信邦智能(301112) - 2025年12月10日投资者关系活动记录表
信邦智能信邦智能(SZ:301112)2025-12-10 17:52

标的公司(英迪芯微)业务概况 - 主要从事车规级数模混合芯片的研发、设计与销售,核心产品包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片及汽车传感芯片 [1] - 自2017年成立以来,累计汽车芯片出货量已超过 3.5亿颗 [1] - 2024年实现营业收入 5.84亿元,其中车规级芯片收入为 5.51亿元,占营收比重超过 94% [1] 财务与市场表现 - 报告期内营业收入分别为 4.94亿元5.84亿元3.85亿元 [2] - 车规级芯片收入占营业收入 90% 以上 [2] - 产品已在上百款车型量产,进入绝大多数国内合资及国产汽车品牌供应链,包括比亚迪、上汽、一汽、长安、广汽、吉利、蔚来、理想、小米等 [3] - 具备出海能力,产品已应用于德国大众、韩国现代起亚、福特、通用等外资品牌车型 [3] 技术与竞争优势 - 在车身照明控制驱动芯片领域已实现大规模国产替代并拓展全球市场,占据领先市场份额 [4] - 头尾灯驱动芯片已成功量产,该领域原由TI、英飞凌、恩智浦等境外厂商垄断,公司产品填补了国产空白 [4] 并购动因与协同效应 - 并购是上市公司在汽车产业链寻求新质生产力、实现产业升级的重要举措,选择了规模大、增速快且国产化率较低的汽车芯片赛道 [5] - 双方在机器人产业链上存在技术协同潜力 [5] - 客户资源可实现交叉共享:上市公司主要面向整车厂,标的公司主要面向零部件厂商和整车厂 [5] - 上市公司与日系品牌有长期合作,可协助标的公司加速导入日系车芯片市场(2024年日系品牌全球市场份额约 21.14%) [5] - 标的公司的国产汽车客户渠道有助于上市公司补足国内客户资源,增加国内市场业务规模 [5]