涉及的公司与行业 * 公司为生益科技（600183 SS）及其子公司生益电子（688183 SS）[1][3] * 行业为覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）行业 特别是面向人工智能（AI）和数据中心应用的高端产品[1][2][4] 核心观点与论据 2026年展望与定价策略 * 公司于10月因原材料成本上升和供应紧张而上调了覆铜板价格[4] * 管理层对2026年数据中心客户的覆铜板需求持乐观态度 同时关注持续上涨的原材料价格带来的压力[4] * 消费电子和汽车市场的覆铜板需求总体保持稳定 预计AI/数据中心领域的贡献将上升 并由高端覆铜板的产能扩张支持[4] 产能扩张计划 * 公司持续扩张覆铜板产能 预计位于中国大陆和泰国的新产能将在2026年投产 泰国工厂计划于2026年第一季度开始生产[1][8] * 产能扩张通常需要14至16个月 第一阶段因基础设施建设耗时更长[8] * 截至2025年第三季度末 公司在建工程金额高达19亿元人民币（对比2024年第三季度末为4.7亿元人民币）用于产能扩张[8] * 子公司生益电子在2025年11月宣布新的定向增发计划 投资26亿元人民币于用于AI计算应用的高密度互连板（HDI）[8] 原材料供应与成本压力 * 管理层指出近期原材料价格上调 且价格持续上涨 尤其是玻璃纤维布[9] * 玻璃纤维布的供应紧张已从薄布扩展到厚布 这给原材料供应带来了潜在的成本压力和不确定性[9] * 与同业向上游扩张不同 生益科技专注于覆铜板产品 从第三方供应商处采购原材料[9] 数据中心业务扩张与市场多元化 * 公司终端市场多元化 涵盖消费电子、汽车、通信和数据中心 预计利润率更高的AI/计算产品贡献将增加[10] * 公司同时渗透本土和全球层级客户的服务器和交换机产品 并持续与客户合作进行新一代产品的验证[10] 对AI PCB市场的积极看法 * 生益科技管理层关于AI/数据中心市场对覆铜板需求强劲的评论 强化了对AI PCB市场增长的积极观点[2] * 深南电路（002916 SZ）主要瞄准计算/网络应用 为AI加速器、光模块和高速交换机提供类载板（SLP）和高层数PCB[2] * 看好AI PCB需求将推动产品组合升级并提升盈利能力[2] 其他重要内容 * 覆铜板业务占生益科技2025年上半年总收入的68% PCB业务占29%[3] * 公司总部在东莞 在山西、苏州、常熟、南通、泰国等地设有生产基地[3]