公司战略与发展 - 公司未来战略方向为内涵式提升与外延式拓展，内涵式包括深耕主业、降本增效、研发新产品、巩固重点客户及开拓海外市场，外延式包括关注并购机会以构建第二增长曲线 [3][4] - 面对国内行业内卷，公司采取“保份额”策略，优先满足重点客户需求以提高市占率，同时拓展海外市场，欧美、日本等多个项目已完成或正在交样，并推进精益生产以提升效率和盈利能力 [4] 产品与应用 - 公司产品主要供货给功率半导体厂商，终端应用领域包括新能源汽车，并正积极开拓数据中心、低空飞行器、轨道交通等新场景 [2] - 核心产品铜针式散热基板为定制化生产，无明显迭代周期，例如斯达半导P系列产品自2015年量产以来未更新迭代 [3] - 产品从设计开发到批量生产原需3-5年，近年因行业快速发展，部分产品已缩短至1-2年 [3] - 产品在热导率、硬度、抗拉强度和精度等性能参数上较同类产品有明显优势 [3] 财务与成本管理 - 公司计划建立健全常态化分红机制，后续如实施股权激励将履行相关决策程序 [2] - 通过价格传导机制部分规避原材料价格波动风险，但因滞后性和波动幅度未触发调价等因素，不能完全规避影响 [2][3] - 与部分客户未明确约定年降机制，实际降价由双方协商，公司将通过技术创新、开拓新市场和新客户优化结构，降低年降影响，并深化技术降本和供应链协同以稳定毛利率在合理区间 [3]