涉及的行业与公司 * 行业：半导体、半导体资本设备、芯片设计软件/知识产权[1] * 覆盖公司：英特尔、英伟达、超微半导体、美光科技、西部数据、美满电子科技、博通、亚德诺半导体、迈威尔科技、思佳讯、科沃、芯科实验室、新思科技、德州仪器、恩智浦半导体、微芯科技、安森美、威世、迈拓科技、格芯、安靠、应用材料、拉姆研究、科磊、万机仪器、安谋、铿腾电子、新思科技、Astera Labs等[4] 核心观点与论据 * 行业长期表现优异：半导体、半导体设备及芯片设计软件股票在过去1年、3年、5年、10年、15年、20年均跑赢市场[5][7] * 过去12年经历了四个完整的半导体周期[5] * 1年期年化回报率：SOX指数29%，半导体设备22%，芯片设计软件-1%，标普500指数5%[7] * 行业增长驱动力强劲： * 半导体是科技领域所有创新的基础，应用设备智能化推动半导体价值含量提升[9] * 新驱动力涌现：云数据中心、电动汽车、物联网、人工智能/深度学习[9] * 行业周期性降低：终端市场多元化及供应增长自律性增强[9] * 行业整合推动多元化、研发规模扩大及盈利能力提升[9] * 2026年展望积极： * 初步预测2026年半导体行业收入增长10-15%，晶圆厂设备支出增长10-12%，软件收入增长10-15%[11] * 2025年约75%覆盖公司的盈利预期获上修，远高于2024年的约40%[11][12] * 库存水平已从2023年峰值显著下降，正接近“正常化”水平[20][22] * 人工智能是核心增长引擎： * AI模型复杂度提升，驱动计算需求增长[28] * AI芯片出货量在2022-2027年间年复合增长率预计超过58%[28] * 定制AI芯片在2028年将占XPU总出货量的50%以上，目前为35-40%[28] * 云/超大规模数据中心资本支出预计在2026年同比增长50%，且存在进一步上修潜力[32] * 定制芯片市场复苏： * 大型原始设备制造商、云服务商和超大规模企业寻求芯片级差异化，推动定制ASIC需求[35] * 数字定制ASIC市场是约300亿美元/年的机会，年复合增长率超过30%[35] * 博通和迈威尔科技是该市场主导者，分别占据高端ASIC市场55-60%和13-15%的份额[35] * 半导体资本设备支出增长： * 预计2026年晶圆厂设备支出增长10-12%[71] * 资本密集度因下一代制造技术（如GAA、高层数3D NAND、先进封装）而上升[71][74] * 晶圆厂设备支出强度从2013年的9%上升至2025年预计的15%[73][74] * 芯片设计软件行业具防御性： * 新思科技和铿腾电子主导核心EDA市场，合计份额超过70%[77][79] * EDA软件与半导体研发预算挂钩，后者在行业下行期通常不会被削减[79][83] * 过去12年，在四次半导体下行周期中，EDA收入每年都保持增长[83] * 预计新思科技和铿腾电子收入年复合增长率维持在10-15%[79][83] 其他重要内容 * 关键风险：地缘政治不确定性、潜在的全球关税以及更多的出口限制，是2026年行业复苏的主要风险，可能导致股价进一步波动[11] * 首选股票： * 大盘股：超配博通、亚德诺半导体、迈威尔科技、美光科技、科磊、新思科技；同时看好超配英伟达、应用材料、拉姆研究、西部数据[11] * 中小盘股：超配Astera Labs、迈拓科技[11] * 特定领域复苏： * 模拟芯片：收入在2024年末转为同比增长并持续逐步改善[15] * 微控制器：收入在2024年7月转为同比增长，比模拟芯片晚6-9个月，周期性指标改善[16] * 营收与每股收益上行分析：基于对近期宣布的OpenAI容量协议的分析，预计博通、超微半导体、英伟达在2027年的每股收益分别有25-35%、15-20%、10-15%的上行空间[33] * 博通与迈威尔科技的竞争优势：市场可能低估了其在芯片设计诀窍、先进封装知识、IP组合以及计算/网络/内存/存储专业知识方面的优势，客户转向自有工具模式面临挑战[48][49] * 内存市场前景： * DRAM位需求预计同比增长约25%，受强劲AI服务器需求和库存正常化推动[106] * NAND位需求预计也同比增长约25%，主要由企业级固态硬盘推动[106] * 内存基本面改善，尤其利好超配评级的美光科技[106] * 科磊作为设备股首选：因其在过程控制市场的领导地位（57%份额）、领先的逻辑/代工业务敞口、过程控制强度提升以及最佳的利润率[76]