行业与公司 * 行业：AI半导体供应链 特别是先进封装（CoWoS）和AI芯片（GPU ASIC）[2] * 核心公司：台积电（TSMC） 英伟达（NVIDIA） 博通（Broadcom） 超微（AMD） 迈凌（MediaTek） 谷歌 亚马逊AWS等[2][3][4][5][6][7] 核心观点与论据 台积电CoWoS产能与分配 * 台积电2026年CoWoS产能预期大幅上调至每月12.5万片晶圆（kwpm） 较2025年底预期的7万片增长79% 远超此前预期的20-30%增幅[3][12] * 新增产能将主要分配给英伟达和博通 部分给予迈凌 同时反映了Meta ASIC生产的推迟[3][12][13] * 英伟达的CoWoS-L产能预期从59万片上修至70万片 以支持其到2026年底实现5000亿美元AI GPU营收的目标[4][12] * 博通的CoWoS总预订量从21万片增至23万片 其中谷歌TPU需求推动其CoWoS-S预订量从15.5万片增至20万片 而Meta ASIC的设计变更导致CoWoS-L预订减少2万片[13] * 超微预计2025-2030年数据中心CPU需求复合年增长率为18% AI拐点将在2030年前为CPU需求带来300亿美元的额外收入 其CoWoS-L需求预计增加1.5万片[14] AI芯片需求动态 * 英伟达AI需求依然非常强劲 但面向中国市场的B40芯片（RTX Pro 6000）产量从原预期的下半年150-200万颗下调至90万颗 可能因其性价比对中国客户吸引力不足 中国AI推理计算仍依赖5090游戏显卡 经过改进的Hopper芯片及本土芯片[4] * 谷歌TPU是ASIC市场的主要增长点 台积电同时将其65nm中介层产能扩大2万片/月 用于CoWoS-S 谷歌TPU可能是最终客户 迈凌的客户决定提前其3nm TPU的生产计划[5] * 博通和迈威尔可能支持台积电3nm产能配额 为AWS生产更多Trainium3芯片[6] * 基于已宣布的巨型电力部署计划计算 隐含的年度CoWoS需求为68.1万片 而台积电和非台积电CoWoS年均产能接近110万片 表明CoWoS并非关键瓶颈 前端产能和T-glass等材料可能是短缺环节[36][37] 上游产能与资本支出 * 台积电2026年3nm产能预期从140-150kwpm上修至160-170kwpm 新增的2万片/月产能可能通过将22nm/28nm产线从Fab15转移至欧洲工厂来实现 预计2026年资本支出将增至480-500亿美元[32][33][34] * 多家客户在获取台积电3nm产能方面遇到困难 包括英伟达 超微和Alchip[32] * 2026年AI高带宽内存消耗量预计高达300亿Gb AI晶圆消费市场规模预计达250亿美元[30][31] 投资观点与重点关注公司 * 在亚洲AI半导体领域 建议超配台积电（GPU和ASIC晶圆代工） 迈凌（TPU设计服务） 京元电子（TPU测试） 信骅（AI服务器BMC） Alchip（AWS Trainium3） 智原（谷歌CPU和特斯拉AI5） 中芯国际（中国AI半导体代工） 北方华创（中国先进资本支出） 中微公司（中国内存资本支出） ASMPT（中国HBM资本支出）[7][47] * 同时也看好亚洲ASIC设计服务提供商Alchip和智原 以及CPO供应商FOCI和奇景光电[47] 其他重要内容 * 中国AI推理需求依然非常强劲 英伟达4090和5090显卡在中国市场的零售价格已趋稳定[50][54] * 英伟达的库存天数在2025年第二季度为92天 高于86天的平均水平[55] * AI相关业务占台积电2024年总营收的约15% 预计2025年将提升至25%[48][49]