公司及行业概览 * 公司： 台湾积体电路制造股份有限公司 [2] * 行业： 半导体，晶圆代工 [2] 核心观点与论据 * 资本支出与产能扩张 * 基于对云端AI需求的评估，将2026/2027年资本支出预测上调至500亿/520亿美元，此前为460亿/500亿美元 [2] * 公司需要加速先进制程和先进封装产能扩张以支持庞大的云端AI需求 [2] * 预计N3制程产能将在2026年底前扩增至每月17万片晶圆，高于2025年底的每月12万片晶圆 [2] * 分析显示，云端服务器容量每增加1GW，需要公司每月2-5千片的先进制程产能，可能带来10-20亿美元的营收机会 [2] * 财务与增长展望 * 将2026年美元计价的销售增长率从22%上调至25%，并预期2027年云端AI将推动销售增长达28% [3] * 对2026年下半年至2027年的增长加速持乐观态度，理由包括：1) 云端AI向更高晶圆价格的N3制程迁移；2) 新AI产品系列的强劲增长；3) 更快的产能扩张带来更显著的N2制程销售贡献 [3] * 将2026/2027年每股盈余预测上调4%/7% [5][8] * 预期营收从2025年的37818.06亿新台币增长至2027年的59614.09亿新台币，同期净利从1669.46亿新台币增长至2587.22亿新台币 [6] * 技术进展与需求驱动 * N2制程在智能手机、个人电脑和高效能运算领域的迁移能见度持续改善，预计在2026年下半年和2027年进行 [2] * 新的AI产品系列将强劲增长，包括Nvidia的Rubin/Rubin Ultra、Google的TPU v7p、Amazon的Trainium 3、Open AI的ASIC和AMD的MI450/455 [3] * 2026年N3产能需求中，云端AI占比将从第一季的1%大幅提升至第四季的73% [11] * 2026年N3产能的主要客户包括Apple（37%）、Nvidia（15%）、Broadcom（11%）和Intel（9%）等 [15][16] * 地缘政治与地域扩张 * 公司持续致力于美国亚利桑那州的扩张，以配合美国政府将供应链回流本土的优先政策，特别是针对云端AI领域 [4] * 可能于2026年将亚利桑那厂第一阶段的部份产能从N4升级至N3，以支持当地AI加速器的生产 [4] * 第二阶段可能在2026年移入设备，目标在2027年中或下半年开始量产，初期为N3制程并保留升级至N2的弹性 [4] * 投资评级与估值 * 重申买入评级，目标价从1700新台币上调至1800新台币 [5][7] * 估值基础从2026年预估市盈率23倍，滚动至2027年预估市盈率18倍，约在历史估值区间的高端 [5] * 基于2027年预估每股盈余99.78新台币计算 [5][6] * 预测股价上涨空间为29.0%，加上股息收益率1.5%，总预期回报为30.5% [32] 其他重要内容 * 财务指标预测： 预估营业利润率将从2024年的45.7%提升至2025-2029年间约49-50.5%的水平 [6][31] 预估股东权益报酬率将从2024年的30.3%升至2025年的34.7% [31] * 风险因素： 公司面临的风险包括快速变化的技术、激烈的竞争、高资本投入和周期性需求 [34] * 定量研究评估： 短期来看，分析师认为行业结构可能改善，但监管环境可能趋于严峻，且下一次每股盈余公布结果可能优于市场共识预期 [36]