涉及的公司与行业 * 公司：ASML (ASML.AS)，全球领先的半导体光刻设备供应商 [1][74] * 行业：半导体设备行业，特别是光刻设备领域 [1][74] 核心观点与论据：High NA EUV的采用原因、影响与时间 * 采用原因：High NA EUV相比低NA多重曝光技术可带来显著成本节约，新数据显示可节省20-40% 的成本 [2][8][30]，并简化工艺流程，例如英特尔声称1次High NA曝光和个位数工艺步骤可替代3次低NA曝光和40个步骤 [40] * 具体应用层：在逻辑芯片方面，已识别出3个关键层可能采用High NA；在存储芯片方面，有2个关键层可能采用 [2][8]，例如逻辑芯片的金属层和通孔层，存储芯片的柱状结构和接触孔 [35][36] * 技术必要性：先进逻辑路线图确认，A10节点（2029-30年工具，2031年量产）的金属间距将低于20nm，若不采用High NA，则可能需要低NA三重曝光 [2][8] * 对ASML的重要性：预计到本年代末，High NA可占ASML系统销售额的15-20%，并推动光刻强度份额因其他工艺（如沉积和蚀刻）成本降低而增加3-5个百分点 [3][9][11]，这比低NA多重曝光对ASML更有利，因为后者会导致光刻份额下降 [3][9] * 采用时间线：最新数据显示工具可用性可能在2026年达到 >90%，这可能触发在2026年上半年/下半年为A14第二代（2027-28年工具，2029年量产）下单 [2][10]，预计2027年High NA收入将超过20亿欧元，2030年将超过60亿欧元 [13][14] * 对估值的影响：ASML目前相对于美国同行的市盈率溢价约为20%，而其10年历史平均溢价为86% [4][20][23]，High NA的引入不仅对每股收益重要，还可能推动其相对溢价倍数向历史更正常的40-60% 水平回归 [4][17][23] 其他重要内容 * 工具成熟度与性能：High NA工具（EXE:5000）的可用性在2025年第三季度已达到86.3%，高于低NA工具初始采用阶段约80-90% 的水平 [46]，其生产率已超过175片/小时，而低NA早期生产时为125-155片/小时 [63][64] * 客户反馈与额外优势：客户（如英特尔、IBM）反馈指出High NA除了成本优势外，还能降低缺陷密度、缩短周期时间（每减少一个掩模版可节省1-2天） [37][39] * 潜在挑战：由于投影光学元件的变形特性，需要拼接技术来组合图像，这对大尺寸芯片（如GPU）至关重要，初步实验显示首次拼接已成功，效果与NA0.33相当 [65][66] * 财务预测与估值：UBS预测ASML收入将从2024年的282.63亿欧元增长至2029年的472.10亿欧元 [4][71]，稀释后每股收益从2024年的18.79欧元增长至2029年的46.65欧元 [4][71]，给出12个月目标价1030.00欧元（基于2025年12月10日股价946.00欧元），评级为买入 [5][73][89] * 风险提示：宏观经济条件、半导体终端市场放缓可能影响资本设备支出，业务存在周期性波动，下一代EUV技术存在执行风险 [75]