业务与产品定位 - 液冷业务核心产品为外接式冷板式液冷模组核心部件，用于GPU/CPU直接散热，适配高功耗AI芯片 [1] - 产品主要应用于B系列芯片对应的HGX类服务器结构，服务于高算力密度、机柜级部署场景 [1] - 公司定位为液冷模组核心部件的机加工与制造方，覆盖外接式冷板、导流结构及相关金属部件，并计划延伸至模组设计制造 [2] - 公司不参与软管、快接头等系统集成环节，聚焦高精度加工、焊接与一致性交付 [2] - 除液冷业务外，公司保留传统金属加工业务以提供经营稳定性，同时推进材料与结构类创新业务 [6][7] - 液冷业务是公司当前重点成长方向，传统业务提供稳定性，新业务提供弹性 [7] 技术与研发进展 - 公司采用小型化、贴近GPU布局的外接式冷板方案，适配主流HGX服务器结构，在空间利用率、系统适配性及部署灵活性方面具优势 [2] - 冷板由铜质上下板与鳍片通过高压焊接形成密闭流道，冷却介质直接与内部鳍片接触以提升换热效率 [2] - 公司已推进微通道液冷技术研发，通过缩小内部流道尺寸提升单位面积换热效率，以应对下一代更高功耗芯片需求 [3] - 微通道技术目前处于验证与送样阶段，尚未形成量产贡献，但已完成关键制程能力的内部验证 [3] - 针对下一代Rubin Ultra平台，公司已参与前期测试与送样工作，并获得小量订单用于客户试产验证 [4] - Rubin Ultra平台的散热方案预计将从模组级升级至封装级液冷，对加工精度、焊接可靠性及良率控制要求更高 [4] 市场与订单情况 - 随着AI服务器单机功耗持续提升，风冷方案接近物理极限，液冷在高端AI服务器中的应用具备很强确定性 [2] - 英伟达、超威、摩尔线程、壁韧等国内外主流AI芯片均采用液冷方案 [2] - 公司产能已全线排满，并已完成新一轮扩产，预计春节前投产 [2] - 公司已实现冷板及配套品类千万级别规模出货，预计年底投产后订单量级会有提升 [2] - 在多个项目中，公司实现单一项目内多部件同时承接，以提升单机价值量并增强在客户体系中的不可替代性 [2] 核心竞争力与产业链 - 公司核心竞争力在于深度融入台湾高端半导体与服务器产业链 [5] - 公司与台湾客户A保持长期合作关系，参与其高端AI服务器液冷散热项目 [5] - 台湾客户A与台积电在先进制程与先进封装领域高度协同，使公司能够较早参与新技术验证 [5] - 这种产业链绑定使公司在新平台导入阶段具备先发优势 [5]