深科技(000021) - 2025年11月20日投资者关系活动记录表
深科技深科技(SZ:000021)2025-11-20 17:56

公司基本情况 - 截至2025年11月10日,公司股东户数为230,106户 [2] - 公司为国内高端存储芯片封测的龙头企业,拥有经验丰富的研发和工程团队,具备多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力 [2][3][4][5] 财务与运营数据 - 截至2025年9月30日,公司存货为24.42亿元,较上年末降低7.15% [3] - 公司深圳、合肥封测产线目前处于满产状态 [3][4] - 公司正根据客户近期需求进行扩产 [3][4] 技术与产能 - 存储芯片封装行业存在较高的技术壁垒 [3] - 公司具备HBM3等高端存储芯片封测能力 [2][4] - 公司基于行业趋势与市场需求动态进行产能布局 [3][4] 客户与市场 - 客户信息属于保密内容,未披露具体客户名单及订单占比 [3][4] - 封测价格根据市场情况进行调整 [4] - 公司密切关注行业发展动态和前沿技术趋势 [2][3] 公司发展策略 - 暂无并购重组或收购沛顿剩余股权的具体计划披露 [3] - 公司通过提升经营质量、优化信息披露、加强投资者沟通等方式进行市值管理 [3][4] - 具体经营业务情况请关注公司公开披露信息 [4][5]