二代布 vs Q 布，布布生辉 20251214 摘要 Q 布在 PCB 加工中面临钻孔难题，硬度高导致机械钻孔寿命大幅缩短， 镭射钻孔则出现孔壁质量问题，影响镀铜效果。金刚石涂层转针虽可提 升寿命，但成本显著增加，且除胶不尽问题仍待解决。 二代步因其品质和稳定性，在 PCB 整体方案中较 Q 布更具优势，多家 CCR 厂已评估多家二代步供应商。尽管初期供应紧张，但预计数月内产 量将迅速提升，不会长期短缺。 为满足下一代产品对 SI 插入损耗的要求，铜箔从 HVRP3 升级到 HVRP4，通过降低粗糙度来应对高速信号传播中的肌肤效应，提升电性 能表现。 NV 要求明年实现两倍供应量并扩展东南亚产能，台光 M8 材料在替代 GB300 主板时评估失败，M9 材料能否抢占大份额仍需评估，其产品质 量是关键。 Ruby 新架构设计将采用类似 GB200 的 HDI 设计，层数从 22 层增加到 26 层，材料将从马氏加一代布加 HERP3 升级为马 8 加二代布加 HERP4。 Q&A 关于 CCL 上游材料的二代布和 Q 布在未来应用空间、良率工艺、下游加工工 艺及使用态度方面有何对比？ 二代布经过去年年底到今年 ...