涉及的行业与公司 * 行业：半导体行业，具体聚焦于存储产业（DRAM、NAND Flash）及上游的半导体设备、材料、代工与封测环节[1] * 公司： * 存储原厂：长鑫存储、长江存储[1][4] * 设备厂商：拓荆科技、微导纳米、北方华创、中微公司、百奥化学[1][5][11] * 代工厂商：晶合集成[1][7] * 封测厂商：新封科技（华东科技）[3][7] * 光刻机产业链：茂莱光学、波长光电、福晶科技、阿石创、汇成真空[12] 存储行业市场供需与价格趋势 * 供需格局：预计2026年整体存储需求将超过供给，行业维持供不应求和大缺货状态[1][2] * 价格走势：2025年9月初起，现货价格大幅上涨；四季度存储合约价格预期涨幅上修，且实际报价超出预期；预计2026年第一季度合约价格将继续超出预期[1][2] * 需求驱动：预计2026年全球CSP（云服务提供商）相关服务器存储器需求增速至少达到30%[1][2] 国内存储产业链扩产影响 * 扩产规模：预计长鑫存储和长江存储到2026年的扩产量约为10-11万片[1][5] * 投资强度：以长鑫为例，每万片扩产投资额约为95亿元；长江存储每万片投资约为70-80亿元[4] * 对设备商影响：扩产将带来额外订单，例如拓荆科技每多扩产1万片，将带来小10亿左右的额外订单，对其股价弹性有显著帮助[4]；美系供应设备逐步影响后，国产化率提升也会带来相应收益[4] * 订单确定性：存储设备板块订单确定性较高，如2026年的订单可能在2026年初就能确定，有利于对营收和利润做出较准确预测[6] 存储设备板块市场表现与前景 * 市场表现：今年以来半导体设备指数增长56%，其中拓荆科技增长120%，微导纳米增长140%[5]；自9月初以来，因存储涨价催化及产品上市预期强化，拓荆科技股价进一步上涨77%，微导纳米上涨52%[5] * 估值与弹性：以当前市场估值看，每1万片扩产带来的订单弹性可达10%左右[5]；北方华创等公司PE较低，有望通过EPS稳步增长推动市值上升[6] * 时间节点：每年初设备板块胜率较高，是值得关注的重要时间点[6] 存储技术发展趋势与产业链机会 * 技术方向：国产DRAM未来技术趋势包括CBA（Chip Bonding Array/Architecture）及CF Square（Cross-point Field Square）[3][8][10] * 技术原理：这些创新架构将分离逻辑电路与存储单元阵列，通过混合键合等方式进行最终产品组装，以提高生产效率和存储密度[8][9][10]；4A SQUARE技术通过将晶体管改为垂直方向，在光刻节点未显著提升的情况下大幅提高存储密度[9] * 国产化动因：国产原厂在CF Square和CBA技术方向上比海外更为激进，主要原因是受限于无法获得先进制程设备，尝试以此实现弯道超车[10] * 对代工环节影响：技术发展将DRAM阵列与CMOS外围电路分开制造，从而产生外包需求[7]；例如28纳米节点代工价格每片2,500-3,000美元，一万片月产能可带来21亿元营收增量；若合作体量达2-3万片，则可分别带来40亿和60多亿营收增量，对晶合集成等公司是巨大机会[7] * 具体合作：晶合集成有望承接长鑫未来拆分后的逻辑晶圆部分代工业务[11] * 对设备材料影响：新技术带来了对混合键合及解键合相关设备的需求，利好拓荆科技、百奥化学等设备厂商[11] 封测环节发展 * 公司能力：新封科技通过参股方式（持有27.5%股权）深耕DRAM封装，其母公司华东科技在该领域积累深厚；目前新封科技具备LPDDR5量产封装能力，并计划到2024年底将产能提升至6万片/月[3][7] * 应用前景：合作模式不仅在传统DRAM领域，还将在3D GLAM虚拟现实技术应用中发挥作用，为相关企业带来收益[3][7] 其他重要信息（光刻机国产化） * 发展现状：光刻机是半导体设备中国产化率最低、技术壁垒最高的一类；国产光刻机在精度方面正快速推进，产业层面一直有突破[12] * 市场表现：光刻机板块股价整体较之前高点下跌了20%~30%[12] * 核心瓶颈：目前核心瓶颈主要集中在光学零部件，包括镜片、镜头和光源等[12] * 关注标的：重点推荐茂莱光学、波长光电、福晶科技、阿石创和汇成真空等核心标的[12]