涉及的行业与公司 * 全球半导体行业与人工智能计算产业链[1] * 美国与中国在AI算力竞赛中的对比分析[2][14] * 涉及公司：NVIDIA (NVDA)、Broadcom (AVGO)、AMD (AMD)、华为（Ascend 910B芯片）、中科曙光 (688041 CH)、寒武纪 (688256 CH)[9][10][11][12][21] 核心观点与论据 中美AI算力竞赛现状 * 美国及其盟友在2025年将增加超过25 ZFLOPS的AI算力（FP16稀疏），而中国增加不足1 ZFLOPS[3][15] * 预计中国2025年出货约150万颗本土AI芯片（以华为昇腾910B为基准，每颗0.4 PFLOPS），带来0.6 ZFLOPS增量算力，加上进口的NVIDIA/AMD低端芯片（约0.2-0.3 ZFLOPS），总计仍低于1 ZFLOPS[3][15] * 相比之下，约400万颗NVIDIA Blackwell芯片（每颗4.5 PFLOPS）将贡献18 ZFLOPS算力，加上TPU和其他AI ASIC，美国阵营总量至少达25 ZFLOPS[3][15][22] 数据中心与电力投资差距 * 中国2025年总电力产能增加超过500 GW，远超美国的约30 GW，但2024年数据中心电力负载增加仅为3.9 GW，低于美国的5.3 GW[4][19][27] * 中国云服务提供商（CSP）在AI投资上更为保守，预计2025年AI资本支出约为900亿美元，仅为美国/欧洲超大规模云服务商约4000亿美元资本支出的20%[4][19][29][31] 半导体制造能力瓶颈 * 中国占全球半导体晶圆总产能的约30%，但主要集中在落后制程/模拟/分立器件，逻辑芯片产能份额仅为约20%[5][19][35][37] * 在关键的7nm及以下先进制程产能中，中国仅占7%（超过50%位于台湾），且因设备出口管制，其7nm产能可能通过14nm设备多重曝光实现，存在产能和良率问题[5][19][40] * 中国先进逻辑芯片的实际产出份额远低于产能份额，导致AI芯片产出差距比逻辑产能差距更大[19] 未来展望与地缘政治影响 * 即使中国7nm等效AI芯片出货量以100%的年复合增长率增长至2030年，算力也仅达到19 ZFLOPS，仍低于美国当前水平[6][18] * 美国在芯片和电力上实际也依赖盟友（如韩国、台湾），这解释了美国对华AI和半导体设备禁令的合理性，并推动了美国本土化制造努力[7][20] * 美国在AI领域的领先可能加剧紧张局势，中国或因感到压力而采取更激进行动（如台湾问题）[7][20] 其他重要内容 投资建议 * NVIDIA（优于大市，目标价275美元）：数据中心机会巨大且仍处早期阶段[10] * Broadcom（优于大市，目标价400美元）：2025年AI增长轨迹强劲，软件、现金部署及利润率支撑增长[10] * AMD（与大市持平，目标价200美元）：AI预期高，与OpenAI的新协议可能推动增长[10] * 中科曙光（优于大市，目标价220元人民币）[11] * 寒武纪（与大市持平，目标价1100元人民币）[12] 性能与能效差异 * 华为昇腾910B芯片的能效为1.33 TFLOPS/W，而NVIDIA Blackwell芯片为3.75 TFLOPS/W[21] * 中国领先芯片在性能/功耗上落后于美国领先芯片，进一步拉大了实际算力差距[19][21]