公司业务概况 - 公司主营业务为电子元器件分销与芯片设计制造，分销业务覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 前三季度研发费用同比增长90.06%，主要用于引进人才和加大显示芯片技术验证投入 [3] - 近期计划并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，以强化光通信芯片和模拟集成电路布局 [2] 自研芯片进展 - 车载显示芯片业务已在多家头部屏厂成功导入，首款车规级TDDI/DDIC实现量产，多款改进型产品处于流片和试产阶段 [2][3] - MEMS微振镜产品中4mm规格已进入市场，并与欧摩威签署协议承接其LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产 [3] - 消费电子领域OLED DDIC产品已完成研发设计并进入流片阶段，预计2026年一季度前实现量产 [4] - 芯片设计制造业务收入目前主要来自子公司日本英唐微的光电传感器和数字信号接收芯片 [5] 并购协同效应 - 光隆集成在机械式、MEMS微机械式、磁光式等多种光开关技术有长期布局，双方计划在MEMS阵列产品技术及制造层面实现共享互补 [6] - 上海奥简微电子的模拟技术可增强公司显示驱动产品的高速接口能力和触控驱动产品的模拟AFE能力 [7] - 并购旨在加速国内研发团队组建，整合人才资源，使产品研发更贴合国内市场需求 [7] 技术市场分析 - OCS（光路交换机）市场中MEMS方案占比超过50%，其切换速度达几十毫秒，插入损耗约3dB，主要应用于大规模数据中心 [9] - 光隆集成OCS产品中32×32、64×64、96×96通道规格已量产，128×128通道预计明年一至二季度量产 [11] - 公司在车载显示芯片领域具备本地化优势和先发优势，致力于国产替代 [4] 风险提示 - 本次资产重组交易需经深交所、证监会等审核，存在被暂停、中止或取消的风险 [11]