AI基础设施系列 6 - GB300冷却架构与创新电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 会议主题为AI数据中心（AIDC）领域的液冷技术 聚焦于GB300服务器冷却系统架构[1] * 涉及公司包括英伟达（GB300服务器平台） 谷歌（Open Rack倡议）以及液冷供应链相关企业如nVent、台达、Boyd、英维克、酷冷至尊、CoolIT[6] * 报告重点覆盖的中国供应商为英维克（002837 CH）和科士达（002518 CH）[28] GB300系统架构核心观点 * 当前架构：已出货的GB300服务器未采用Cordelia主板架构（八个独立GPU模块） 而是沿用Bianca风格的"T形"布局 使用两个大型冷板 主要考虑信号传输、设计挑战以及制造工艺和稳定性[2] * 冷却方式：并非全液冷架构 仅提升了液冷与风冷比例 中段设计保留八个风扇[2] * 未来架构：基于Rubin的VR200平台预计将实现全液冷设计 但内部歧管数量可能低于此前预期[2] * 歧管创新：内部歧管已从简单的分配部件演变为智能子系统 集成采用蚀刻铜电路和电子传感器的先进泄漏检测技术 取代传统基于绳索的方法 实现实时监控和预测性维护[2] 产品创新核心观点 * 液冷技术正从利基技术迅速发展为AIDC主流解决方案 主要驱动力是机柜功率密度提升和可持续性目标[3] * 电气系统液冷：当机柜功率水平接近或超过300 kW时 传统铜排面临严重的热和电气挑战 液冷配电系统成为数据中心设计的重大转变 OCP规范已包含液冷母线标准 供应商已展示具有密封回路和耐腐蚀材料的原型[4] * 两相液冷：利用相变实现卓越热管理 优势包括显著更高的热通量能力和更低的泵能耗 但面临压力稳定性维护、防止气锁以及动态工作负载精确控制算法等工程挑战 制冷剂泄漏检测更复杂 且需符合低GWP标准（如R-1234yf）[4] CDU架构比较 * CDU是液冷基础设施的核心 其设计直接影响可扩展性和效率[5] * 机柜内CDU：位于机柜内 管道复杂性最低 适合小集群快速部署 优势在于一次和二次回路解耦 但大规模部署时水资源利用效率低[9] * 液冷-风冷侧装单元：适合改造传统风冷环境 实现液冷和风冷系统解耦 但能效低且占用大量地面空间 不适合大规模部署[9] * 排间CDU：安装在机柜之间 集中冷却容量并优化二次回路管理 可根据总IT负载动态分配一次回路流量 提高超大规模集群效率[9] 客户格局与中国供应商机遇 * 客户格局：谷歌的Open Rack倡议推动CDU开放标准 促进全球供应链互操作性 六家供应商（nVent、台达、Boyd、英维克、酷冷至尊、CoolIT）中有四家在OCP峰会上展示了2 MW CDU原型 产品设计高度相似 标准化限制了制造商差异化 将价值转向生产能力和产品一致性 主要集成商倾向于关键部件选用本地品牌（如美国集成商选Boyd 台湾集成商选酷冷至尊）[6] * 中国供应商机遇：Open Rack标准化降低了国内ODM的进入壁垒 使其能够通过成本竞争力和合规性参与其中 微通道冷板和碳化硅热层等新兴技术为中国本土制造商创造了融入供应链的额外机会 ODM生产仍是中国公司通过可扩展制造能力贡献价值的实用且战略性路径[7] 投资观点与公司估值 * 投资观点（Jef View）：液冷产品迭代慢于预期 许多传统设计仍在使用 这种保守方法限制了本土部件制造商（如英维克）渗透供应链的机会 但基于ODM的产能制造继续为国内品牌通过可扩展性和成本效率增值提供可行路径 因此更看好作为ODM生产战略合作伙伴的科士达[8] * 英维克估值与风险：目标价85.64元人民币 基于60倍2026年预期市盈率 关键风险包括全球AI资本支出高于或低于预期、竞争激烈程度超出或低于预期、液冷渗透速度快于或慢于预期[10] * 科士达估值与风险：目标价64.86元人民币 意味着40倍2026年预期市盈率 或0.8倍PEG 关键风险包括国内AI资本支出弱于预期、竞争比预期更激烈、海外扩张慢于预期[11]