交银国际_科技行业2026年展望:人工智能超级周期或继续,_十五五”科技国产替代或加速_
2025-12-15 10:13

涉及的行业与公司 * 行业:科技行业,具体涵盖人工智能(AI)基础设施、半导体(设计、制造、设备、封测、存储器)、消费电子(智能手机、PC)、通信设备、汽车与工业电子等领域[1][5][8] * 公司:报告覆盖并给出投资评级的公司包括: * 美股:英伟达(NVDA US)、博通(AVGO US)、超微半导体(AMD US)、台积电(TSM US)[2][5] * 港股:小米集团(1810 HK)、中芯国际(981 HK)、华虹半导体(1347 HK)[2][5] * A股:北方华创(002371 CH)、中微公司(688012 CH)、豪威集团(603501 CH)、卓胜微(300782 CH)[2][5] * 其他提及的重要公司: * 海外云厂商:META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文[10][13][15] * 海外存储厂商:三星电子、SK海力士、美光[51][59] * 中国云厂商及运营商:阿里、腾讯、百度、字节跳动、中国电信、中国移动、中国联通[69] * 中国AI芯片设计公司:华为昇腾、寒武纪、沐曦集成、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技[74][75][76][77][78][79] 核心观点与论据 人工智能(AI)基础设施展望:超级周期延续,需求强劲 * 核心观点:生成式AI驱动的技术进步浪潮影响深远,AI基础设施建设至少在2026年将继续强劲增长,景气度保持高位[5][8] * 海外需求端(云厂商): * 资本开支高速增长:主要海外云厂商(META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文)2024年资本开支同比增长66%,2025年预计增长68%至3507亿美元,2026年市场一致预期进一步增长33%至4679亿美元[5][10][15] * 云业务收入加速:主要云厂商云业务收入在2024年重新加速的基础上,2025年增速继续上升,微软Azure在2Q25/3Q25分别达到26%/28%的同比增速,为近年高点[5][19] * 在手订单(RPO)强劲:剔除甲骨文后,三家主要云服务商(谷歌、亚马逊、微软)2025年平均RPO季度同比增速达39%,高于云业务增速,显示中长期需求旺盛[5][29][30] * 财务风险可控:虽然资本开支占经营性现金流的比例处于相对高位(2025年微软/谷歌/META分别为50%/59%/61%),但通过自身现金流投资,总体过度投资风险可控[5][32][33] * 供应端(关键硬件): * 计算/网络芯片:CoWoS先进封装产能是主要瓶颈,预计2026年底月产能增至12.5万片,对应约1450万片加速器芯片产能,同比增56%[36][37]。预计2026年加速芯片市场规模达3704亿美元,增速约60%,单价从2025年的25万美元/片升至25.5万美元/片,显示供不应求[37]。AI网络通信市场规模2026年预计达572.6亿美元,以太网等开放式协议占比快速上升[48][49][54] * 存储芯片:HBM供应紧张情况或在2026年有所缓解,但预计全年存储器价格保持坚挺[5]。预测2026年HBM需求约34.86亿GB,供应约36.64亿GB,供需相对平衡[55][59][63][67]。DDR5(16Gb)现货价从9月底的7.676美元飙升至11月7日的20.938美元[115] “十五五”与国产替代:进程有望加速,产业链受益 * 核心观点:“十五五”期间政策支持或使国产替代进程加速,看好国产算力及半导体产业链的投资机会[1][5] * 国内资本开支:中国内地云厂商(阿里、腾讯、百度)2025年资本开支预计同比增长49%,2026-27年或维持在2200-2500亿元人民币的高位[5][69]。三大运营商资本开支虽在2025年下滑20%,但算力投资逆势增长(如中国联通增28%),且2026年总资本开支或恢复增长[69] * 国产AI芯片进步:国产AI芯片已形成“龙头引领+中小厂商突破”的格局,在硬件技术迭代、自主架构研发及软件生态适配性上取得显著进展[74]。报告列举了华为昇腾、寒武纪、沐曦集成、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技等公司的技术突破[74][75][76][77][78][79] * 国产半导体设备机会:预测2026年中国半导体设备市场规模同比增长4.2%至542亿美元[105][109]。主要国产半导体设备公司在手订单普遍同比增长25%以上,看好其市场份额提升[104][118] 终端需求与库存:复苏分化,AI服务器需求旺盛 * 核心观点:终端需求复苏温和,与AI强相关的服务器需求旺盛,消费电子需求相对谨慎[5][83] * 出货量预测:预测2026年全球智能手机出货量同比下降0.3%至约12.44亿台,全球PC出货量同比持平[5][83][88][89][93][95] * 库存水平分化: * 整体向好:下游硬件公司库存天数在2Q25后呈现积极向好趋势,海外公司从1Q25的101天降至3Q25的93天[84] * 服务器/PC:受AI服务器高需求推动,海外与中国内地服务器&PC厂商库存天数持续下降(海外从1Q25的80天降至3Q25的75天)[89] * 智能手机:库存总体稳定,海外约55天,中国内地约68天[87] * 半导体上游:半导体公司库存水平较12个月前有所改善但仍处高位,设计公司库存基本平稳,晶圆代工库存稳中有降,设备公司库存呈下降趋势[100][101][103][104] 投资建议与风险 * 投资建议: * 持续受益于AI基建:看好英伟达(龙头地位,预测长期占据>70%市场份额)、博通(ASIC和网络芯片优势)、AMD(OpenAI项目驱动)、台积电(先进制程/封装产能供不应求)[5][47][80][81][82] * 看好国产AI/替代产业链:推荐北方华创(预测2026年收入同比增25%以上)、中微公司(预测2026年收入同比增29%以上)、豪威集团(高端CIS及汽车、新兴市场驱动)、华虹半导体(PMIC业务受益于AI服务器)[5][118][119][82] * 投资风险:AI终端变现不及预期、核心标的估值处于高位、地缘不确定性[5] 其他重要内容 市场表现回顾(2025年) * 整体跑赢大盘:2025年初以来,全球主要市场科技股指数基本跑赢大盘,尤其在8月后趋势更明显[120] * A股市场:申万电子、通信、计算机指数显著跑赢沪深300,主要受益于AI投资主线及国产替代逻辑[120][121][122]。硬件半导体因技术/贸易壁垒,估值上行空间被认为大于软件[124] * 港股市场:恒生科技指数表现优于恒生指数[126][127] 技术趋势与产业动态 * AI技术变化:推理算力需求上升、硬件效率提高但模型创新更快、模型竞争激烈(包括国产模型和开源模型)是推动资本开支的关键因素[15] * OpenAI项目影响:其与产业链伙伴的数据中心合作项目(如与英伟达/AMD/博通分别签10/6/10GW)公布后,卖方对主要加速器芯片公司2026-27年的收入预期上调约100-180亿美元,市场视其为长期合作意向[16] * 供应链扩产谨慎:经历2021/22年激增及去库存后,供应链扩产普遍谨慎,新技术(如2nm、HBM4)在高需求下快速推进[34][35] * 存储器周期特性变化:本轮上行周期价格上涨幅度和时长超预期,供应商扩产更克制,HBM在2年内或不会表现出强周期属性[51][83][117]