涉及行业与公司 * 行业：全球半导体行业，重点覆盖北美及大中华区市场，细分领域包括AI处理器、存储器、半导体设备（WFE）、晶圆代工、网络芯片、模拟/MCU/IGBT等[1][7][29][35][176] * 公司：提及大量上市公司，核心包括： * AI处理器/ASIC：英伟达 (NVDA)、博通 (AVGO)、超微半导体 (AMD)、迈威尔科技 (MRVL)、英特尔 (INTC)、Astera Labs (ALAB)[5][14][21] * 存储器：美光科技 (MU，首选股)、闪迪 (SNDK)[9][14][15][17] * 半导体设备：应用材料 (AMAT)、ASML、ASM国际 (ASMI)、北方华创 (Naura)、迪思科 (Disco)[9][29] * 晶圆代工：台积电 (TSMC，首选股)[9][14][38] * 模拟/MCU：亚德诺半导体 (ADI)、恩智浦半导体 (NXPI)、德州仪器 (TXN)、安森美半导体 (ON)、微芯科技 (MCHP)、Allegro MicroSystems (ALGM)[13][25][26][177] * 网络芯片：Semtech (SMTC)、Credo (CRDO)[14][27][148] * 大中华区相关：联发科 (MediaTek)、创意电子 (GUC)、智原科技 (Alchip)、日月光投控 (ASE)、京元电子 (KYEC)、中芯国际 (SMIC)等[14][39] 核心观点与论据 * 2026年半导体行业展望：AI驱动增长，但压力点转移 * 核心观点：尽管对AI长期前景存在疑虑，但2026年需求依然强劲，且能见度延伸至2027年，这利好AI半导体股票。然而，下一阶段的增长将更有利于存储器、晶圆厂利用率和半导体设备，从而带来更广泛的表现优异者[1][6] * 论据：市场复苏由复杂推理的token增长规模化驱动，围绕模型使用而非训练。尽管存在货币化问题，但多家前沿模型开发商刚完成融资，预计AI支出将保持强劲[4] * 风险提示：对行业参与者计划投入数倍于其私有市场价值进行数据中心计算的5年观点持怀疑态度，预计即使长期前景正确，过程中也会出现消化周期[3] * AI处理器：英伟达保持领先，但竞争加剧 * 核心观点：持续看好英伟达 (OW) 和博通 (OW)，更偏好英伟达。认为市场低估了英伟达的地位，尽管杠杆有限，但其仍是云端投资回报率最高的解决方案，特别是随着Vera Rubin在2026年下半年上量[5][18] * 论据：英伟达执行能力出色，10月季度收入环比增长100亿美元（比指引高30亿美元），并预计1月季度再增长80亿美元。Rubin将成为年度最重要产品周期[18] * 竞争格局：预计博通和AMD的AI处理器收入在2026年增速略快于英伟达，但这主要反映了英伟达2050亿美元年化收入流的供应链限制。博通的增长基础在于TPU在谷歌之外的扩展，但面临联发科为谷歌开发TPU变体的长期风险[88][95] * 存储器与半导体设备：成为AI增长主要受益者 * 核心观点：持续的AI强势将加剧存储器和逻辑晶圆的短缺，而不仅仅是先进封装的压力。美光 (MU) 是当前首选股[6][12][14] * 存储器论据：AI的复合年增长率在高基数上持续，正在造成30年来最突然的供需平衡转变。DRAM现货DDR5价格年内迄今上涨460%，NAND正演变为超大规模企业的材料短缺，比特需求增长持续在20%左右，而行业投资仅针对低至中十位数增长[6][17][85][87] * 设备 (WFE) 论据：将2026/27年WFE市场预测从+11%/+7%上调至+11%/+13%，受DRAM和台积电驱动。预计两年非常强劲的增长。若设备组合假设从75%上调至80%，晶圆代工逻辑领域存在25亿美元上行空间[29][31] * 晶圆代工：台积电为核心瓶颈，产能持续紧张 * 核心观点：台积电是AI半导体代工收入增长的关键，产能（特别是3纳米）受限。预计2026年CoWoS产能将再扩大80%，达到每月约12.5万片晶圆。AI需求消耗了亚洲半导体供应链的大部分资源，对非AI领域（主要是智能手机和PC）构成下行压力[35][36][50] * 财务预测：将台积电2026年资本支出预测上调至490亿美元，收入增长预测从25%上调至30%（市场共识为22%）。预计AI收入到2029年将占总收入的40%[70][68] * 网络芯片：AI架构推动下一阶段增长 * 核心观点：AI投资将继续推动网络增长，以太网在扩展架构中份额增加。扩展 (Scale-up) 网络市场预计将从2024年的40亿美元增长到2029年的170亿美元[147][161] * 技术趋势：关注共封装光学 (CPO)、线性可插拔光学 (LPO)、有源铜缆 (ACC/AEC) 等下一代技术。CPO预计在2027-2028年开始有意义的应用[167][172] * 股票偏好：看好Astera Labs (ALAB，受益于亚马逊Scorpio上量和ASIC内容增加) 和博通 (AVGO，受益于ASIC设计胜利和广泛的以太网产品组合)[148][156] * 模拟/MCU/IGBT：周期性复苏，汽车市场即将加入 * 核心观点：模拟和MCU势头持续增强，库存减少放缓。预计汽车市场将最终加入工业市场的复苏，出现补库存周期[176][178][236] * 周期位置：模拟销售已于2024年7月触底（发货量低于趋势7.9%），截至10月已超发1.8%，处于复苏第15个月。MCU于2024年11月触底（低于趋势18.3%），截至10月仍低发4.7%，处于复苏第11个月。IGBT于2024年12月触底，目前低发3.4%[199][212][213] * 股票偏好：看好亚德诺半导体 (ADI) 和恩智浦半导体 (NXPI)，因其在工业/汽车领域的强大执行力和敞口。对德州仪器 (TXN) 持悲观看法，因持续的资本支出压力和基本面恶化[177][181] 其他重要内容 * 大中华区半导体展望：AI需求主导2026年供应链，行业增长80% 年同比，但会消耗大部分资源（代工、存储器、基板材料），从而挤压非AI领域（智能手机/PC）的增长。关注“边缘AI”作为潜在救星[35][36][41] * x86服务器与客户端CPU：通用服务器市场非常强劲，AMD份额增长稳健。客户端需求稳定，但DRAM价格上涨可能带来压力。PC半导体出货量在2026年可能下降超过10%[140][141][59] * AI投资风险与泡沫担忧：讨论了三大风险：1) 大客户整合（OpenAI等依赖融资）；2) AI扩展定律放缓；3) GPU租赁回报率下降。但与历史光纤泡沫相比，当前AI利用率高，债务融资最少，缺乏泡沫的典型燃料[108][117][119][123] * 供应链紧张证据：除了存储器价格飙升，ABF供应商Ibiden的电子销售额年同比增长加速至新高，显示基础材料层面也承受压力[85][88] * 财务数据与预测： * WFE市场：预计2025年1163.74亿美元，2026年1289.46亿美元，2027年1450.73亿美元。区域增长亮点：韩国（2026年+22%）、台湾（2026年+22%）[34] * 云资本支出：预计2026年主要CSP资本支出达6320亿美元[43] * AI加速器市场：预计2025年达1850亿美元，2026年加速至3120亿美元。预计到2029年云AI加速器TAM达到5500亿美元[84][88][46] * 台积电资本密集度：随着收入大幅增长，资本密集度预计将显著下降[74] * 地缘政治与合规：讨论了台积电在中国AI GPU（如H200）生产中的角色，强调其将遵守出口管制规则，仅生产“符合规格”的芯片。中国半导体资本支出在2026年依然强劲，但面临设备（如AMAT的SiGe外延工具）和HBM技术进展的瓶颈[77][79][81]