涉及的行业与公司 * 行业：半导体设备行业、半导体制造行业（涵盖逻辑芯片与存储芯片）、AI算力芯片产业[1][4] * 公司： * 设备公司：中微、拓荆、微导、华海清科、中科飞测、华峰测控、新启微装（或为新旗微装）、芯源微、茂莱光学、精智达、交城超声[2][17][18][20] * 材料/化学品公司：百傲化学、新慧联鑫（百傲化学子公司）[2][12][17] * 制造/代工厂：中芯国际、华虹、长鑫存储、长江存储[6][10] * 互联网大厂：腾讯[6] 核心观点与论据 * 行业进入AI驱动的十年大周期：自2023年起，AI需求拉动半导体行业进入十年维度大周期，预计2030年全球半导体设备市场规模将突破1万亿美元，2025年规模为7000亿美元[1][4] * 国内设备市场增长与国产化机遇： * 2025年国内半导体设备市场规模约为400亿元（或另一处提及400亿美元）[2][4][16] * 预计2026年先进逻辑端设备市场增长20%-25%[2][8][16] * 2026年存储设备市场被认为是“大年”，订单量预计在5至7万片之间[2][16] * 国内半导体设备国产化率整体不到25%，其中光刻机、量检测和涂胶显影环节国产化率最低，是未来投资重点[16] * 存储芯片市场迎来超级周期： * 存储芯片具有周期性，2025年DRAM和NAND价格上涨主要受AI需求驱动，预计2026年仍将维持涨势[2][9] * 全球DRAM市场2026年增速预计在20%左右，NAND增速也较为可观[9] * 资本开支增速低于需求增长，供需缺口仍然存在[2][9] * 国内产业自主可控现状： * 设计端：算力芯片仍以海外产品为主，但推理阶段本土供应商性价比优势显现，市场份额正在提升[1][5][6] * 制造端：成熟制程国产化率较高；先进逻辑制程（如7纳米）产能有限，目前10纳米以下先进制程产能约为3.25万片/月，7纳米产能约2万片/月，存在至少5万片/月的扩展空间[1][6][8] * 存储端：国产化率低，但NAND领域有望在2026年追平国际水平；长鑫存储年底产能可达28万片/月，占全球份额近10-15%[1][6][10] * AI芯片代工需求旺盛： * 测算国内AI算力芯片、智能驾驶、手机SoC等对7纳米及以下先进逻辑工艺晶圆总月需求在7万片以上[8] * 目前先进制程产能无法满足需求，存在巨大扩产空间，设备投资需求巨大，国内先进逻辑投产需求可达100亿美元[1][8] * 政策支持至关重要：美国限制背景下，中国国家及地方政府积极推动全产业链国产化，通过大型三期项目及“十五五”规划等政策提供支持[1][7] 其他重要内容 * 投资策略与关注领域：2026年投资策略主要围绕存储领域展开，包括扩产受益、订单增长及从0到1的突破[2] * 国内存储厂商进展： * 长鑫存储DDR5技术取得突破，并计划推进DRAM 3D化[10] * 长江存储在NAND领域技术领先，一期与二期合计产能约20万片/月，计划扩展至40万片/月[10] * 国内存储厂商通过填补国际巨头让出的低端市场空缺来抓住机遇[13] * 设备公司受益逻辑：设备公司将显著受益于存储超级周期，高纯敞口设备公司（如拓荆）股价已跑赢板块，明年资本开支增速预期较高[2][11] * 具体技术与材料机会：混合键合技术是提升存储产品层数的关键路径，百傲化学、超声电子等公司在相关材料/结构中应用前景广阔[2][12] * 未来扩产预期：国内存储厂每年有望实现20万片的扩产，相较于当前每年10万片的增长是翻倍提升[14] * 数据中心资本开支：未来五年全球数据中心累计资本开支将达2.5万亿美元，其中约2000亿美元用于半导体设备，按国内占比20%~30%计算，中国每年面临至少100亿美元以上的新设备需求[4] * 互联网公司资本开支：国内互联网大厂2026年在AI方面的资本开支规划非常可观，将显著拉动算力芯片需求[2][6]