公司：Lam Research (LRCX) 核心观点与论据 * 公司对2026年及半导体设备市场前景感到乐观 预计2026年上半年市场表现持平至小幅增长 下半年增长将更强劲[4][5][6] * 公司认为所有三大器件领域（先进逻辑代工、DRAM、NAND）都面临巨大的增长机遇 共同推动AI生态系统发展[9] * 公司增长故事源于器件架构和集成方法的变化 这推动了所有器件类型和技术节点的刻蚀和沉积强度显著提升 从而扩大了公司的市场机会[10] * 公司在NAND领域的升级市场机会巨大 最初估计为400亿美元用于将现有装机基础升级至200+层 且此升级周期不会静止 将不断向300层、400层等更高层数演进[11][12][14] * 公司在NAND升级支出中占有极高份额 当升级发生时 公司有三分之二的可服务市场（SAM）会暴露于该机会 且公司市场份额很高[15][17] * 公司通过过去五到六年的战略执行 成功在先进逻辑代工和DRAM领域获得份额 实现了更均衡的业务布局[21] * 公司预计其SAM将从本十年初的低30%范围扩大到十年末的高30%范围 并预计将赢得超过50%的新增SAM份额[22] * 公司在中国市场的晶圆厂设备（WFE）支出预计在2026年将有所软化 但部分原因是全球其他领域（如AI、先进逻辑、DRAM、NAND）的投资非常强劲 形成了分母效应[29][30] * 公司受BIS关联规则影响 从2025年12月季度减少了约2亿美元收入 并从2026财年指引中减少了约6亿美元收入 随着规则逆转 这部分收入预计将回流 时间可能贯穿2026全年 且金额可能超过6亿美元[27][31][32] * 公司在先进封装领域表现出色 已成为重要的增长动力 相关收入规模已超过10亿美元 并且环绕栅极（Gate-All-Around）加先进封装的总规模在今年将远超过30亿美元[35][36][38] * 公司在多项独特技术趋势中处于有利地位 包括DRAM向4F²架构的转型、NAND向钼（Moly）的过渡以及干法光刻胶（Dry Resist）技术 这些都与垂直化、新材料相关 有利于以刻蚀和沉积为核心的公司[39][41][45] * 公司的客户服务业务（CSPG）是其业务的重要组成部分 预计到2028年将比去年增长1.5倍 并在行业达到1万亿美元规模时翻倍 增长动力包括备件、服务、设备升级和Reliant产品线 尤其是协作机器人（cobots）和先进服务等创新[57][58] * 协作机器人（cobots）不仅能应对劳动力短缺 更能提供精确、可重复的维护 从而提升首次维护后表现、减少差异并提高良率 有助于客户加速量产爬坡和良率成熟[61][62][64] * 公司的财务模型目标是在2028年时间框架实现50%的毛利率 并在行业达到1万亿美元规模时超过50% 驱动因素包括新工具的技术性能、亚洲工厂网络的“贴近客户”战略以及基于价值的定价[70][71] 行业：半导体资本设备/晶圆厂设备（WFE） 核心观点与论据 * 晶圆厂设备市场未来几年预计将显著增长[4] * 行业需求正在整个生态系统中积累 但基础设施（如洁净室空间）的到位需要时间 这可能导致需求释放更平缓、更可管理[7] * 三大器件领域的增长驱动力明确：先进逻辑代工在AI中扮演众所周知的重要角色 DRAM由HBM驱动 NAND则由企业级SSD驱动[9] * NAND领域的比特需求增长最初估计在15%左右 但目前看来略高于此 主要受企业级SSD等因素驱动[12] * 在产能分配上存在难题 大部分晶圆产能将流向HBM 因此难以大幅增加NAND的晶圆产能 增加比特的唯一途径是提高层数[11] * 对于NAND制造商而言 升级现有设备是获得更高层数、更高性能器件最快且最经济的方式 但最终仍需增加产能[13] * 半导体器件制造正变得越来越复杂 尤其是在垂直缩放领域 无论是NAND的更多层数 还是先进逻辑代工或DRAM的先进封装 都增加了刻蚀和沉积的强度[18] * 几乎所有新的技术拐点要么是3D转型（垂直化） 要么是材料变化 这两点都对专注于刻蚀和沉积的公司非常有利[22][23] * 中国市场的晶圆厂设备（WFE）支出在连续几年超预期后 行业普遍预计2026年将呈下降趋势[29][30] * 干法光刻胶（Dry Resist）是一项全新的行业创新 旨在取代传统的湿法光刻胶应用 虽然替代过程需要时间 但一旦转换就不会回头 能够带来更好的图案保真度和EUV生产力[47][48] * 行业面临工程师劳动力短缺的挑战 尤其是在全球多地建设晶圆厂的背景下[62] 其他重要内容 * 公司强调了其设备智能（EI）和数据分析能力在利用AI革命、缩短故障排除和工具匹配时间方面的潜力[61] * 公司提及与领先的光刻胶供应商JSR建立了重要合作伙伴关系 共同开发干法光刻胶的前驱体以及ALD和原子层刻蚀的前驱体[46] * 公司介绍了其新的刻蚀平台Sense.i 该平台能够收集大量数据 为未来的数据分析和AI应用奠定基础[60]