行业与公司 * 纪要涉及的行业为全球及中国半导体行业 特别是AI算力芯片 存储芯片 半导体设备与材料 晶圆制造与封装测试领域[1] * 核心公司包括全球科技巨头（OpenAI Meta 谷歌） AI芯片供应商（英伟达 博通） 晶圆代工厂（台积电 中芯国际 华虹） 存储厂商（长鑫 长存） 以及国内外半导体设备与材料公司（北方华创 中微 拓荆 长川科技）[1][2][4][7][9][14] 全球AI投资与半导体需求 * 2025年全球AI资本开支增速显著提升 北美四大科技巨头资本开支增速从年初30%多上调至60%以上 总额达4300亿美元 预计2026年将保持50%增速 总额或超6000亿美元[2] * AI投资驱动半导体需求 占全球总需求比例接近40% 抵消了消费电子和工业疲软的影响 但未见明显行业拐点[1][2] * 不同公司存在结构性分歧 OpenAI收入与未来成本不匹配 Meta缺乏云业务支持导致财务压力 谷歌在模型和算力芯片领域取得进展 TPU需求增加提升云服务竞争力[2][4] * 定制化芯片成为AI芯片强劲增长点 博通为谷歌提供定制化服务 其环比增长自2025年二季度开始加速 进入放量拐点[1][4][5] * 通用和定制化芯片均高度依赖台积电 其在北美算力市场中占据核心地位 垄断地位和确定性高 短期内难以撼动[1][4][5][6] 存储芯片市场动态 * 存储芯片自2025年国庆节后价格显著上涨 反映供需失衡 短期内高景气推动价格翻倍甚至更高上涨[1][6] * 价格上涨原因包括2025年上半年厂商控产（特别是NAND） AI资本开支增加 以及下半年消费电子旺季导致需求挤压[6] * 大型芯片厂商和需求方锁定2026年产能和价格 使得中小客户渠道市场产能减少 引发囤货行为和价格炒作[6] * 长期看 AI需求持续性是关键 若2026年下半年及2027年AI对存储需求持续强劲 存储行业可能经历较长时间超景气周期[6] 中国半导体行业现状与展望 * 国内半导体行业成熟产能扩张有刚性需求 先进产能进入大规模放量阶段 存储芯片在缺货涨价背景下加速国产化进程[3][7][13] * 中芯国际和华虹等国内晶圆厂产能利用率高 订单饱满 需要挑选优质订单以优化产品组合 提高毛利率[3][7] * 部分IC设计公司（如模拟 功率领域）面临代工成本上升压力 毛利率出现环比走弱迹象[7][8] * 中国大陆贡献全球30%-40%的半导体设备需求 其设备进口额从2024年470亿美元增长至2025年500多亿美元 相当于台积电连续三年扩产规模 表明生产能力快速扩张[8] * 2026年将是国内自主可控大年 迎来大规模产能释放和投产的重要时期 机遇得到国家资助支持[13] 国产半导体设备与材料 * 国产半导体设备公司发展前景良好 国产化比例目前仅为10%左右 有望随产业扩张逐步提高[3][9] * 北方华创等大市值公司能力确定性高但增长空间有限 封装测试等细分领域小市值公司（如五六十亿美金市值）增长潜力更大[3][9] * 预计2026年将有更多国产设备投入生产线 实现较大产能和价值释放[9][10] * 设备行业弹性较大 材料行业增长趋势与产出增长密切相关 表现出更高稳定性 设备价格上涨后材料板块也会随之上涨[11] * 在高端载板（如SOC AI芯片领域）等电子配套环节仍有国产化突破机会[11] 功率半导体与数据中心 * 功率半导体市场受益于数据中心建设中的电力需求 聚焦于碳化硅 氮化镓等产品 市场前景广阔[12] * 国内公司的功率类产品技术能力可满足数据中心市场需求 该细分方向具有高成长潜力[12] 投资机会与风险 * 设备方面的预期差最大 存储极度缺货导致国产诉求强烈 2026年扩产规模有较高概率超出预期[14] * 小市值公司如长川科技在设备领域弹性最高[14] * 全球晶圆厂扩产投资最为明确的区域是台湾地区和韩国 美国本土扩展进度较慢 存在变数（如英特尔投资）[15] * 2026年整个半导体设备行业仍处于上行周期[15]