涉及的行业与公司 * 行业：美国半导体行业，特别是晶圆代工和先进封装领域 [1] * 涉及公司：高通 (QCOM)、博通 (AVGO)、苹果 (AAPL)、英特尔 (INTC)、台积电 (TSMC)、英伟达 (NVDA)、AMD [1][3][4][6][11] 核心观点与论据 * 高通、博通和苹果可能正在评估英特尔的封装服务，但预计不会产生实质性成果 [1][3] * 依据是发现了这些公司的招聘信息中提及了英特尔的EMIB等封装技术 [1][3] * 主要动机可能与美国政府的《芯片与科学法案》推动本土制造以及台积电CoWoS产能紧张有关 [1][4] * 潜在合作仅限于后端封装环节，而非前端晶圆制造，其价值和利润率较低 [1][4] * 例如，台积电2025年第三季度毛利率为59.5%，但先进封装毛利率估计在50%出头，而英特尔因技术落后，其毛利率可能比台积电低至少20% [4] * 对英特尔代工业务持悲观态度，认为其难以获得显著收入 [2][6][7] * 高通的潜在合作仅涉及其数据中心ASIC业务，该业务占英特尔销售额不到1%，约1亿美元，体量很小 [2] * 英伟达曾尝试与英特尔合作封装，但因技术困难而放弃该项目 [6] * 预测英特尔代工业务在202X年将造成每股1美元的亏损，并建议其考虑退出该业务 [7] * 维持对高通的中性评级和对英特尔的卖出评级 [8] * 英特尔目标价29美元，基于2026年预估账面价值的1倍 [9] * 高通目标价180美元，基于2026年预估每股收益的18倍 [13] 其他重要内容 英特尔面临的风险 * 市场依赖：约90%收入来自PC和服务器市场，高度依赖IT支出 [10] * 竞争：在微处理器市场直接与AMD竞争，市场份额波动构成风险 [11] * 客户集中度：前几大PC OEM客户合计贡献约45%的收入 [11] * 宏观经济：业务遍布美国、欧洲和亚洲，易受宏观经济波动影响 [12] 高通面临的风险 * 市场依赖：超过60%收入来自手机市场 [14] * 客户集中度：约40%收入来自苹果和三星 [15] * 监管：约13%收入来自许可和专利费，诉讼或知识产权法规变化构成风险 [15] * 竞争：与其他芯片供应商以及苹果和三星的自研方案竞争 [16] * 宏观经济：业务遍布多地区，易受宏观经济波动影响 [16]