研读总结:大中华区半导体行业与信骅科技 涉及的行业与公司 * 行业为大中华区科技半导体,特别是云服务器相关半导体[1][122] * 核心分析公司为信骅科技[4][5][6],同时提及AMD对数据中心CPU市场的预测[2][3] 核心观点与论据 行业需求前景 * AMD预计2025至2030年数据中心CPU需求复合年增长率为18%,受AI推动,市场规模将在2030年达到600亿美元[2][3] * 2022年CPU市场规模为190亿美元,AI驱动的工作负载将塑造未来十年的增长[3] * 信骅科技将通用服务器市场规模预测从4-5%的复合年增长率上调至6-8%,反映了替换周期和AI的涟漪效应[4] * 基板管理控制器市场规模预计在2030年达到4650万单元,同年AI服务器的基板管理控制器使用量将超过通用服务器[4] 信骅科技业绩与展望 * 公司维持第四季度营收指引为新台币200-210亿元,并公布2026年第一季营收预测为新台币260-270亿元,增长动力来自更多的基板供应支持[5] * 预计2026年第一季毛利率将略微下降至66.5%-67.5%,但由于基板价格控制良好且AST2700供应在2026年上半年仍受限,预计毛利率将维持在2025年下半年68%-69%的水平附近[5] * AST2600和2700在2026年仍将是最强产品,其次是BIC,AST2700渗透率预计在2026年达到15%以上[5] 投资评级与目标价调整 * 将信骅科技目标价从新台币6100元上调至新台币7500元,并重申增持观点[6][8][10] * 新的目标价对应2026年预期每股收益的48倍市盈率,而新的2026年预期每股收益对应的市盈率为40倍[6] * 上调2025-2027年盈利预测,2025年、2026年、2027年每股收益预测分别上调9%、31%、23%[38][40] 其他重要内容 市场数据支持 * 2025年前十个月处理器出口额已超过2024年全年水平[20] * 数据中心建设支出同比增长35%,而其他办公支出下降[22] * 美国云资本支出在2025年第三季度同比增长65%,摩根士丹利目前预测2026年云资本支出将同比增长25%,高于此前预测的16%[26][28] * 前11大云服务提供商的总资本支出预计将从2025年的4680亿美元增长至2026年的6210亿美元[29][30] 风险与机遇 * 看涨情景目标价为新台币8600元(55倍2026年预期市盈率),看跌情景目标价为新台币3700元(24倍2026年预期市盈率)[41][55][57] * 上行风险包括更强的云需求、快于预期的规格迁移和温和的竞争[63] * 下行风险包括云需求软化、规格迁移慢于预期、竞争加剧以及中国进一步的政策收紧[63] 财务预测关键指标 * 预计信骅科技2025年营收为新台币907.3亿元,2026年为新台币1280.0亿元,2027年为新台币1614.9亿元[39] * 预计2025年毛利率为68.1%,2026年为69.7%,2027年为70.1%[40] * 预计2025年营业利润率为52.2%,2026年为54.9%,2027年为54.2%[40]
云半导体为通用服务器打开更大市场空间-Greater China Semiconductors-Cloud Semis Larger TAM for General Servers
2025-11-26 22:15