KLA Corporation (NasdaqGS:KLAC) 2025 Conference Transcript
科磊科磊(US:KLAC)2025-12-04 02:17

行业与公司 * 涉及公司:KLA Corporation (KLAC),一家半导体工艺控制设备供应商 [1] * 涉及行业:半导体设备 (WFE - Wafer Fab Equipment) 市场、先进封装市场 [14] 核心观点与论据 1 市场展望与驱动因素 * 公司对2025年业绩感到满意,预计收入实现中双位数增长(mid-teens revenue growth),每股收益(EPS)实现高20%增长(high 20% EPS growth),且市场份额提升 [6] * 预计2026年上半年晶圆厂设备(WFE)市场将实现低至中个位数增长(low to mid-single digit kind of growth rate),下半年增长将加速 [11] * 未来两年(2026-2027年)基于客户沟通,预计将是强劲的市场环境 [14] * 市场增长的主要驱动力包括:高性能计算(HPC)推动的强劲设计环境、大尺寸芯片(Large die)带来的缺陷密度挑战、高带宽内存(HBM)的特定要求、以及先进封装的增长机会 [6][8][9] * 预计高带宽内存(HBM)投资在2026年的增速将超过整体逻辑代工增速 [10] * 预计NAND闪存投资在2026年将小幅增长,但基数较低(grows a little bit, but off a low base) [11] 2 市场规模与构成 * 2025年WFE市场规模估计在1050亿至1100亿美元之间(between 105billionand105 billion and 110 billion) [14] * 先进封装市场在2025年规模约为110亿美元(another $11 billion),且增速预计将超过WFE市场 [14] * 逻辑代工占WFE市场的比例预计将从2024年的接近70%(close to high 60s%),降至2025年的中60%(mid-60s%),并在2026年进一步降至60%左右或低60%(around 60%, maybe low 60s%) [16] 3 技术节点与工艺控制强度 * 在2纳米节点(N2),KLA的WFE市场份额至少比3纳米节点(N3)高出100个基点(at least 100 basis points higher than N3) [19] * 投资模式发生变化,新节点投资的前期集中度降低,投资分布更均衡(much closer to that),历史上前期占70%后续占30%的模式(70/30)已改变 [21] * 2026年的投资将广泛分布于领先和近领先节点,其中以N2投资为主,同时包含部分N3投资,下一代节点投资可能在年底以非常小的规模开始 [20] 4 中国市场动态 * 预计2025年中国市场对KLA而言将温和下降(modestly down),2026年大致持平(kind of flattish) [23] * 中国市场收入占比从2024年的40%-41%,预计在2025年降至30%左右(somewhere around 30%),2026年进一步降至中20%(somewhere in the mid-20s) [23][24] * 美国工业和安全局(BIS)的关联公司规则变化影响了约3亿美元的收入(did affect about $300 million),这些是原计划在2025年11月至2026年底期间交付的业务 [25] * 公司正与客户合作重新安排这些业务,预计业务会回归,但这可能改变供应商结构而非整体WFE支出 [25] * 在中国市场,逻辑侧投资更为审慎(more measured),而内存侧则有更强的动力试图更早进行投资(more momentum to try to do more earlier) [26] * 中国本土竞争对手(如Skyverse)目前规模不大,根据Gartner数据,2025年规模估计在2亿至3亿美元之间(somewhere between 200millionand200 million and 300 million),且主要在公司无法服务的领域和成熟节点竞争 [30][31] 5 先进封装业务 * 2025年先进封装业务总收入预计约为9.25亿美元(about $925 million),同比增长约70%(up...like 70% year to year from last year) [35] * 该收入中70%来自工艺控制设备,增长动力主要来自逻辑业务,特别是集成GPU和HBM的设备 [35] * 市场向面板级先进封装(panel based)发展,这对公司是类似的动态和机会,需要工程调整以处理更大面板,但系统基础架构不变 [37][38] * 公司目前用产品组合中较低端的产品服务该市场,未来将有具备面板处理能力的额外系统来满足增长的需求 [39] 6 订单积压与竞争 * 订单积压(backlog)目前处于7至9个月范围(seven to nine months range),接近高端,且可能因新增产能(Greenfield activity)而超过此范围,历史水平约为5至6个月 [40][41] * 订单积压结构性增加的部分原因包括更多新增产能、更广泛的客户群,以及更长的物料交付周期(material lead times are pretty long) [41][43] * 代工市场可能出现更多参与者,更广泛的投资和竞争对公司有利 [32][33] 7 财务表现与展望 * 2025年第四季度毛利率指引为62%(guided 62% for the quarter) [44] * 毛利率的主要波动因素包括产品组合(mix dynamics)、关税影响(约100个基点,closer to 100 basis points today)以及增长较快的服务业务(对毛利率有稀释效应) [44] * 预计通过优化运营流程,关税影响在2026年下半年可能降至较低水平(toward the lower end) [46] * 增量营业利润率(incremental operating margins)通常在60%-65%之间 [47] * 预计2026年毛利率将在62.5%上下浮动50个基点(62.5% plus or minus 50 basis points) [47] * 服务业务增长强劲,增速在12%-14%范围(grow service in that 12%-14% range),且预计能持续(keep growing at 12%-14%) [48][52][55] * 服务业务具有高粘性,合同占比75%,系统平均寿命已延长至近20年(high teens now),是公司现金流和资本结构的重要支撑 [49][51][53]