涉及的行业与公司 * 行业：大中华区半导体行业，特别是人工智能（AI）半导体供应链，包括晶圆代工、先进封装（CoWoS）、存储（HBM、DDR4、NAND、NOR）、芯片设计服务、半导体设备与材料、中国AI芯片发展[1][5] * 公司：覆盖了广泛的大中华区及全球半导体产业链公司，核心提及包括： * 晶圆代工：台积电（TSMC， 2330.TW， 首选股）、中芯国际（SMIC， 0981.HK）、联电（UMC， 2303.TW）、华虹半导体（Hua Hong， 1347.HK）、世界先进（Vanguard， 5347.TWO）[5][6] * AI芯片/设计：英伟达（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）、谷歌（Google TPU）、亚马逊（AWS Trainium）、微软（Maia）、Meta（MTIA）、华为（Ascend）、阿里巴巴、百度、腾讯、字节跳动等公司的AI芯片项目[74][146][148] * 设计服务/IP：智原（Alchip， 3661.TW）、创意电子（GUC， 3443.TW）、晶心科（Andes， 6533.TW）[5][7] * 封测：日月光（ASE， 3711.TW）、京元电子（KYEC， 2449.TW， 超配）、长电科技（JCET， 600584.SS）、矽品（SPIL）[5][6][127] * 存储：华邦电（Winbond， 2344.TW， 首选股）、南亚科（Nanya Tech， 2408.TW）、群联（Phison， 8299.TWO）、兆易创新（GigaDevice， 603986.SS）、旺宏（Macronix， 2337.TW）[5][6] * 设备/材料：ASMPT（0522.HK， 超配）、北方华创（NAURA， 002371.SZ）、中微公司（AMEC， 688012.SS）、环球晶圆（GlobalWafers， 6488.TWO）[5][6] * 其他：信骅（Aspeed， 5274.TWO）、联发科（MediaTek， 2454.TW）、稳懋（WIN Semi， 3105.TWO）、力智（Silergy， 6415.TW）等[5][6][7] 核心观点与论据 * 关键投资主题：无论AI GPU还是AI ASIC胜出，台积电都是主要赢家 * 台积电作为AI GPU（如英伟达）和AI ASIC（如各大CSP自研芯片）的主要晶圆代工供应商，将直接受益于AI半导体的整体增长[9] * 预计AI半导体将占台积电2027年预估营收的约34%[16] * AI半导体需求强劲，驱动供应链扩张与投资机会 * 长期驱动力：生成式AI推动AI半导体需求重新加速，并扩散至机器人、AI眼镜等不同垂直领域，智能手机和PC的端侧AI计算潜力有待观察[5] * 云AI资本支出强劲：前四大CSP（亚马逊、谷歌、微软、Meta）2025年第三季度资本支出同比增长65%，预计2026年全球前十大上市CSP资本支出将达6210亿美元，英伟达CEO预计2028年全球云资本支出（含主权AI）将达1万亿美元[51][82][84] * 市场规模预测：在云AI推动下，全球半导体行业市场规模可能在2030年达到1万亿美元，云AI半导体市场规模在2025年可能增长至2350亿美元[75][77] * 增长前景：预计2023-2030年，端侧AI半导体、推理AI芯片、定制AI芯片的复合年增长率分别为22%、55%、39%[159][165] * CoWoS先进封装产能持续扩张，以满足AI芯片需求 * 鉴于AI需求持续强劲，台积电可能将CoWoS产能扩大至2026年的每月12.5万片晶圆[108] * 台积电计划在2025年将CoWoS和SoIC产能翻倍，并预计这一趋势将持续到2026年[113] * 2026年CoWoS需求预测：英伟达80万片晶圆（原预测59万片），博通23.5万片（原预测21万片），AMD 13万片（原预测11.5万片）[113] * 2025年台积电预计生产510万颗GB200芯片，全年GB200 NVL72机柜出货量预计达到3万台[106] * 存储芯片：AI驱动HBM需求，DDR4/NAND/NOR面临短缺 * HBM：预计2026年HBM需求将高达290亿Gb，英伟达仍将消耗大部分HBM供应[122][124] * DDR4：短缺预计将持续至2026年下半年[59] * NAND：AI存储导致NAND短缺[67] * NOR Flash：预计到2026年将持续供应不足[67] * 中国AI半导体发展：本土GPU自给率提升，但面临挑战 * 需求驱动：DeepSeek等模型激发了推理AI需求[5][184] * 自给率提升：2024年中国GPU自给率为34%，预计到2027年将达到50%，届时本土GPU几乎可以满足中国AI需求[197][200] * 本土供应链：华为昇腾系列（如910B、910C、950）采用中芯国际7nm（n+2）工艺，预计中芯国际为本土GPU提供的产能将从2024年的每月2千片晶圆增长至2028年的每月2.6万片晶圆，带动本土GPU营收从2024年的425亿人民币增长至2027年的1802亿人民币[189][201] * 性能对比：华为CloudMatrix 384（基于昇腾910C）在FP16算力（215-307 PFLOPS）和内存带宽（1229 TB/s）上对标甚至超过英伟达NVL72机柜（180 PFLOPS， 576 TB/s）[193] * 潜在风险：国内GPU是否足够？英伟达H200等产品的潜在出货可能稀释国内GPU供应链的需求[5] * 半导体周期：AI与非AI领域分化，逻辑与存储周期脱钩 * AI vs 非AI：半导体供应链优先保障AI芯片，挤压非AI芯片（如T-Glass和存储短缺），排除英伟达AI GPU收入后，2024年非AI半导体增长缓慢，仅为10%同比[5][47] * 逻辑与存储周期：逻辑半导体晶圆厂利用率在2026年上半年预计为70-80%，尚未完全复苏，而存储周期可能先行[44][45] * 库存指标：半导体供应链库存天数在2025年第二季度下降，历史上库存下降时半导体股指上涨[49] * 技术趋势与创新 * 摩尔定律2.0：能效是关键，每次制程节点迁移可提升能效15-20%[38][39] * 先进封装：CoWoS（2.5D）与晶圆对晶圆（WoW）堆叠是提升带宽和能效的关键解决方案，WoW可能降低AI功能的BOM成本[175][179][180][181] * 共封装光学（CPO）：有助于提高数据传输速度并降低功耗[132] * 第三代半导体：SiC在800V数据中心和EV（预计2027年渗透率达45%）中的应用，GaN在高压场景的应用[166][170][171][174] * 财务与估值要点 * 台积电：当前股价1485新台币，目标价1688新台币，潜在上涨空间14%，评级超配，2025年预估市盈率23.4倍[6] * 关键公司预测： * 京元电子：来自最大客户（推测为英伟达）的测试收入在2025/2026年可能显著增长，占其营收比例预计从2024年的11%升至2025年的24%和2026年的26%[127][130] * AI计算晶圆消耗：2026年可能高达238亿美元，英伟占占大部分[117][121] * 行业观点：对大中华区科技半导体行业持“吸引”看法[2][15] 其他重要但可能被忽略的内容 * 科技通胀与AI侵蚀效应：不断上涨的晶圆、封测和存储成本给芯片设计公司带来更多利润率压力，此外，AI替代部分人力导致需求疲软，以及供应链优先AI芯片，均对非AI半导体构成挑战[5] * 半导体设备进口：2025年10月，中国半导体设备进口增长反弹至同比17%（3个月移动平均），来自荷兰（主要是DUV光刻机）的半导体光刻设备进口在2025年10月同比增长[213][214] * 定制芯片项目映射：报告提供了详细的全球主要CSP及科技公司（AWS、谷歌、微软、Meta、特斯拉、百度、阿里、腾讯、字节跳动等）的AI定制芯片项目与设计服务合作伙伴（如Alchip、GUC、博通、Marvell等）的对应关系表，揭示了生态系统的复杂性[146] * 具体产品与技术路线： * 苹果A20处理器预计在2026年下半年采用台积电N2制程和WMCM封装[23] * 台积电A16背面供电解决方案，英伟达为主要采用者[40] * 英伟达Rubin GPU预计在2026年上量[34] * 风险与合规提示：报告包含关于美国行政命令（如14032、14105）、出口管制以及摩根士丹利潜在利益冲突的广泛披露，提示投资者相关投资可能受到限制[2][224][225][226][232]