公司业务与战略布局 - 英唐智控深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品按计划推进流片、试产 [2] - 近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有业务形成协同效应 [2] - 明确未来将构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构建半导体全产业链能力 [2] 光隆集成技术能力 - 光隆集成专注于光开关相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局 [3][5] - 光隆集成在光芯片领域拥有全制程技术能力，基于MEMS技术的OCS系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创 [3][5] - OCS量产需具备三大核心能力：微米级FAU组件加工精度（需半导体制造平台）、半导体封装能力（pitch间隔控制/漏气率/贴片精度）、精密装配能力（已实现高精度自动贴合与自动化测试） [3] - 32×32 OCS包含近万个逻辑态，传统人工装配成本高昂，光隆集成已实现批量化、可靠性与成本控制 [3] 市场应用与客户 - 光隆集成产品客户覆盖海内外市场，包括电信运营商、光模块厂商等 [4] - 主要应用场景：算力与网络协同（GPU与AI芯片的数据中心互联）、电信运营商网络智能化管理、光模块测试领域（头部厂商采购OCS作为模拟调度设备） [4] - OCS作为通信领域关键技术，随着5G、数据中心等高速网络基础设施建设升级，国内外市场需求呈现增长趋势 [5] 交易进展与风险提示 - 公司及有关各方正在积极推进本次交易，待审计、评估工作完成后确定具体合作方案，将在草案中披露财务数据及业绩情况 [5][6] - 交易涉及向深交所、中国证监会等监管机构的申请审核注册工作，能否如期顺利完成可能对时间进度产生重大影响 [6] - 本次交易存在被暂停、中止或取消的风险 [6]