涉及的行业与公司 * 行业: 台湾PCB(印刷电路板)、CCL(覆铜板)及IC载板行业[1] * 公司: 主要讨论Unimicron (3037.TW) 和 Elite Material Co (EMC, 2383.TW)[7] 其他提及的公司包括AI HDI供应商VGT、潜在受益于PTFE材料的Taiflex和ZDT、TPU v7的多层板供应商ISU, LCS, WUS, TTM[2][4] 核心观点与论据：HDI技术采用路线图 * ASIC服务器HDI采用即将启动: 长期投资者关注ASIC服务器主板的HDI技术采用时间点 基于行业调查 预计采用TPU v9的服务器可能在2027年末或2028年初开始采用HDI技术[2] * 材料升级路径明确: TPU v8代(预计CCL在2026年第四季度出货)将采用高性能M8材料 而v9代将升级至M9材料(以及部分M7)[2] * 供应链提前准备: 即使在2026年大部分时间使用M7材料的v7代PCB中 已有一家主要的AI HDI板制造商加入供应链 v8代可能会纳入更多AI HDI供应商 这被视为为v9代采用HDI做准备[2] * 主要供应商受益: 目前主要的AI HDI供应商是VGT和Unimicron 它们对英伟达(Nvidia)的曝险很高 ASIC采用HDI将有助于拓宽这些供应商的客户基础[2] * Unimicron的额外机会: 预计Unimicron将在2026年下半年为更多GPU客户获得AI HDI订单[2] 核心观点与论据：材料技术趋势与选择 * M9材料是高速应用主流选择: 报告认为 对于超高层数板 高速M9 PCB/HDI材料选项最有可能胜出 因为它需要克服的生产问题少得多[2] * PTFE作为高频备选方案: 另一种材料选项可能是PTFE(高频) 将其纳入考虑可能意味着对数据丢失的要求极高 因为PTFE在数据损失方面优于M9[2] * 数据迁移是结构性趋势: 材料选项的讨论表明 数据传输规格的升级确实是一个结构性趋势[2] * 不同材料对应不同供应商: 如果PTFE成为选择 将利好另一组CCL/PCB供应商 如Taiflex、ZDT等[2] * EMC在M9材料领域领先: 观察显示 EMC的896k3材料在关键项目(如Kyber背板)的M9材料中仍保持领先地位[2] * 材料数据损失对比: 根据数据表 PTFE在14GHz的介电损耗(Df) <0.001 M9为0.001 M8为0.00150.002 M7为0.0040.005[5] 核心观点与论据：Unimicron的资本支出与产能扩张 * 增加资本支出: Unimicron宣布将2025年资本支出增加60亿新台币 至254亿新台币[2] * 投资集中于载板: 增加的资本支出主要用于载板投资 包括1) 将KF2工厂投产时间提前至2026年中(原计划为2026年末) 2) 启动YM二期项目 该产能可能在2027年末/2028年释放[2] * 产能细节: KF2产能规模与之前计划相比未变(仅投产时间改变) 且1) 规模小于KF1 2) 可能用于ASIC项目[2] * YM2产能用途: 预计YM2产能将被ASIC客户广泛使用 包括基于美国主要IDM新开发先进封装技术的项目[3] * 扩张反映强劲需求: 资本支出增加印证了1) 对先进高性能载板的需求非常强劲 2) Unimicron在所有AI加速器载板供应商中拥有最均衡的客户曝险[3] 其他重要信息：TPU代际技术细节 * TPU v7 (当前): 使用M7材料 PCB技术 供应商为四家主要多层PCB制造商(ISU, LCS, WUS, TTM) 加上VGT[4] * TPU v8 (预计4Q26出货): 使用M8+M7材料 PCB技术 供应商在v7基础上 可能增加1-2家AI HDI制造商 其他多层PCB制造商仍在谈判中[4] * TPU v9 (预计2027年末): 使用M9+M7材料 HDI技术 供应商为多家主要多层PCB制造商混合 加上至少3-4家AI HDI供应商[4] 其他重要信息：报告性质与披露 * 报告类型: 行业研究报告 由摩根大通证券(台湾)有限公司等机构发布[1] * 评级与价格: 覆盖的公司Elite Material Co和Unimicron均获得“增持”(Overweight)评级 报告日期(2025年12月16日)股价分别为新台币1495元和新台币214元[7] * 利益冲突披露: 摩根大通与报告中提及的公司有业务往来 可能存在利益冲突[1] 摩根大通是所提及公司的做市商/流动性提供者 在过去12个月内从这些公司获得过非投资银行服务补偿[9][10]