行业与公司 * 报告聚焦于AI服务器供应链，特别是大中华区科技公司（GC Tech）[1][2] * 重点分析专用集成电路（ASIC）在AI推理阶段的应用趋势及其对产业链公司的影响[1] * 涉及公司众多，包括ODM厂商（如Wiwynn、Hon Hai）、零部件供应商（如AVC、Auras）、PCB/CCL厂商（如Innolight、Elite Material）、半导体公司（如TSMC、MediaTek）等[6][7][8] 核心观点与论据 * ASIC增长趋势：对ASIC上升趋势持积极看法，尤其在AI推理阶段[1] 预计2025E-27E AI芯片总需求分别为1000万、1400万、1700万颗，ASIC出货占比将从38%提升至45%[1][11][12] * ASIC优势：相比通用GPU，ASIC具有更高能效、更低预算负担和更高定制化程度，降低客户对单一供应商依赖[1] ASIC AI服务器为组件和系统供应商带来更高毛利率，因其更定制化，价值增加空间更大[15] 例如，Wiwynn（ASIC业务占比较高）自2025年起毛利率较FII（GPU业务占比较高）有2-3个百分点的优势[15][18] ASIC业务运营负担更低，库存周转更快，Wiwynn的TTM现金转换周期在3Q25为47天，低于FII的60天[16][20] * 市场驱动：主要云服务提供商（CSPs）为自身AI模型开发内部芯片，针对搜索、推理、编码等特定用例定制[1] 全球服务器总市场规模（TAM）预计2025E-27E将分别达到3.59万亿美元、4.74万亿美元、5.63万亿美元，同比增长42%、32%、19%[13][14] AI训练服务器收入在2025E-27E预计同比增长35%、46%、20%[32] * 最新ASIC发展动态： * 谷歌于2025年11月7日宣布Ironwood TPU（第七代）全面上市，性能较第六代Trillium TPU提升4倍，单个超级模块可互联9216颗芯片[24] * 谷歌于2025年11月18日发布Gemini 3 Pro模型，由自家TPU训练[1][24] * 亚马逊计划投资高达500亿美元为美国政府机构建设AI基础设施，将采用自研Trainium芯片和英伟达GPU[24] * OpenAI于2025年10月13日宣布与博通合作开发内部加速器，目标从2026年下半年开始部署，到2029年底完成10GW计算能力部署[24] 供应链各环节收入敞口分析 * ODM厂商：Wiwynn是2026E ASIC收入敞口最大的ODM厂商，得益于与亚马逊（Trainium）和Meta（MTIA）的合作[6] 其他ODM厂商如Hon Hai / FII、Quanta、Inventec和Wistron（通过Wiwynn）也有ASIC敞口，但因收入规模大，占比相对较小[6] * 冷却与机箱组件：AVC、Auras和Chenbro对亚马逊Trainium相关业务的收入敞口在2026E达到15%-35%[6] LandMark对谷歌TPU相关需求的收入敞口估计为45-50%[6] * PCB/CCL厂商：Innolight和Elite Material对谷歌TPU相关需求的收入敞口在2026E分别为25-30%和15-20%[7] GCE和TUC对亚马逊Trainium的收入敞口分别为30%+和15%+，GCE对Meta MTIA ASIC的收入敞口为20%+[7] * 半导体公司：Winway对谷歌TPU的收入敞口在2026E为15-20%[8] MPI对亚马逊Trainium的收入敞口在2026E为15-20%[8] 多数服务器厂商对AMD GPU供应链有敞口，但因终端需求较小，2026E收入敞口普遍低于10%[8] * 英伟达GPU主导地位：英伟达GPU解决方案仍是主要收入贡献者，为Gigabyte（服务器品牌）、Quanta和FII（ODM）、AVC和Auras（冷却组件）、Innolight（光模块）、KYEC（半导体测试服务）贡献40%+的收入[8] 重点公司点评 * Hon Hai (2317.TW)：主要服务器ODM厂商，预计2026年GPU:ASIC收入比为80:20，是谷歌TPU服务器供应商之一[23] * Innolight (300308.SZ)：高速光模块关键供应商，预计800G光模块收入在2026E同比增长104%，1.6T光模块收入在2027E同比增长110%[25] * LandMark (3081.TWO)：提供用于高速硅光光模块的InP激光二极管和外延片，预计数通业务收入占比将从2025E的71%提升至2026E的85%[26] * Wiwynn (6669.TW)：AI服务器ODM厂商，1Q/2Q/3Q25营收同比增长100%+，10月营收同比增长158%[27] 正在美国建设产能以缓解地缘政治风险[27] * 台湾半导体公司：TSMC为TPU和其他AI ASIC提供前道晶圆制造和后道先进封装服务，预计TPU占其2026E总营收<5%[29] MediaTek是谷歌TPU的设计服务供应商，预计TPU在2026E贡献约10亿美元收入（占营收5%）[29] Winway是谷歌TPU的关键测试插座供应商，预计TPU收入占2026E总营收15–20%+[29] MPI是TPU的主要探针卡供应商，预计TPU占2026E营收8–12%[29] Hon Precision是AI/HPC测试分选机主导供应商，预计TPU占2026E总营收5–10%[29][30] KYEC是TPU的主要FT测试服务提供商，预计TPU收入敞口从2025E的2%上升至2026E的5–10%[30] 其他重要内容 * 投资建议：报告列出看多（Buy）公司包括Wiwynn、Innolight、Landmark、AVC、Auras、Chenbro、EMC、TSMC、WinWay、MPI和Hon Precision；中性（Neutral）公司包括MediaTek和KYEC[1][40]