主营业务与业绩展望 - 公司金属包装及塑料包装主业2025年度经营及盈利水平正常，主要用于化工、润滑油、食品等行业产品包装 [2] - 公司通过技术创新、工艺转型、智能装备升级降低能耗，聚焦产品轻量化与可回收利用，走高端化、精细化路线以增强盈利能力 [7] 半导体新业务布局 - 设立苏州华源半导体有限公司作为控股平台，旨在整合集成电路、信息技术等方向相关项目，向半导体辅助设备、快速热处理及封测设备方向发展 [3] - 公司已购买无锡暖芯半导体科技有限公司46%股权，专注于半导体温控设备，并不排除后续进一步购买股权实现控股 [3] - 与上海寰鼎集成电路达成战略合作，专注于半导体设备及相关耗材的研发、生产、销售与服务，目前正式协议正在磋商中 [4] 股份回购与市值管理 - 公司刚结束3,990万元回购股份计划，又公告拟使用3,000万至6,000万元资金进行新一轮股份回购，基于对公司价值的认可和未来发展前景的信心 [5] - 公司2024年度、2025年度已启动股份回购、注销、现金分红等工作，依法合规开展市值管理 [7] 生产基地与客户策略 - 公司在苏州、广州、天津、成都、咸宁、常州等地设立生产基地，形成覆盖全国的产业布局，采取紧跟客户策略以提高快速反应能力、降低物流成本、增强客户合作紧密性 [6][7] 投资并购方向 - 公司积极关注投资并购机会，目前以高端智能制造为主要方向，包括半导体加工制造、机器人零配件、高端装备制造等，并对其他新兴行业保持开放态度 [7]