持在400万至600万美元区间[12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司专注于高性能半导体光子学，包括高速收发器组件和高功率量子点激光器，用于光学互连[3] - 技术适用于多个高增长市场垂直领域，包括国防与航空航天、移动与消费电子、工业与机器人等[4] - 国防与航空航天领域持续表现强劲，近期向关键客户交付了样品，并开展与成像传感器相关的定制NRE工作[21] - 人工智能基础设施领域的新客户正在评估高速收发器组件技术[21] - 研发合同收入被视为重要的非稀释性融资，支持开发工作并推动商业化进程[13] 各个市场数据和关键指标变化 - 人工智能采用的快速加速正推动对AI基础设施光学组件技术的空前需求[3] - 仅AI基础设施的光学组件技术市场预计在几年内将达到数十亿美元规模[4] - 国防与航空航天是活跃且不断发展的重点垂直市场[21] - 人工智能基础设施、国防与航空航天、移动与消费电子是当前重点关注的垂直市场[21] - 数据中心市场对高速收发器组件的需求旺盛，预计未来几年将显著增长[52] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正加速向商业化规模生产过渡，利用其突破性制造平台满足AI及其他大规模市场的性能、规模和成本要求[3] - 采用双用途技术方法，有选择性地投标于对政府客户重要且在公司目标市场具有商业应用的项目[6] - 战略重点是在2026财年将公司定位为开始向商业产品收入过渡[13] - 制造准备度是关键，通过将晶圆制造水平提高近五倍并投资晶圆级测试能力来实现[7] - 以近乎百分之一的价格从主要组件和解决方案提供商处收购了大量资本设备资产[8] - 公司技术结合了顶尖的半导体材料和大规模微电子制造，旨在成为一种颠覆性技术[3][7] - 商业模式是交付高性能半导体芯片，预计在该市场利润率会非常可观[24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 美国半导体需求处于历史高位，但许多晶圆厂位于海外，供应链问题阻碍了常规运作方式，公司通过使用美国本土晶圆厂且不依赖昂贵的磷化铟衬底来抓住此机遇[3][4] - 人工智能基础设施市场正在蓬勃发展，需求旺盛，预计未来几年将增长，为能够提供高性能、低成本组件的供应商带来机会[52] - 政府关门导致新项目审批和合同执行普遍放缓，但对公司影响不大，因为公司不过度依赖政府资金[42] - 行业正经历向共封装光学等新技术的转变，公司技术（如量子点激光器）适用于这些未来架构[25][57] - 公司目标是在本财年内实现初步商业产品收入，为大规模生产奠定基础[27] 其他重要信息 - 公司与NASA签署了新合同，利用其可扩展半导体平台开发量子系统，目标是实现低尺寸、重量和功耗的量子系统，使其适用于天基平台[6] - 宣布将与Thorlabs合作，在1月的SPIE Photonics West会议上展示其可扩展光子学平台，并设立展位与现有及潜在客户会面[7] - 公司近期填补了关键职位，包括供应链制造总监和技术赋能总监等，并继续在业务开发、制造和运营领域招聘[8] - 公司目前与多家美国本土晶圆厂合作，包括一家知名的大规模纯代工厂[4] - 公司计划在未来审慎增加支出，投资于增长计划，包括增加技术验证产量和扩大团队[14] 问答环节所有提问和回答 问题: 客户参与渠道的进展和当前渠道状况[20] - 公司在国防与航空航天以及人工智能基础设施领域的持续活跃参与取得进展，国防与航空航天领域表现强劲，近期向关键客户交付了样品并开展定制NRE工作，人工智能基础设施领域的新客户正在评估高速收发器组件技术，渠道重点与上一季度相同，集中在人工智能基础设施、国防与航空航天、移动与消费电子[21] 问题: 当前制造准备度状态以及接收订单后达到量产所需时间[22] - 晶圆厂合作伙伴的晶圆加工量增加了约五倍，目前外部晶圆厂主要生产用于成像传感器的探测器和用于收发器应用的高速组件，现有产能可支持国防与航空航天以及光学组件技术领域的合理预期量，但对于移动或消费电子等大型消费市场，则需要额外投资扩大产能[22] 问题: 高速、中速和低速收发器组件的具体细节、市场定位及市场规模[24] - 人工智能基础设施市场令人兴奋的原因在于发现了越来越多的用例和架构，客户对用于传统可插拔光学格式的更高数据速率的高性能技术有需求和兴趣，当前一些组件技术非常昂贵，公司的商业模式是交付高性能半导体芯片，预计利润率可观，客户对用于不同用例的高性能高速组件感兴趣，有些则对低速但高量和阵列器件感兴趣，长远来看，共封装光学将开始部署，公司的高功率激光和量子点激光技术可在该领域产生影响，近期和远期前景均令人兴奋[24][25] 问题: 商业化时间表以及设计获胜或资格认证的潜在公告[26] - 本财年的目标是定位公司向商业化过渡，这意味着巩固与潜在客户甚至近几个月新客户的关系，目标是在本财年内实现初步商业产品收入，但目前无法透露具体的量、价格或总收入，当前收入基于预订和研发合同，现阶段工作是为商业规模生产奠定基础，包括向客户交付更多样品、巩固关系（可能以客户的NRE承诺形式）以及可能用于采样目的的小批量订单，确保在客户准备采用技术和下订单时公司已准备就绪[27][28] 问题: 当前资产负债表是否足以达到现金流中性或现金状况[29] - 资产负债表上的现金足以支撑到实现初步收入，但能否达到现金流正数或是否需要投资产能以支持快速增长，取决于市场表现和为支持特定客户所需的投资[29] 问题: 加速光子学工作的具体含义[33] - 加速意味着将资源专用于特定市场垂直领域和关键潜在客户，围绕为该市场构建的组件提升制造准备度工作，并招聘具有该市场光子学组件技术背景的人员，由于募集了资金，能够比最初预期更快地加速招聘和增加晶圆厂投片量[34] 问题: 所涉及组件的具体类型，除量子点激光器外是否还有其他组件受到关注[36] - 公司技术包括用于传感和通信应用的发射器和探测器，并利用可扩展平台构建这些组件，量子点激光器技术备受关注，尤其适用于硅光子学应用的光引擎和未来的外调制激光器，但属于较长期前景，近期高性能发射器和探测器需求旺盛，例如最初与美国海军合作部署用于空中平台多模光纤链路的新型高速收发器的高速探测器技术，该技术的不同变体可应用于数据中心市场的多个用例，不同用例在目标速度性能、灵敏度、格式（探测器阵列、组或单个探测器）方面有所不同，传统上这些组件尤其达到高速时较为昂贵，公司的制造方法使用成本低得多的衬底平台，未来有望实现规模化和成本降低[36][37] 问题: 本财年3至7个新开发合同的目标来源和当前可见度[38] - 本季度已宣布与NASA签署一份新合同，这是3至7份合同中的一份，目前有几项待决投标预计在未来几个月内有结果，并且正在为一些战略性政府合同准备更多提案，同时也在与一些商业伙伴讨论，其中一例正在执行NRE并讨论下一阶段工作，也收到一些商业客户关于规划NRE工作的请求，目前对3至7这个数字感到相对满意，未来可能转向只投标更大规模的机会，这些机会与商业机会相辅相成，如果商业业务提前兴起，重心将明显转向商业，已投标的合同包括一些商业合同和多个政府资助合同，主要涉及国防部、NASA和能源部[39][40][41] 问题: 政府关门对公司合同流程的影响[42] - 政府关门导致新项目审批和合同执行普遍放缓，但未产生重大影响，因为公司不过度依赖政府资金，政府资金作为非稀释性资金非常有益，有助于降低现金消耗并带来其他益处，总体而言，进程比往常慢，合同签订时间更长，有些投标项目被延迟，甚至有些被取消并重新规划，但公司的资金需求或营收指引并未依赖这些投标，所讨论的指引基于已预订项目和对完成里程碑的一些假设[42][43] 问题: 晶圆厂合作伙伴关系的更新以及正式公布合作伙伴的可能性[44] - 过去几个月未正式新增晶圆厂合作伙伴，但增加了在几家现有晶圆厂的投片量，供应链中增加了其他类型的合作伙伴处理后端工作、集成和测试，未来可能会发布公告，但鉴于目前晶圆投片量，将继续保持合作，待基于客户需求产量增加，并有统计数据与客户共享，或为特定标准或客户准备好合格工艺时，分享供应链信息的时机可能更成熟，光子学组件制造商通常不详细分享其供应链信息，但会尝试寻找创新方式与股东分享不同的验证点和验证形式，同时注意保密和商业秘密[45][46] 问题: 光学互连收发器方面加速潜力的驱动因素[51] - 该市场目前正在蓬勃发展，需求旺盛且预计未来几年将持续增长，公司在发展过程中接触到更多新客户，他们分享了公司技术在该终端市场的一些不同用例，这是一个预计将大幅增长的市场，因此公司投入大量资源于该市场的客户互动、业务开发以及用于收发器组件的晶圆投片，驱动因素包括存在多个用例、需求高涨、所需组件技术价格昂贵、客户需要更多且成本更低的组件，这正指向像公司这样能够规模化并降低成本的生产方式，一些传统供应商看到部署在该市场的芯片数量从几百万片增长到数千万片，对于高速、高性能规格的组件来说，这是一个非常激动人心的时刻[51][52] 问题: 在光学供应链中与哪类客户接洽[53] - 接洽涵盖价值链的所有层面，包括超大规模用户、模块或OEM厂商，超大规模用户深入参与技术定义和供应链，这对于组件供应商意味着芯片供应商可以从中获得相当可观的利润，公司有机会规模化、交付性能并降低成本[53] 问题: 在低速、中速和高速数据速率组件中，哪些领域需求最强劲[55] - 在数据中心市场发现了越来越多的用例，涉及AI集群的短距高速互联、机架间互联以及交换机ASIC性能提升带来的需求，公司技术受到关注的用例主要集中在短距和中距（几米到100米，乃至几公里），涉及可插拔收发器或板载光学努力，这些领域近期增长显著，共封装光学是许多公司和晶圆厂的投资方向，未来将逐步采用，公司技术（如量子点激光器）也适用于该领域，因此对该终端市场的近期和长期增长均感到热情[55][56][57]