行业与公司 * 行业：印刷电路板（PCB）及上游材料行业，特别是面向高速运算（如AI服务器）的高端材料领域[1] * 公司：涉及多家产业链公司，包括但不限于： * CCL（覆铜板）厂商：台光、松下等[5][14] * PCB厂商：韩系、日系板厂等[17] * 玻璃布供应商：日本日东方（Nebo）、旭化成、红河集团、泰山、光远、天晴、台播等[5][14][23][25][30] * 铜箔供应商：卢森堡、三井、福田、韩国乐天等[20] * 终端客户/设计方：英伟达（NV）、AMD、谷歌等[18][19][29][31] 核心观点与论据 * 二代布 vs Q布：二代布在PCB整体方案中更具优势 * Q布存在显著加工难题：因其99.9%的二氧化硅含量导致硬度高，在PCB钻孔环节问题突出[1][2] * 机械钻孔：转针寿命从普通材料的2000个孔大幅降至150个左右，使用金刚石涂层转针可提升至250-300个孔，但成本显著增加[1][3] * 镭射钻孔：出现孔壁质量问题，影响后续镀铜效果，且存在除胶不尽问题，需延长物理除胶时间从而降低产能[1][2][4] * 二代布品质与供应更受认可：经过去年年底到今年年初的送样和小批量验证，品质较为可信[2]；多家CCL厂已评估至少三家以上的二代布供应商，其在品质和稳定性上更有保障[1][16]；国内供应商（如泰山、光远、天晴）的加入缓解了供应问题[2][14] * 未来应用展望：下一代产品可能会从一代布升级到二代布[2]；Q布被认为是二代布的升级版，若其加工问题得以解决将是最终趋势，但若解决不及预期，可能出现介于二者性能之间的新材料[28] * 材料升级路径明确：为满足高速信号要求，向更低粗糙度铜箔和更高性能基材演进 * 铜箔升级：从HVRP3升级到HVRP4，主要目的是通过降低铜箔粗糙度来应对高速信号传播中的肌肤效应，以满足下一代产品对SI（信号完整性）插入损耗的要求[1][10] * 基材升级： * 韩系M9方案：可能采用M9（推测为一种树脂体系）加二代布加HVRP4的方案，而非搭配Q布[9] * 新架构Ruby：将采用类似GB200的大尺寸HDI设计，层数从22层增加到26层；材料将从原来的“马氏加一代布加HVRP3”升级为“马8加二代布加HVRP4”[30] * 正交背板材料探索：最初考虑PTFE材料，但面临高温压机（需380-390度）设备交期长、PTFE热塑性导致多层使用稳定性差等挑战[6][7]；Q布方案因尺寸大、层数多（如26乘3）、供应和技术挑战而可能性较小[8] * 供应链动态与产能评估 * 二代布供应：预计2026年中或下半年用量可达100万米[3][22]；目前中国和韩国的一代布用量已达200多万米[3]；初期供应紧张，但预计几个月内产量将迅速提升，不会长期短缺[1][15]；布厂扩产面临挑战，钢锅法建设周期短（3-5个月）可应对初期需求，但要满足大量需求需建窑炉，周期为1到1.5年[23] * 价格趋势：日系主流1078型二代布价格约为134元/米，国内产品便宜10%左右[24]；整体趋势是涨价，波动幅度预计在中个位数到大个位数范围内，大幅跳跃式涨价不太可能[24]；红河集团近期玻璃布涨价20%被解读为战略性选择，旨在优先保障头部客户供应以维持长期合作关系，而非完全由市场需求驱动[3][25] * 供应商格局：日系供应商（如日东方、旭化成）每月二代布供应量合计约20万米[27]；一代布每月总供应量约200多万米，主要来自阿萨、台播、光源等[30]；国内企业进入核心供应链的确定性目前不高[21] * 客户项目与竞争格局 * 英伟达（NV）要求：要求供应商明年实现两倍供应量并扩展东南亚产能[1][18] * 台光材料评估：其M8材料在尝试替代GB300主板时评估失败[1][18]；市场传闻其在Switch上用M9加Q布的可能性不高，因PCB端问题待解且扩产节奏可能跟不上需求[13] * 产品主导权：在Compute（计算）板卡领域，目前是独供或可能性很大[12]；Switch（交换）板卡所用材料比Compute低一阶，台光是主要供应商[13] * 其他客户动态：谷歌TPU V7版本用料层数多（40多层），计划在V8中改用HDI设计以减少材料[29]；盛虹等公司正利用在NV业务中的经验，积极测试谷歌、亚马逊、AMD等项目以拓展AI领域[31] 其他重要信息 * 技术发展节点：Ruby新架构计划2026年下半年推出，按生产周期需提前5-6个月（如约在1月份）确定PCB材料和设计方案[11] * 供应策略：供应链选择优先保证品质和稳定性，而非采取激进方式[17] * 潜在技术方向：日本日东方（Nebo）正在开发一种电性能优于二代布且加工性更友好的玻璃布[5]；6G通讯设计开始效仿AI材料与设计，推动相关市场发展[31] * 产能转换：预计2026年一代布需求可能减少，而二代布需求增加很多[30]；四代铜箔（HVRP4）和二代布目前供应紧张，但预计随着国内厂商产能提升，2026年能够满足需求[30]