涉及的行业与公司 * 行业：全球存储技术行业，具体包括DRAM（动态随机存取存储器）、NAND闪存、HBM（高带宽内存）市场 [1] * 公司： * 存储芯片制造商：三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（Hynix）、美光（Micron）、南亚科技（Nanya Tech）、铠侠（Kioxia）、西部数据（WDC）、华邦（Winbond）、旺宏（Macronix）[1][3][107][139][141] * AI芯片/加速器厂商：英伟达（NVIDIA）、AMD、谷歌（Google TPU）、亚马逊AWS（Trainium/Inferentia）、博通（Broadcom）[2][8][9] * 半导体设备与设计：台积电（TSMC）、阿斯麦（ASML）、应用材料（AMAT）、泛林（Lam Research）、东京电子（TEL）、慧荣科技（SIMO）、韩美半导体（Hanmi Semi）、智微科技（Phison）[9][139][143] 核心观点与论据 * DRAM现货价格回调属健康调整，非硬着陆：主流产品16Gb DDR5现货价本周下跌1%，为8月以来首次下跌，此前在9-11月上涨超过300% [1]。投资者担忧可能重演1H19和1H23的深度回调 [1]。但观点认为这是健康/必要的趋势，因为OEM无法在当前异常高的现货价（30-40美元）下使用DRAM，而芯片制造商当前的销售价格（主要为季度合约）平均仍低于10美元 [1]。由于产能转向HBM、LPDDR5、GDDR7等导致现货需求仍超过供应，未发现立即深度回调的信号 [1]。预计到2026年底，现货和合约价格将收敛于10-15美元 [1]。 * 新AI ASIC芯片（Trn3, v7）将带来额外HBM需求：AWS的新AI芯片Trainium3（Trn3）因以下原因带来HBM需求上行：1) 内存容量同比增加50%（144GB HBM3e vs 一年前Trn2的96GB）；2) 每台AWS UltraServer使用144个Trn3芯片（vs 传统AI服务器的8个GPU）；3) UltraCluster甚至可能使用100万个Trn3芯片 [2]。谷歌新推出的v7 ASIC（代号Ironwood）也显示使用3倍于去年的HBM（192GB vs 64GB）并进行大规模集成（9,216个v7芯片互联） [2]。尽管有投资者担心新ASIC可能侵蚀GPU+HBM需求，但多数存储芯片制造商预计是双赢局面——ASIC和GPU都使用HBM，但前者用于更先进的AI数据推理，后者用于训练 [2]。 * 存储行业处于上升周期，指标创年内新高：美银存储指标（基于全球营收/ASP同比变化、现货价格和韩国半导体出口数据）在10月达到年内高点114，vs 3月的年内低点101和1-9月平均值104（中周期：100；上升周期：110+；下行周期：70-80）[3]。主要贡献来自现货价格上涨、韩国半导体出口增加以及全球营收高增长（DRAM +90% YoY，NAND +17% YoY）[3]。11月实际数据显示增长更加强劲——DRAM现货价+100% MoM（DDR4和DDR5平均），NAND现货价+70% MoM，韩国半导体出口+39% YoY，南亚科技营收+29% MoM（10月已+19% MoM）及+365% YoY [3]。 * 现货价格处于历史异常高位，预计将温和修正：当前DRAM现货价格处于过去25年最高水平，16Gb DDR5为27美元，16Gb DDR4为46美元，远超历史正常价格5美元左右及此前2017年10月的高点10美元 [13][16]。8Gb DDR4价格约17美元，也超过2017年10月前高10美元，远高于历史平均4-5美元 [19][20]。由于当前价格异常高（现货交易量仅占全球销售额不到1.0%），预计不会硬着陆，但2026年第一季度可能出现温和修正 [1][15][16][24]。 * 合约价格快速追赶现货价格，价差仍存：DDR5和DDR4的合约价格在近期（尤其是11月）加速上涨，但当前仍低于现货价格 [54][57][70][87][89]。例如，当前16Gb DDR4合约价约18美元，仍显著低于约35美元的现货价 [89]。NAND合约价也接近7美元，较年初低点大幅上涨 [66][68][75]。 * 存储股近期表现与估值：存储股近期反弹，但下半年11月/12月初因对AI泡沫的担忧或获利了结而出现小幅回调/涨跌互现 [54][141][142]。推动此前反弹的因素包括OpenAI、主权AI、现货价格上涨以及三星盈利动能恢复 [141]。尽管预计4Q25-2026年将创纪录盈利，但存储股市盈率（P/E）仍然较低 [139]。 其他重要内容 * 价格数据详情： * DRAM现货：当前16Gb DDR5价格26.8美元（WoW: -1%, YoY: 464%），16Gb DDR4价格46.5美元（WoW: +9%, YoY: 1351%），8Gb DDR4价格17.1美元（WoW: +7%, YoY: 1046%）[6]。 * NAND现货：当前1Tb晶圆价格12.6美元（WoW: +2%, YoY: 147%），512Gb晶圆价格9.6美元（WoW: +6%, YoY: 302%）[6]。 * YTD涨幅：DRAM现货和合约价格平均上涨600%+，NAND平均上涨250%+ [47]。具体如8Gb DDR4现货价YTD上涨超过1000% [28][29]。 * HBM4订单现状：美国超大规模云厂商已承诺使用HBM4，但由于距离新一代Trn4、v8等推出还有3-4个季度，实际合同尚不显著 [2]。根据分析，当前的HBM4订单主要用于英伟达的Rubin平台 [2]。 * 韩国出口与台湾公司营收：韩国11月半导体出口额创纪录/年内新高，达173亿美元（MoM +10%, YoY +39%）[118][123]。南亚科技11月营收创历史新高，达102亿新台币，同比增长365% [121][125]。 * SSD与LCD价格趋势：客户端SSD（主要用于PC）价格在10月/11月因季节性和供应紧张而大幅上涨，YTD恢复15-20% [128][133][134]。LCD IT面板价格YTD基本稳定，供应更多来自中国 [130][131]。