行业与公司 * 纪要涉及的行业为全球半导体行业 具体聚焦于晶圆代工和半导体设备两大细分领域 [1] * 涉及的公司包括全球龙头台积电 海外代工厂商联电 国内主要晶圆代工厂中芯国际和华虹 海外半导体设备厂商阿斯麦 应用材料 拉姆研究 爱德万 以及国内半导体设备及配套公司如长丰华丰 长川科技 精测电子 中科飞测 北方华创 中微公司 拓荆科技等 [1][3][5][6][10][12][17][19] 核心观点与论据 全球半导体行业景气度与驱动力 * 全球半导体行业在三季度再次超预期增长 背后原因是海外资本开支不断上调 预计2026年资本开支将继续保持较高增速 [1][2] * AI需求是当前半导体周期的关键驱动力量 其持续性决定了本轮周期高位能维持多久 [1][2] * 消费电子领域相对疲软 下半年除了苹果外 大部分安卓品牌表现较弱 中国市场在补贴退坡后需求疲软 [5] 晶圆代工市场表现分化 * 台积电三季度表现强劲 收入增速约为40% 远超行业平均 毛利率即将突破60% [3][4] * 台积电认为AI需求进一步增强 因此2025年资本开支略微上调 若2026年海外AI投资兑现指引 资本开支可能进一步提升 [4] * 台积电收入中HPC（高性能计算）占比已超过50% AI已成为高端市场主导力量 [4] * 联电等海外消费电子代工厂商因消费电子疲软 收入和利润率均不理想 [5] * 中芯国际受益于中国市场国产化机遇 产能利用率处于高位 三季度毛利率超预期 四季度收入预计环比增长 同比增速接近10% [5] * 华虹聚焦工业 汽车等领域 国产化进度快 整体增速较快 达到20% 产能利用率高 毛利率改善明显 作为国内最大的功率模拟MCU代工厂商 未来趋势向好 [6][7] 半导体设备行业滞后复苏 前景乐观 * 半导体设备行业与产业节奏存在滞后性 2025年下半年出现产能紧缺 带动未来设备端需求增长 [8] * 从2024年下半年三季度开始 半导体设备行业的增速已经超过20% [9] * 2025年全行业设备规模已达1,200多亿美元 根据预测 2026年行业增速预计至少有10% 但由于高端芯片和存储产能紧缺 预测可能上调 本轮周期有望达到1,500亿美元 [9] * 海外主要设备厂商如阿斯麦 应用材料等2025年保持较高增速 并对未来订单趋势持乐观态度 [10] * 后道测试设备厂商如爱德万涨幅高于前道设备 主要因AI芯片封装复杂性增加 要求更多检测点 更长检测时间和更高精密度设备 爱德万市值已突破1,000亿美元 [15][16] 存储芯片市场供需紧张 短期难缓解 * 短期内存储行业供需关系难以出现反转 存储产品仍将处于供不应求状态 [13] * 三季度存储芯片紧缺现象主要由苹果销量良好 单机容量提升以及AI市场快速增长超预期导致 [14] * 存储厂商2025年初预计资本开支增长30%-35% 但实际增长已达到60% [14] * 晶圆厂从投资到产出需要约一年时间 即使现在扩产 也要到2026年下半年才能缓解供需紧张 [14] 中国市场动态与国产化进程 * 2025年中国市场对海外大型半导体设备厂商营收贡献普遍占30%以上 但由于美国管制加强 预计2026年将回落至25%-30%区间 [11] * 中国内地进口在2025年前三季度同比增长9% 进口金额创历史新高 暗示未来将进入大规模扩产周期 [11][12] * 国内高端制程和存储领域正经历显著突破 中芯国际和华虹等公司将在2026年进行更多高端产能扩展 长鑫长存等公司也将通过上市融资加快扩产 [12] * 在国产替代背景下 中期看弹性较大的标的是那些目前市值相对较小 但具有较大成长空间的公司 如中科飞测 华峰 长川等 其当前市值仅几百亿人民币 而对标海外同类公司（如爱德万市值1,000亿美元）有数倍成长空间 [18][19] 不同半导体细分领域景气度差异 * 逻辑芯片（特别是AI芯片）和存储芯片目前处于高景气状态 需求非常旺盛 [21] * 消费电子类数字芯片从2023年到2024年经历一波恢复 现在处于边际上没有特别好但也不算差的状态 [21] * 功率模拟和MCU等产品目前仍在底部徘徊 在海外市场已经见底企稳 但恢复力度较弱 属于景气度最差的一块 [21] 其他重要内容 具体公司业务进展与细节 * 华虹及国内其他公司如中芯国际主要从事利基存储 面向传统市场如消费电子 工业场景和汽车 由于高端市场产能紧张 海外大厂将更多产能分配给高端市场 国内公司被动受益于低端产能紧缺 [24] * 在华虹的财报中 独立式非易失性存储和嵌入式产品增长迅速 [24] * 中芯国际产能利用率为95.8% 华虹产能利用率为109% [27] * 长川科技增速迅速归因于行业整体复苏 测试设备需求增加 拓展了测试品类（新导入存储和数字芯片SOC测试机并放量）以及通过并购丰富产品组合 [30] * 华虹集团下成熟制程工厂预计将在2026年装入上市公司 [31] 技术与投资相关要点 * 模组厂商（如湘龙信创 江波龙 德明利）的上涨逻辑主要源自芯片涨价 若价格不再上涨或出现拐头 逻辑会失效 其长期投资价值需谨慎评估 [25] * 目前尚无国产设备能够直接测试升腾 寒武纪590等高端AI芯片 相关测试服务仍使用海外设备 [26] * 兆易创新持有的长鑫存储股权价值可能因合肥长鑫预计2026年二季度上市及其在高端存储（如DDR5 HBM）领域的进展而提升 [28][29] * 当前半导体订单创新高主要由于GB200和GB300的大量出货 Ruby预计在2026年才会大规模出货 [22][23]