公司业务与战略布局 - 公司深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品在推进流片、试产中 [2] - 公司近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有业务形成协同效应 [3] - 未来战略是构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构建半导体全产业链能力 [3] 技术优势与产品进展 - 激光扫描投影（LBS）技术可实现彩色、高分辨率、远焦距小型化投影，体积小可嵌入360度任意位置，支持实时清晰成像，已与多家厂商交流，客户兴趣强烈 [2][3] - OCS MEMS方案基于微机电工艺，切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，信号传输损耗较小，应用于大规模数据中心 [5] - 光隆集成在光开关（OCS）技术上有长期布局，拥有全制程技术能力，其MEMS技术的OCS系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创 [6] - OCS产品中32×32、64×64、96×96通道规格已达量产状态，128×128通道预计明年Q1至Q2量产 [10] - 公司计划与英唐智控在MEMS阵列的Fab生产领域展开合作，以加速相关产品量产进程 [10] 研发投入与财务状况 - 公司前三季度研发费用同比增长90.06%，核心是加码显示芯片投入，包括引进人才和加大技术、项目验证资金倾斜 [4] - 短期内研发投入会对利润规模产生影响，长期将为业绩增长蓄能 [4] 市场与客户情况 - 光隆集成OCS业务客户结构多元，终端客户广泛覆盖海内外市场，凭借与英唐智控的战略合作可拓展海外市场 [9] - 光隆集成对OCS业务未来发展充满信心，希望在全球相关市场占据一定份额 [6] - OCS业务在公司营收中占比处于逐步提升阶段，产品已达成量产，正持续投入产品系列丰富、供应链保障和产能建设 [7] 生产与良率 - 光隆集成OCS芯片生产良率目前处于行业良好水平，公司通过工艺优化、技术迭代持续提升良率 [8] 风险提示 - 公司发行股份及支付现金购买资产事项涉及向深交所、中国证监会等监管机构的申请审核注册工作，存在被暂停、中止或取消的风险 [11]