ARM公司及行业研究电话会议纪要关键要点 一、 公司业绩与业务亮点 * 公司2025年第三季度收入达10亿美元，同比增长34%[3] * 授权收入同比增长56%，驱动因素包括为软银提供设计服务以及与多家大型企业（包括一家中国企业）签订高价值许可交易[3] * 许可费收入同比增长超预期，因两家大客户提前提升产品产量[3] * 公司提高全年收入指引1亿美元，但EPS保持不变，因计划增加AI研发投资[3] * 本季度签订4宗新的CSS（计算子系统）订阅业务交易，帮助客户芯片设计效率提升，上市时间减半[5] 二、 战略合作与技术发展 * 公司与Meta合作优化AI算法（如PyTorch、ExeTorch），使其更好运行在ARM芯片上[2][5] * 与OpenAI有紧密合作，共同开发Star Gate项目，每年支付30亿美元获取其技术，以了解软件发展方向，指导新一代CPU开发[2][11] * 公司透露可能在2026年推出自己的硅基芯片，目前处于决策流程中[2][5] * 软银（持有公司87%股权）正开发自己的半导体业务，并收购了Graphcore和Ampere等公司，有望形成强大的生态系统[3][17] 三、 行业趋势与市场观点 * AI需求与泡沫担忧：公司认为当前对AI设备和边缘设备芯片的需求远未满足，与25年前互联网泡沫不同，当前数据中心GPU和加速器利用率高达100%（如谷歌7年前安装的TPU仍保持100%利用率）[2][6] 高需求环境预计至少延续到2027年[7] * 边缘AI趋势：边缘AI发展将加速，更多算法将从数据中心迁移到边缘设备，SOC升级将带来更高TOPS算力[2][9] 小语言模型（如谷歌Gemini Nano）开始进入边缘设备，可在成本仅10美元的芯片上运行，嵌入家用电器，推动具身智能普及[9] * 芯片设计趋势：行业趋势是将大型复杂芯片分解为多个芯粒（chiplet），再封装成超级芯片（如亚马逊Graviton、英伟达Grace Blackwell）[4][12] ARM计划出售不同功能芯粒，由客户自行组合成超级芯片[4][13] * Chiplet技术应用：该技术可将不同工艺节点（如14纳米、7纳米、2纳米）的芯粒组合，已应用于数据中心，高端汽车领域（如ADAS和座舱）也有望采用[16] 四、 市场竞争与地缘政治 * 英特尔与英伟达合作：公司认为该合作主要针对企业服务器市场中的AMD，对ARM的云业务影响不大，因基于ARM芯片的功耗远低于x86芯片（约一半），且成本效益更高（NVIDIA Blackwell芯片含72个ARM内核，总成本约35美元，而Intel x86芯片售价在1000到2000美元之间）[4][18][19] * PC市场：在Windows系统PC市场，目前除高通（与微软有排他性协议）外无其他ARM架构芯片供应商，但预计2026年至少有1-2家公司宣布进入[19] 在Linux PC（如NVIDIA DJS Spark工作站）和苹果Mac（已100%基于ARM）领域表现强劲[19] * ARM中国：ARM中国成立旨在技术本土化，近期许可收入年增速达20%[2][10] 尽管软银是日本公司，但ARM总部位于英国并在美国上市，受美国地缘政治影响较小，公司认为地缘政治不会对业务造成重大不利影响[2][10] 五、 未来战略与挑战 * 公司专注于技术开发，以满足客户需求，打造下一代芯片和数据中心，并确保未来AI基于ARM架构运行[7][20] * 边缘AI发展带来技术挑战，如需要安全地跨应用程序协调数据访问[9] * 若推出完整的半导体解决方案，可能提升收入和利润，但也可能导致利润率下降（当前IP业务毛利率为92%，半导体业务毛利率较低）[14] 未来可能拆分IP业务与半导体业务线以清晰评估影响[14][15] * 公司关注物联网（IoT）的长期发展趋势，核心是设计能运行未来AI算法的新CPU[20]