涉及的行业与公司 * 行业：全球科技行业，特别是IT供应链，包括AI服务器、AI芯片、光网络、半导体资本设备、半导体测试、模拟与射频、DRAM、NAND、个人电脑（PC）、智能手机等领域[1] * 公司：涉及众多科技公司，包括但不限于英伟达（Nvidia）、博通（Broadcom）、AMD、谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）、微软（Microsoft）、Meta、迈凌科技（Marvell）、联发科（MediaTek）、泰瑞达（Teradyne）、爱德万测试（Advantest）、三星（Samsung）、海力士（Hynix）、美光（Micron）、长江存储（YMTC）、西部数据/闪迪（SanDisk）、英特尔（Intel）、瑞萨（Renesas）、村田（Murata）、思佳讯（Skyworks）等[2][4][6][8][10][11][16][19][25][31][32][40][41][44][45] 核心观点与论据 AI服务器与芯片 * AI服务器需求持续强劲：台湾AI服务器ODM厂商对2026年需求持乐观态度，预计2026年整机柜系统出货量在6万至10万台之间，相比2025年下半年估计的约3万台，意味着100%-200%+的同比增长[10] * AI芯片格局演变：英伟达的Rubin平台预计在2026年中期投产，并在2026年下半年大幅放量；GB300预计在2026年占据最大出货量份额[1][11] 博通为谷歌提供的TPU需求非常强劲，但其他供应商趋势不一[2] 多家ODM厂商预计，2026年基于ASIC的服务器出货量将超过市场的40%，且中长期内有望超越基于GPU的出货量[11] * 其他AI芯片进展：AMD的MI450系列预计在2026年第三季度开始早期生产，第四季度放量，但初始产量预测未见上调[11][15] 亚马逊的Trainium 3预计在2026年第三季度进入量产，迈凌科技在该产品中的份额可能下降；微软的Maia ASIC预计在2027年放量；Meta的ASIC项目似乎面临进一步延迟[16] 半导体设备与材料 * 半导体设备（WFE）支出增长：预计2026年和2027年全球晶圆厂设备（WFE）支出将持续增长，2026年预计增长11%，主要由DRAM（尤其是HBM）和先进逻辑/代工驱动[23] NAND投资目前仍然低迷，成熟逻辑支出预计保持疲软[3][23] * 半导体测试需求旺盛：受GPU、ASIC和HBM驱动，AI相关应用的半导体测试需求强劲[25] 市场领导者爱德万测试计划大幅扩张产能，从2025年的每年3000套系统增至2026年的约5000套系统[25] 预计泰瑞达在商用GPU市场的份额将在未来12-18个月内改善[25] * 光网络需求极强：受速度升级（向800Gb过渡，最终达1.6Tb）和价格上涨推动，光网络需求远超预期，部分供应商2026年组件收入预计增长200%-300%[19] 预计博通将在2027年开始的1.6Tb过渡中获得显著份额[19] 共封装光学（CPO）预计在2028或2029年之前不会成为主流[19] 存储芯片（DRAM与NAND） * DRAM供需紧张：需求持续显著超过供应，HBM和传统DRAM皆如此[33] HBM4预计在2026年第二季度开始出货，下半年大幅放量；混合HBM（HBM3/4）价格预计在2026年上半年下降，下半年再次上涨[33] 传统DRAM价格预计在2026年每个季度都可能实现环比两位数百分比的增长[36] * NAND供需趋紧：过去两个季度供需已显著收紧，预计中期内保持紧张[40] 供应商预计2026年NAND位元供应增长在中十位数百分比范围，而位元需求增长可能在高十位数至20% 范围，主要由数据中心应用驱动[40] 预计价格将连续几个季度上涨，渠道和零售市场（如闪迪）涨幅可能更大[40] 闪迪据信已赢得谷歌作为其企业固态硬盘（eSSD）的第二个超大规模客户，预计2026年上半年放量，出货量可能超过其首个客户Meta[41] 终端市场：PC与智能手机 * PC市场增长疲软：在2025年笔记本PC预计平均增长约6% 之后，ODM厂商预计2026年PC出货量将持平或同比下降[44] 原因包括DRAM和NAND闪存价格上涨导致的物料清单（BOM）成本增加、Windows 11迁移已完成60%-70% 以及AI PC未达市场预期[44][45] AMD在商用PC领域正取得稳固的市场份额进展[45] * 智能手机市场分化：高端机型出货保持稳健，但低端市场已因DDR4/5等传统DRAM供应短缺和成本上涨（某些情况下成本翻倍，导致超过10% 的成本增长）而面临显著压力，这可能对中国和新兴市场（EM）的智能手机市场造成不成比例的影响[47] 整体供应链对2026年智能手机市场的预期是持平或低个位数百分比下降[47] 模拟、射频与MCU * 模拟需求缓慢改善：整体模拟市场需求环境正在缓慢改善，但各终端市场复苏不均[31] 数据中心市场引领需求复苏，汽车市场仍然非常疲软[31] 库存水平普遍低于目标，2026年整体平均销售价格（ASP）预计将出现低个位数百分比的下降[31] * 射频内容持续增长：每部智能手机的射频内容持续增长，村田预计将成为一款主要智能手机型号的供应商（主要是接收器模块），这可能主要抢占思佳讯的份额[32] 其他重要内容 * 研究背景：该纪要基于高盛（Goldman Sachs）研究团队在台湾、韩国和日本对25家公司进行的亚洲科技巡回路演[1] * 数据预测：报告包含多项具体预测，例如全球服务器总市场规模（TAM）预计在2026/27年达到4740亿美元/5630亿美元，ASIC在AI支出中的份额预计将从2025年第一季度的7% 增长至2027年第四季度的12%[11][17][18] * 产能限制：多个领域（如DRAM、先进逻辑）的产能扩张受到洁净室空间不足的限制[23][33] * 免责声明与潜在利益冲突：报告末尾包含大量监管披露、免责声明和潜在利益冲突声明，表明高盛可能与报告中提及的公司存在业务关系[8][51][52][57][58][59][62][72][73][76]