行业与公司研究纪要要点总结 涉及行业与公司 * 行业：数据中心直接液冷（DLC）行业，特别是用于AI加速器的高性能计算散热解决方案[2][3] * 公司：台达电子（Delta Electronics）、AVC（3017.TW）、Auras（3325.TWO）、建准（Jentech， 3653.TW）[3][7][28] * 其他提及公司：英伟达（NVIDIA）、AMD、谷歌TPU、超微（HGX）、阿里巴巴、华为、英特尔、鸿海（Hon Hai/FII/FIT）、广达（Quanta）、纬创（Wistron）等[10][15][30][65] 核心观点与论据 市场前景与增长驱动力 * 市场被低估：市场尚未充分认识到AI服务器机架直接液冷（DLC）周期的规模和速度，特别是微通道盖（MCL）技术[3][12] * 强劲增长预测：数据中心DLC总市场规模预计将从2024年的11.38亿美元以51%的复合年增长率增长至2030年的311.91亿美元[10][13][14] * 热管理成为战略要务：随着AI芯片功率密度超过1000W TDP，DLC从利基技术转变为关键基础设施升级，是性能的战略推动者而非效用瓶颈[4][11][14] * 单机架价值量提升：英伟达旗舰系统的DLC单机架价值预计将从2025年的74,800美元（GB200 NVL72）增长至2030年的397,393美元，增长超过四倍[10][14] * 非AI服务器渗透率提升：非AI服务器的DLC渗透率预计将从2025年的1%增长至2030年的18%，受CPU TDP提升和机架架构密集化趋势驱动[13][35][37] 技术路径与市场分叉 * 双轨发展路线：市场按功率密度分叉，微通道盖（MCL）服务于TDP超过3500W的应用（如英伟达VR300），而冷板（Cold Plate）仍是3500W以下应用的主流[5][10][21] * MCL采用时间表：MCL采用可能于2026年第四季度从超频版VR200 SKU（2300W TDP）小规模开始，并预计在2027年下半年随VR300 NVL576平台（3600W TDP）成为主流[5][10][20][42][43] * 冷板市场持续扩张：尽管面临潜在标准化导致的ASP下降50%的压力，但冷板（不包括MCL）市场规模预计仍将从2024年的3.96亿美元以43%的复合年增长率增长至2030年的89.35亿美元[6][13][48] * 热瓶颈与解决方案：TIM 2（散热界面材料2）是未来AI平台的主要热瓶颈，在2300W以上会导致难以管理的20摄氏度温升，而MCL通过将水道集成在盖内消除了TIM 2[17][26] 竞争格局与主要厂商 * 首次覆盖与评级：报告首次覆盖AVC（目标价NT$2,000）、Auras（目标价NT$1,380）和建准（Jentech， 目标价NT$5,000），均给予“买入”评级[7][10][28] * 各公司定位： * AVC：冷板市场领导者，预计在AI GPU/ASIC项目中保持领先地位，混合液冷市场份额约27%（2025年），预计将保持55%以上的混合市场份额[10][29][44][49] * Auras：正在加强其液冷产品组合以抓住液冷超级周期，从较小规模开始爬坡，预计冷板市场份额达到10%以上[10][28][44][49] * 建准（Jentech）：通过MCL的采用实现指数级增长，是领先的散热器/MCL供应商，在先进AI XPU散热器市场占据100%份额，是MCL工业化的自然领导者[10][28][29][62][63][66] * 台达电子（Delta）：通过其在L2A侧柜CDU的强劲市场地位受益[7] * ODM垂直整合风险：鸿海（Hon Hai）等ODM正在从系统/机架组装向组件制造扩展，这可能长期威胁传统散热供应链，但目前其在散热组件方面的进展有限[30][65] 风险与市场担忧的回应 * 定价压力被夸大：对冷板定价的担忧被夸大，因为单机架附着价值增加和DLC总市场规模扩张（随着AI ASIC向冷板液冷迁移）将超过定价压力[3][6][30] * 标准化与准入门槛：尽管存在商品化和标准化风险，但获得英伟达或CSP平台认证需要多轮设计、可靠性认证和工厂审核，拥有大规模制造经验的供应商更能捍卫市场份额[30][53][56] * 浸没式冷却威胁有限：由于DLC在总拥有成本（TCO）、改造可行性、操作简单性和成本效益方面的优势，其在预测期内仍将是主导架构，浸没式冷却在2030年前不太可能被大规模采用[10][31][32][68][69] 其他组件市场 * CDU与CDU泵市场增长：冷却液分配单元（CDU）及其泵的市场预计将强劲增长，CDU泵市场规模预计从2024年的1.14亿美元以57%的复合年增长率增长至2030年的37.43亿美元[13][57][58] * CDM市场稳定增长：冷却液分配歧管（CDM）市场规模预计从2024年的1.70亿美元以46%的复合年增长率增长至2030年的39.78亿美元[13][59] * L2L架构成为最终状态：液冷架构正朝着L2L（液对液）收敛，作为任何现代专用AI数据中心的最终状态，而L2A（液对空气）侧柜和CDU在近期部署中仍占主导地位[58][60][61] 其他重要但可能被忽略的内容 * 产能扩张：AVC（越南）、Auras（泰国）和建准（Jentech）都在积极扩张产能，以应对预期需求，建准的资本支出预计从2025年的9亿新台币增至2026年的12亿新台币[51] * 蒸汽腔集成：冷板和MCL的下一个重要规格升级阶段是集成蒸汽腔，以更快、更有效地传递和分配热量[44][46] * 电源IC封装架构转变：电源IC封装架构正在向顶部冷却（TSC）转变，这通过TIM实现与冷板的直接接触，是液冷实现的关键转变[36] * 市场共识与UBS观点差异：市场共识可能低估了建准（Jentech）2026/2027年的每股收益（分别低于UBS预估8%/28%），并且可能将冷板定价为商品化案例及MCL延迟采用[10] * 渗透率计算基准：UBS的AI DLC渗透率预测可能低于市场共识，因为其计算基于完整的系统机架而非服务器，随着AI机架密度增加，对机架的需求会合并[34][41]