涉及的行业与公司 * 行业:全球半导体行业,重点包括半导体设备、存储器、逻辑芯片、先进封装、AI芯片产业链[1] * 公司: * 国际厂商:台积电、三星、海力士、美光、英特尔、英伟达、ASML、应用材料(AMAT)、Lam Research、东京电子(TEL)、科磊(KLA)、Advantest、Teradyne、LaserTech[1][5][9][14][15][17] * 中国厂商:中芯国际、华虹集团、北方华创、中微公司、拓荆科技、东晶电子、得邦照明、晶银、精智达、SMPD[1][4][7][13][19][20] 核心观点与论据 1. 全球半导体市场展望:加速增长,存储器引领 * 2026年全球半导体市场预计继续加速增长,市场规模可能接近1万亿美元[1][3] * 增长主要由存储器领域驱动,预计总增长率接近40%,其中量增和价格增幅各占约20%[1][3][6] * 逻辑芯片也将保持强劲增长[1][3] 2. 半导体设备市场:整体稳健,结构性机会突出 * 2026年全球半导体设备市场预计增长12%,中国市场预计增长2%[1][5] * 后道设备增速快,预计到2026年底产能将比2025年底增加50%-60%,主要受AI芯片发展及CoWoS瓶颈推动[1][5] * 前道设备中,EUV光刻机需求将因2纳米世代及三星1C技术推进而上升,推动ASML等公司业绩回升[1][5] * 2025年半导体设备子板块涨幅超过70%,表现最佳[2] 3. 存储器领域:预计迎来“超级周期” * 2026年存储器领域预计迎来超级周期,总增长率约40%[1][6] * DRAM扩产较强,NAND扩产则主要集中在现有产能[1][6] * 关键关注点:三星HBM4推出及进入英伟达供应链的时间点、NAND扩产时间点[1][6][10] * 大规模NAND扩产节点可能在2026年下半年或2027年开启[15] 4. 中国半导体:国产化率持续提升 * 截至2025年第三季度,中国半导体设备国产化率达到23%左右[1][7] * 预计到2026年底,国产化率可能接近30%;若不计光刻机,其余部分国产化率可达40%[1][7] * 2025年第三季度,中国半导体设备市场规模为126亿美元,同比增长1%[18] * 预测2026年中国市场规模将增长2%至510亿美元,但全球占比会小幅下降,国产化率预计从2025年的23%提升至2026年的29%[19] 5. 资本开支与终端需求:巨头持续高投入 * 台积电、三星、海力士、美光等主要厂商资本开支将继续大幅投入,其中台积电资本开支可能进一步上修[1][9] * 中国大陆的中芯国际和华虹集团也处于高位投资水平[1][9] * AI芯片和存储器等领域终端需求强劲,将推动产业链发展[9] 6. 先进封装与AI产业链瓶颈 * CoWoS技术仍是AI芯片发展的主要瓶颈[1][16] * 市场对CoWoS产能预期提升,2026年月产量预期从10万片上调至11万片甚至更高[16] * 英特尔在先进封装(如EMIB 2.5D和Foveros 3D)的投入是重要变量[16] * 先进封装技术(如CoWoS到Coop再到COB)对延续摩尔定律至关重要,将推动3D Fabric等解决方案发展[14] 7. 细分市场与个股关注点 * 存储板块:2025年平均上涨166%,2026年预测市盈率(PE)为12倍,市净率(PB)为2.8倍,估值相对合理[4][10] * 代工板块:中芯国际和华虹2025年股价大幅上涨,当前市净率约3倍,处于历史较高水平;未来上涨取决于先进工艺突破能力[4][12] * 设备股表现:2025年前道设备股价平均涨幅达70%,但2026年前道设备盈利增速预计仅8%,后道设备预计为31%[13] * 先进封装企业:港股公司SMPD在TCB业务上具有竞争优势,已获台积电、英特尔及大型存储厂订单[20] * 测试设备:AI芯片复杂度提升增加测试时间,推动需求增长;Advantest在2025年表现最好,Teradyne的GPU测试份额是关键[17] 其他重要内容 1. 市场表现与估值比较 * 2025年全球科技板块整体表现优于大盘,中国半导体市场表现首次跑赢美国市场[2] * 三星若成功进入英伟达HBM4供应链,其估值将有显著提升(目前市净率低于1倍,市盈率13倍)[4][10][11] * 台积电当前市盈率在19-20倍之间,预计2026年盈利增速可能达25%左右[12] * 费城半导体指数(SOX)相对于纳斯达克指数有显著超额收益,硬件相对于软件有较高贝塔值[8] 2. 技术发展与供应链动态 * 台积电扩产对光刻机依赖度降低,但先进制程演进将推动EUV需求[1][5] * HBM目前主要由海力士主导,三星进入HBM4供应链将利好韩系设备厂商[14] * 前道设备企业正通过混合键合和晶圆级键合技术积极切入先进封装市场[17] * 东电子在键合设备领域销售额约300亿日元,目标到2030年达到1000亿日元[17] 3. 风险与机会 * 尽管海外设备公司预计其中国区收入占比会下降,但2025年前三季度如Lam、TEL、AMAT等公司的中国区收入占比仍保持在**40%**左右,反映国内需求强劲[18] * 美股中的AMAT因中国业务风险释放充分,具备投资价值[15] * 在NAND层数升级过程中,应关注曝光较高的设备公司,如Lam Research、Cosai Electric和东京电子等[15] * 中国国内设备企业中,拓荆科技因产品扩张展现出明显的Alpha特征[13]
2026全球半导体设备:关注存储超级周期、先进逻辑和国产化机会
2025-12-15 09:55